CuCr25系列合金的耐电压强度

本文研究了元素Ni、W、Co对真空感应熔炼CuCr2 5合金的耐电压强度的影响。试验结果表明 :Ni的添加可以提高CuCr2 5合金的耐电压强度 ,但是幅度不大 ;元素W主要通过对Cr相进行选择强化 ,同时细化Cr粒子和改变其形态使合金的耐压水平提高 ;而Co也可以对Cr相选择强化 ,所以 ,同时加入W、Co时 ,材料的耐电压强度进一步提高     

时效处理对铅钙合金组织结构及硬度的影响

本文通过对铅钙合金的时效处理,测试了合金的硬度随时效处理的变化情况,分析了合金在不同时效处理后的组织结构,从组织结构的改变上来说明硬度变化的原因,并总结出时效处理对组织结构的影响规律。     

CuCr25触头材料的制造工艺及其性能

本文综述了CuCr25触头材料的各种制造工艺，详细分析了它优缺点，并对CuCr25触头材料的性能进行比较分析。     

CuCr触头合金热扩散率的实验研究

用激光脉冲法测试了不同晶粒尺寸的CuCr合金和纯Cr样品的热扩散率 ,结果表明 ,高能球磨及真空热压方法制备的纳米晶材料的热扩散率较常规粗晶材料显著降低     

时效处理对用于引线框架结构材料Cu-Ni-Si-Cr-P合金性能的影响

本文基于时效处理的方法，通过实验研究时效处理对用于引线框架的Cu-Ni-Si系合金Cu-Ni-Si-Cr-P材料的影响。     

热等静压固相烧结CuCr合金的组织与性能研究

采用热等静压固相烧结制备了CuCr(29)Zr(1)和CuCr(28)Zr(1)TiC(1)合金,并对合金的致密度、显微组织、维氏硬度、导电率和力学性能进行了研究。结果表明:热等静压制备的CuCr触头材料组织均匀致密,近等轴状的Cr颗粒均匀分布在Cu基体中;添加TiC明显提高了合金的力学性能,而导电率变化很小。CuCr(29)Zr(1)和CuCr(28)Zr(1)TiC(1)合金的致密度分别为99.3%和99.5%,导电率为39.78%IACS和34.78%IACS,抗拉强度为357.0 MPa和374.3 MPa。材料的断裂机理为Cu基体的韧性断裂,Cr颗粒的解理断裂以及Cu与Cr的界面断裂。     

深冷处理对CuCr真空触头材料组织及性能的影响

研究了 ＣｕＣｒ真空触头材料在一定的深冷处理条件下,其组织发生的微结构变化。深冷处理引起的Ｃｕ相中的过饱和Ｃｒ弥散析出,使得微观组织分布更加均匀,Ｃｕ相的导电、导热能力进一步改善。同时Ｃｒ相发生明显细化。深冷处理使ＣｕＣｒ真空触头材料的耐电压强度及耐电弧侵蚀得到了一定的提高。     

冷却速度对真空电弧熔炼CuCr25合金组织及性能的影响

采用真空电弧熔炼法制备CuCr25合金,随合金凝固时的冷却速度不同,合金的组织将发生很大变化,而不同组织对合金的性能特别是电击穿性能将产生不同的影响,必须选用一种最合适的冷却方式对熔炼后的合金进行冷却凝固.通过对不同冷却方式下合金的组织变化及其对耐电压强度影响的研究,确定水冷凝固法作为真空电弧熔炼CuCr25合金的主要冷却方式.     

CuCr(30)触头材料的制造工艺及性能

本文介绍了Cu Cr(30)触头材料的多种制造工艺,重点介绍了熔铸法和混粉熔渗法,详细分析了它们的优缺点,并对不同工艺制备的Cu Cr(30)触头材料的性能进行比较分析。     

12Cr1MoV钢主蒸汽管金属显微硬度特性的研究

本文对不同运行时间的12Cr1MoV钢主蒸汽管金属中的铁素体、珠光体和晶界区的显微硬度进行了测量,分析讨论了实验结果,得出了钢管金属珠光体区显微硬度H_(V0.005)与运行时间t之间的函数关系。由此可根据珠光体的显微硬度值大致判定12Cr1MoV钢主蒸汽管的老龄程度。     

CuCr真空触头材料电特性的改善

对深冷处理引起的铜铬真空触头材料的组织变化进行了研究。深冷处理使铜铬触头材料组织细化,尤其是合金材料中铬相细化明显,结晶的合金组织有助于改善铜铬触头材料的电性能。     

高强高导CuCr合金的显微组织与性能研究

采用粉末冶金烧结挤压工艺成功制备出高强高导Cu₁.5Cr合金材料,对合金的显微组织、物相组成、力学与电学性能等进行了研究。结果表明,合金基体组织晶界处存在富铜铬的未溶相。Cu₁.5Cr合金抗拉强度为670 MPa,延伸率为11%,软化温度为500℃,导电率为86%IACS。合金断口呈现出大量的延性韧窝,断裂方式为典型的塑性断裂。     

高强高导电Cu-Cr-Zr合金时效过程中组织和性能的演化

为阐明Cu-Cr-Zr合金时效过程中的组织性演化规律,本文对经过连续铸造、固溶和冷拉拔的Cu-1.5Cr-0.2Zr合金进行时效处理,研究了时效温度和时效时间对该合金组织和性能的影响,并对该合金在不同温度下的时效行为进行了分析。结果表明:对Cu-Cr-Zr合金施以450℃/3 h时效可获得最佳的性能组合,其显微硬度和导电率分别为241 HV和72.5%IACS。时效时合金化元素的脱溶使合金基体的过饱和度降低,发生了合金化元素再分配过程。时效态Cu-Cr-Zr合金的断裂机制为微孔聚集型延性断裂。     

热处理对CuW电工合金组织与性能的影响

用烧结熔渗法制备CuW电触头材料，采用扫描电镜（SEM）和X－射线衍射仪（XRD）分析固溶时效处理前后的组织与性能的变化，结果表明，热处理后组织分布更加均匀，致密，电导率和硬度也有明显提高。     

一种快速检测CuCr触头密度的方法探讨

试验并探讨了CuCr触头材料密度与电导率之间的关系,分析了影响CuCr触头材料密度的各种因素,找出了一种无须破坏产品的检测CuCr触头材料密度的方法,即,通过测试CuCr触头材料的电导率来确定材料的密度,从而确保产品质量。     

连续铸造Cu-Cr-Zr合金的时效动力学分析

对经过连续铸造、固溶和冷拉拔的Cu-0.85Cr-0.15Zr合金进行时效处理,研究了时效处理工艺对该合金性能的影响,并对该合金的时效动力学进行了分析。结果表明:Cu-0.85Cr-0.15Zr合金经450℃/3 h时效处理后可以获得较好的综合性能,合金的显微硬度与导电率分别达到237 HV和70.5%IACS。采用相变动力学Avrami经验方程来描述Cu-Cr-Zr合金的时效过程,得到450℃时效时合金的时效动力学方程为f=1-exp(-0.0063t0.802 5),并作出了合金时效时的等温转变动力学"S"曲线。     

时效处理对Mn_(70)Cu_(30)合金的组织和磁感生应变的影响

在真空电弧炉中熔炼母合金,然后进行固溶处理和不同时间的时效处理,制备了Mn70Cu30合金。应用X射线衍射分析、显微形貌观察、差示扫描量热法、标准电阻应变计法等实验方法,研究了时效处理对Mn70Cu30合金的组织和磁感生应变的影响。结果表明,经过时效处理的Mn70Cu30合金会发生fcc(γ)→fct(γ’)马氏体相变,从而形成γ+γ’两相结构;随着时效时间的延长,合金更容易发生γ→γ’转变,获得的最大磁感生应变更大;当时效时间超过12h,合金中会析出大量的α相,使得磁感生应变性能变差。     

铜—金刚石电接触复合材料的导电性

本文通过对铜－金刚石系列电接触材料导电性的测量，分析了该体系材料中合金化元素和组元相－金刚石，铌和镉等含量对材料电阻率的影响，分析和测量结果表明，在所研究成分范围内，添加成分对铜基体的导体电性影响很小，材料电阻率均可以满足电器地材料性能的要求。     

两种CuCr(75/25)触头材料的力学性能和断裂特性对触头电接触性能的影响

使用标准的拉伸试验与冲击试验测量了两种真空开关管用CuCr(75/25)触头材料的力学性能,并用光学显微镜和配有X射线能谱仪的扫描电子显微镜分析了两种触头材料的断裂特性。结果表明,真空熔铸Cu_25Cr合金触头材料的抗拉强度、塑性、冲击强度都明显高于混粉压制烧结的CuCr25粉末冶金触头材料。两种触头材料的断口金相显示了不同的断裂机理,即Cu_25Cr合金材料是以典型的韧窝状断裂为主,而CuCr25粉末冶金触头材料则以Cr颗粒本身的解理断裂和Cr颗粒与Cu基体间的界面断裂为主。同时,讨论了强度、塑性以及Cu/Cr两相的界面结合强度对触头材料接触性能的影响,这些结果将有助于进一步理解为什么Cu_Cr合金触头材料在中国已经成为广泛接受和采用的并将成为全世界范围内中压真空断路器的真空开关管首选的触头材料。