混合电路外壳引线局部镀金技术研究

混合电路外壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金.采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求.但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换.研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好.     

化学镀金

1　前言半导体器件等电子部件表面的铝基体电极凸块往往要溅射镍等金属后施行化学镀金 ,或者经过蚀刻、酸洗、锌酸盐处理后进行化学镀镍和化学镀金。在上述工艺中 ,锌酸盐处理后的水洗、溅射镍或者化学镀镍后的酸洗和水洗都会形成表面氧化层 ,它们都会影响化学镀镍或化学镀金层的结合力 ,进而影响化学镀金层的焊料湿润性和焊接附着强度。如果省去酸洗以后的水洗 ,那么酸洗液成份就会混入化学镀液中 ,产生镀层异常析出等不良影响 ,尤其是半导体表面电极凸块的表面电位不同 ,某些凸块的表面氧化层较厚 ,显著地降低焊接附着强度。鉴于上述状况 …     

化学镀镍–磷合金层表面化学镀金工艺及其性能

采用化学镀镍–磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能。镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基体电极表面状态的变化。ENEG工艺的化学镀金过程中的平台电位最正,沉积速率最快。与ENIG工艺的置换镀金相比,ENEPIG工艺中置换镀金的平台电位更正,对基体的腐蚀也更慢,所得置换镀金层更致密,具有良好的耐腐蚀性能。综合对比ENIG、ENEG、ENEPIG工艺所得3种镀层,ENEPIG工艺的镀层性能最优。     

工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化时印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响。在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层。     

工程塑料表面化学镀金工艺

介绍了工程塑料表面两步法化学镀金工艺：先进行化学镀镍,然后利用镍和金的置换反应化学镀金。通过讨论温度、pH对镀层的影响,确定最佳微蚀液为双氧水与硫酸的体积比为1：4的混合液。镀镍与镀金最佳温度都为85-90℃,最佳pH分别为4．7～4．9、4．4～4．8。说明了几点注意事项。实际应用表明,该镀金层结合力强,具有较好的机械强度与耐磨性,空隙小,表面均匀、光洁,金的纯度可达99．9％。提出了对塑料表面镀金工艺还需深入研究的几个方面。     

一起金镀层脱落质量事故的分析及处理

因一起金层脱落的质量事故,分析了预镀镍层与镀金层结合力弱的原因。试验发现,镍层钝化和被带入镀金槽中的镍离子的水解产物附着在镍层表面,是造成金层剥离的原因。预镀镍后活化,加强镀金前水洗,以及调整镀金液的pH为4.2~4.5,可保证金层与镍层良好的结合力。     

不锈钢表面电镀金及真空镀氮化碳多层膜研究

根据燃料电池电极片的技术要求,在不锈钢电极片表面实现电镀金和真空镀氮化碳多层膜。基于基层镀镍的工艺条件,研究了镀金溶液p H对镀层色泽的影响,电流密度对镀金沉积速度的影响,盐雾试验与镀层厚度关系,温度对镀金层电阻率的影响,获得了镀金的最优配方和工艺。开展了不合格镀金层的退除及金的回收研究,基于真空镀氮化碳薄膜工艺条件,对多层膜的表面形貌进行了表征,多层膜显著提高耐蚀性能的同时具有较好的结合力。多层膜制备与工艺研究将进一步扩大其在各领域中的应用。     

铍青铜零件电镀金工艺

在铍青铜基体上采用镍作为中间层然后镀金是传统的镀覆方法.有些应用场合不允许采用镀镍而直接镀金,必须解决镀层与基体结合力的问题.分析铍青铜的特性和镀金层结合力不良的原因,提出了一种铍青铜直接电镀金的工艺流程和工艺参数,包括热处理疏松氧化层、微腐蚀、除钝化膜、镀金及封闭处理等工序,解决了铍青铜氧化层的去除及镀金层与基体结合...     

Minitab软件确定电镀镍钯金引线框架银胶扩散因素

电镀镍钯金引线框架工艺流程繁琐,所用的导电银胶在其每一个工艺步骤都有可能使引线发生银胶扩散现象,导致产品报废.为了减少实验盲目性和不必要的经济损失,采用Minitab软件中的Plackett-Burman设计方法,对可能影响电镀镍钯金引线框架银胶扩散的20个工艺因素进行筛选,得出钯厚度、镍厚度、镀金占空比、钯比重、镀镍...     

不锈钢件直接镀金工艺探讨

探讨了不锈钢基体不镀镍而直接镀金新工艺，应用于炊具和人造首饰等高档镀金不锈钢件。     

Gold wire bondability of electroless gold plating using disulfiteaurate complex

Generally, contact or terminal areas are coated with nickel as a barrier layer; subsequently, gold plating is performed to maintain reliability of electrical interconnection. Treatment using dilute solutions of palladium ions have been applied to initiate electroless nickel plating on copper substrates because copper has no catalytic action for the oxidation of hypophosphite. However, trace amounts of palladium ions may remain on the unwanted areas and extraneous nickel deposits are often observed. We confirmed that nickel films without extraneous deposits can be formed using the activation solutions containing dimethyl amine borane (DMAB). Bondability on the electrolessly deposited gold was greatly influenced by the phosphorus contents of the deposited nickel films as the underlayer. Bonding strength after electroless gold plating was increased with increasing phosphorus contents in the nickel films. Stabilizers in the electroless gold plating also influenced the bonding strength. Baths containing cupferron or potassium nickel cyanide as a stabilizer showed superior bondability. Gold deposits having strong orientation with Au(220) and Au(311) indicated high bond strength.     

光纤表面金属化工艺的研究

提出了光通讯领域中镀金光纤的化学镀制备工艺,通过前处理及钯银活化、化学镀镍,再电镀金,获得了表面光滑、高锡焊接性能以及高附着力的镀金光纤,满足光通讯的要求.研究探讨了前处理以及活化工艺对镀金光纤性能的影响.     

电路板化学镀金液IG-600的研制

文章介绍一种用于电路板化学镀镍／沉金工艺的置换型化学镀金液IG-600。这种处理液通过加入特殊的复合缓蚀剂,减轻镀液对镍层的过度腐蚀,有效蒴止“黑色镍垫”的发生,提高化学镀镍／沉金处理的良晶率。     

电连接器镀金工艺

金镀层具有优良的各项性能，采用合金化镀金可进一步提高镀金层的硬度和耐磨性。本文介绍了镀金工艺的分类，比较了几种常用镀金工艺如金钴、金镍和金铁合金的特点及应用。     

喷射成形硅铝合金镀覆工艺研究

研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺,使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分,采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量。结果发现,CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍,可以获得结合力良好的化学镀层,镀金后能耐400°C烘烤而仍然保持很好的结合力,能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求。     

镍镀层表面薄金镀层的焊接特性研究

本文对电子产品天线或者印刷线路板中的镍镀层表面的薄镀金层,由于镀金层薄存在孔隙,在产品焊接过程中产生了表面焊点润湿不良的缺陷而影响焊接性能的过程进行了研究。通过对镀镍表面薄镀金层表面的金属做金属溶胶水溶液封闭润湿性处理,可以有效改善镍镀层上镀金层的表面接触角和微观形貌,镀薄金层的表面焊接性能也得到提高。     

真空离子掺金镀技术

离子掺金镀是多弧离子镀与磁控溅射有机复合技术,主要用于离子镀金代替目前盛行而危害人体健康的闪镍工艺。     

鲜花上电镀

鲜花上电镀是随着人们生活水平的提高而新兴起的一种新工艺。它能够保持鲜花原来的结构、造型和形态,可供长期欣赏。介绍了鲜花电镀的工艺流程、工艺规范以及各工艺注意事项。并给出了鲜花上酸性光亮镀铜、酸性光亮镀镍、镀银以及镀各种彩色金的工艺配方。