超高纯Al-0.5%Cu合金溅射靶材微观组织与织构的EBSD分析

用EBSD技术对超高纯（99.9995%以上）Al-0.5%Cu合金靶材冷轧及退火过程中的微观组织、织构及取向差进行了表征,分析了合金靶材多向冷轧、退火过程中微观组织、织构及取向差等的演变规律。     

材料变形过程中的原位电子背散射衍射(in-situ EBSD)分析

本文介绍一套既具备电子背散射衍射（EBSD）,又具备应力加载功能的分析测试方法,简称原位EBSD。采用该系统能实现对拉伸、压缩、弯曲及剪切变形过程中材料的微观组织演变进行原位跟踪观察;可以分析材料在变形过程中的组织演变过程,获得组织演变的连续性信息,从而对研究材料变形过程中的机理及物理本质提供有力的实验依据。本文还以原位压缩过程中纯镁的微观组织演变的测试与分析为例,说明原位EBSD系统使用方法。     

轧制变形铝合金微观组织与织构的EBSD研究

通过EBSD技术对两种典型铝合金冷轧过程中组织与织构的演变进行了表征,分析概括了合金在不同加工过程中微现组织、织构及取向差等的演变规律.简要介绍了该技术在形变铝合金研究中的广泛应用.     

EBSD技术在研究AZ31镁合金挤压织构中的应用

AZ31镁合金挤压棒材在传统正挤压变形过程中易于形成很强的挤压纤维织构.本文利用EBSD技术对AZ31镁合金挤压棒材的挤压组织进行了表征,发现AZ31镁合金挤压棒材在挤压时形成的织构不是均匀的(0002)基面平行于挤压方向的环状纤维织构,而是由(10-10)棱柱面垂直于挤压方向和(11-20)棱柱面垂直于挤压方向的两个...     

初始织构对高温轧制AZ31镁合金板显微组织与织构影响的EBSD研究

本文采用EBSD方法表征分析了不同初始取向的AZ31镁合金原料板材经300℃热轧69%后得到的终轧产品的显微组织与织构差异,考察了热轧变形条件下原料的初始织构对热轧成品板材的影响。结果表明,原料的初始织构对终轧板材的显微组织与织构影响不大,但对材料的显微组织界面分布有一定影响。通过高温大变形量变形,不同初始织构的原料均可制得平均晶粒度小于5μm的AZ31镁合金板材。     

电解电容器高压阳极用高纯铝箔织构研究

采用蚀坑法、EBSD微观取向分析法,研究了电解电容器高压阳极用高纯铝箔制备过程中的织构演变。结果表明:热轧高纯铝板织构主要类型是高斯织构、立方织构和铜织构。随着冷轧变形率的增加,冷轧织构中的立方织构含量增加,冷轧变形率为96.3%时,立方织构体积分数为14%。再结晶织构中的立方织构含量随再结晶退火温度的增加而增加,再结晶退火温度为530℃时,立方织构体积分数为86%。     

高锰钢切变型动态相变过程的EBSD分析

形变作用下的切变型相变(如TRIP过程)具有显著的取向依赖性、变体选择规律及织构效应。高锰钢中存在热致马氏体和应变诱导马氏体及γ→ε→α'顺序产生两种马氏体过程,使组织演变过程十分复杂。EBSD取向成像技术可十分便捷地定量揭示相变过程信息,为认识切变型动态相变提供重要数据。本文总结了利用EBSD技术揭示高锰钢单向拉伸、压缩时马氏体相变的取向关系识别、取向依赖性、变体选择规律、织构效应和奥氏体状态的影响及逆相变特点,表明EBSD技术研究马氏体相变的优势。EBSD数据分析认为,取向依赖性、变体选择规律及织构效应是动态转变的共性规律。     

EBSD技术在研究AZ31镁合金挤压织构中的应用

AZ31镁合金挤压棒材在传统正挤压变形过程中易于形成很强的挤压纤维织构。本文利用EBSD技术对AZ31镁合金挤压棒材的挤压组织进行了表征,发现AZ31镁合金挤压棒材在挤压时形成的织构不是均匀的(0002)基面平行于挤压方向的环状纤维织构,而是由(10 10)棱柱面垂直于挤压方向和(11 20)棱柱面垂直于挤压方向的两个不同的纤维织构组分组成的。因此(0002)极图不足以表达该织构的足够信息,必须用沿挤压方向的反极图表示。纤维织构的存在使得挤压样品具有明显的拉伸各向异性。     

初始织构对高温轧制AZ31镁合金板显微组织与织构影响的EBSD研究

本文采用EBSD方法表征分析了不同初始取向的AZ31镁合金原料板材经300℃热轧69％后得到的终轧产品的显微组织与织构差异,考察了热轧变形条件下原料的初始织构对热轧成品板材的影响.结果表明,原料的初始织构对终轧板材的显微组织与织构影响不大,但对材料的显微组织界面分布有一定影响.通过高温大变形量变形,不同初始织构的原料均...     

纯镁动态塑性变形的微观组织演变

采用高应变速率对纯镁热压板材进行动态塑性变形(DPD).利用光学显微镜、X射线衍射仪和场发射电子枪扫描电镜的EBSD系统等分析DPD变形前后的微观组织和织构演变过程.结果表明,动态塑性变形使纯镁中原始大晶粒发生破碎,形成细小不规则新晶粒,产生细化作用,大晶粒晶界处由于高位错密度形成了亚晶界;通过EBSD在二次孪晶内部观...     

EBSD技术在形变Zr合金组织与织构研究中的应用

本文采用配备在扫描电镜中的EBSD系统及相应的取向分析和组织重构技术,对形变状态和退火状态下Zr合金的微观组织及织构演变规律进行了初步研究。结果表明,形变样品中晶粒细碎且不均匀,具有较为明显的形变带特征;织构主要为基面平行于轧面（（0002）／／Z）取向织构,同时还存在较多的{0001}（1010）和{0001}（1150）织构及{1104}（1102）织构。退火样品中晶粒均匀,基本为等轴晶,几种主要基面织构变化不大,但{1104}（1102）织构含量与形变样品相比提高了一倍以上。     

原位背散射电子衍射研究压缩变形过程中AZ31合金的微观组织演变

本文采用原位背散射电子衍射(原位-EBSD)方法研究了AZ31合金在压缩应力下的微观组织演变.结果表明{ 10-12}[-1011]孪生是主要的变形模式.该孪生模式导致了变形后晶体取向发生了明显的转变,由原始取向为其C轴垂直于挤压方向ED的丝织构,转变为其C轴平行于ED及压缩应力方向.同时位错滑移也提供了一定的变形量....     

原位背散射电子衍射研究压缩变形过程中AZ31合金的微观组织演变

本文采用原位背散射电子衍射(原位-EBSD)方法研究了AZ31合金在压缩应力下的微观组织演变。结果表明{10 12}[1011]孪生是主要的变形模式。该孪生模式导致了变形后晶体取向发生了明显的转变,由原始取向为其C轴垂直于挤压方向ED的丝织构,转变为其C轴平行于ED及压缩应力方向。同时位错滑移也提供了一定的变形量。AZ31合金中RD和TD织构组分的梯度对于压缩变形条件下的孪生变形没有明显的影响。     

EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用

本文利用EBSD技术研究涂层导体用的第二代高温超导镍钨合金基带的显微组织、平均晶粒尺寸、各织构组分含量、取向差分布和特殊晶界(CSL)等.并通过EBSD技术获得缓冲层的显微组织、旋转立方织构含量.     

EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用

本文利用EBSD技术研究涂层导体用的第二代高温超导镍钨合金基带的显微组织、平均晶粒尺寸、各织构组分含量、取向差分布和特殊晶界(CSL)等。并通过EBSD技术获得缓冲层的显微组织、旋转立方织构含量。     

Microstructural evolution of ultrasonic-bonded aluminum wires

The evolution of microstructural gradients, especially crystallographic texture gradients, after ultrasonic wire bonding process and after active power cycling (APC) of high purity, heavy aluminum (Al) wires is studied by electron backscatter diffraction (EBSD) and nanoindentation. The results improve the knowledge about microstructural changes and arrangements after wire bonding and during APC. After ultrasonic deformation by wire bonding, the evolution of a distinct rotated cube (RC) textured area within the wedge was proved by EBSD analysis. The RC texture is discussed as a result of shear deformation and oriented grain growth. Decreased hardness within the RC textured area provides evidence for local softening effects during wire bonding. During APC, besides crack propagation, grain coarsening as well as local low angle boundary migration occurs and the wedge texture changes to an overall random orientation. Effects of microstructure on the crack growth behavior were discussed and suggestions for the improvement of wire bond reliability were derived.