如何实现高质量的锡膏印刷

锡膏印刷是ＳＭＴ生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本介绍了提高锡膏印刷质量的一般要求。     

Multicore手机产品的锡膏技术

目前手机产品发展日益蓬勃，在手机产品的电子制造过程中，呈现三大趋势：高速印刷、细间距印刷及无铅发展。本文将从手机用锡膏的这三大趋势阐述Multicore产品锡膏技术。     

锡膏印制中的几个注意问题

介绍ＳＭＤ装配技术中锡膏印刷工艺中的一般性要求，提出了几个要求注意的问题。     

锡膏使用注意事项

（1）锡膏之搅拌 1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。     

提高锡膏印刷生产效率的工艺改进

本文主要针对提高锡膏印刷生产效率的工艺改进展开了探讨,分别对模板设计与视觉扫描、改善印刷设备、改进清洗工序和优化印刷工艺作了详细的阐述,以期能为真正提高锡膏印刷的生产效率而提高有益的参考和借鉴。     

锡膏印刷中的几个注意问题

介绍ＳＭＤ装配技术中锡膏印刷工艺的一般性要求，提出了几个需要注意的问题。     

焊膏印刷检测探密

控制工业成本的压力以及技术方面的动力，要求使用具有更加强大功能的3-D AOI检测设备，以便实现对焊膏印刷的控制。本文旨在考察使用这类设备的用户应考虑的各种因素。     

锡膏检查中的PDCA闭环过程控制

PDCA循环是质量管理的一种科学方法，本文从影响质量的问题，分析改进目标，对照计划检管验证，及时处理解决等方面介绍了锡膏检查中闭环过程控制。     

锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系.从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量,论证再流焊后形成的焊点形貌.     

SolderPlus系列锡膏产品

SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏，省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性，     

锡膏印刷机技术及其发展趋势

在PCB表面贴装装配中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程,会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,采用丝网（screen）或者模板（stencil）进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小,对锡膏印刷工艺以及锡膏印刷机的要求越来越高。     

关于锡膏粘度特性与印刷工艺参数的关系实验报告

本文通过关于锡膏的工艺实验阐述了锡膏的粘度特性与印刷工艺参数之间的定性关系，希望对业界的同行提供一些借鉴。     

如何去除误印的锡膏

问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？     

奥宝推出新一代锡膏检测AOI系统

奥宝科技近日宣布成功推出新一代锡膏检测AOI系统Symbion TM P36。Symbion TM P36是一款专门应用于电子组装与针对市场需求所设计的检测系统,提供业界上佳的检验效能与超快的测量速度,采用简易的中文操作界面与wizard-based应用程序,操作过程简单灵活。Symbion P36能和回焊炉后Vantage S22检测系统一样,提供更好的测量效能表现,许多亚洲制造业厂商在设置之后,均一致肯定了其完美表现,能在简单有效的操作程序下满足产品制作的各种需求。对于任何生产环境,Symbion P36都是SMT锡膏检测的理想解决方案,它可以无缝结合到量产或多样的生产…     

SMT锡膏印刷工艺

在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。     

SMT锡膏印刷工艺

在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。     

G310系列全自动锡膏印刷机

双层平台,适应X-Y-0及Z方向快速自动调节。 上视／下视视觉对准系统,呵选择单照／双照生产,操作方便;圆形,方形,十字形等各种形状的mark点均可识别,保证高质最的重复印刷精度。     

焊膏及印刷技术

网印质量的好坏对产品的质量起着决定性作用,因此受到广泛关注。本文主要讨论提高漏印质量的基本要素及 避免印刷缺陷的主要措施。