电子元器件引线软钎焊性的试验研究

一、前言目前,国内外电子元器件引线应用最为广泛的是在铜基引线或CP线(低碳钢线上镀上铜层)上,运用电镀法或热浸法,在引线表面镀(涂)上一定厚度的纯锡或铅锡合金,使元器件引线具有良好的软钎焊性。由于电子元器件在制造过程中受到工艺和操作条件的影响,以及制成后,受贮存条件、运输和保存时间长短的影响,常常会导致引线的软钎焊性下降,从而降低了焊接质量,影响整机产品的性能。引线软钎焊性降低的原因,普遍认为是铜锡     

电子元器件引线热涂焊料研制

一、引言电子元器件引线可焊性差既影响整机组装的生产效率,也影响电子设备的可靠性,同时还造成重大的经济损失(我国年损失约6799万元—83年统计)。电子元器件引线可焊性问题是一个必须解决的问题,但又是一个涉及技术领域较广。工艺过程比较复杂的生产技术问题。元器件引线由引线基材和镀、涂覆层二部分组成。镀、涂覆层的主要作用是保证元器件引线在整机装联焊接过程中有好的可焊性。引线镀、涂覆层既可用电镀方法生产,也可用热涂方法来形成。与电镀法相比,热涂法具有涂覆层与基材结合牢固、生产效率高、加工成本低、公害小,调整涂层合金成份容易等优点。目前热涂法     

多引线电子元器件拆焊技术

本文简要介绍当前国内外对多脚引线电子元器件的一些拆焊方法及使用工具,其中主要介绍“脱焊法”和“除锡法”的基本操作原理,同时结合工作中的体会仅作部分的论述,供读者参考。     

提高电子元器件引线可焊性技术措施

八三年开始,国家减少了电镀锡引线的进口,国内对此需求量大幅度增加,我厂全年共生产引线184吨,供五十多个单位使用,均反应可焊性优良,荣获国家经委优秀新产品金龙奖。八四年生产引线332吨,供全国七十多个单位使用。同年十二月份通过了镀锡铜线的部级生产定型,确认我厂生产的镀锡铜线,各项性能指标完全符合电子工业部标准SJ2422—83《电子元器件用镀锡铜线》要求,主要性能指标达到国外同类产品水平,连续镀锡生产线结构合理,生产设备先进,检测手段齐全。现在,我厂已拥有四条镀锡生产线,今年计划生产引线600吨,供给全国20个省市80多个单位使用。一、提高电镀锡铜线可焊性的重要途径。在影响镀锡铜线可焊性的诸多因素中,主要因     

电子元器件引线拉力及弯曲试验台

本试验台用于测定电子元器件引线之设计与安装方法是否经得住在整机安装、拆卸时所遇到的轴向或径向应力,这种应力会影响引线的使用以及元器件本身的电气性能,经过随后的环境试验,如密封、抗潮或寿命试验就能暴露出该元器件引线的工艺缺陷、设计缺陷以及引线安装在元器件本体上不适     

电子元器件引线热涂易焊涂层

清华大学无线电电子学系于83年承担了电子工业部下达的“控制热涂铅锡合金铜芯引线中间过渡层增长”的科研任务。他们在完成机理研究的基础上,进一步研制成功了热涂易焊涂层——GH—1、GH—2两种合金材料。根据用户的使用报告和审测结果,电子工业部在84年6月召开会议通过了技术鉴定。认为GH—1、GH—2合金材料的易焊性涂层是一种独创。建议尽快选择工厂进行批量生产试验,同时,对“可焊性自恢复现象”的机理继续进行研究。     

电子元器件引线可焊性技术攻关总结会议纪要

电子工业部和中国电子学会于一九八六年一月十日至十五日在大连市联合召开了电子元器件引线可焊性(以下简称引线可焊性)技术攻关总结会议,全国部分省市电子工业主管部门、有关工厂、研究所和高等院校共92个单位186名代表参加了会议。会议进行了经验总结,技术总结,展审了攻关成果,讨论了今后措施,表彰了先进单位。与会代表一致认为,会议开得是好的,是一次成果检阅和技术总结的会议。三、技术攻关情况电子工业部党组在一九八○年电子工业领导干部会议上提出引线可焊性技术攻关任务,部于一九     

电子元器件引线可焊性与整机焊点脱焊

本文从锡焊原理出发,重点阐述了电子元器件可焊性不好造成的整机焊点脱焊。脱焊的主要原因,是电化学腐蚀造成的,对如何减少虚焊点,提出了具体意见。一、合格的焊点和虚焊点印制电路板上焊点的好坏,要通过三个方面来检查与判断: 1)从焊点形貌检查。这是装联线上检验人员最常使用的方法。用肉眼或2.5～4倍放大镜检查焊点外形,合格的焊点外形应光滑乌亮、无毛刺,焊锡呈均匀对称的漫坡状,焊锡与引线及焊盘的润湿良好(见图1)。直脚焊应在引线顶端留有1.5～2mm的端头,弯脚焊应把引线的轮廓形状显露出来(俗称露筋骨焊点),这样要求是便于从形貌上容易准确地判断焊点是否合格。     

电子元器件引线可焊性四种测试方法的可比性研究

本文介绍对电子元器件引线可焊性的四种测试方法,即电烙铁法、焊槽法、焊球法、润湿称量法的研究,初步找到了这四种测试方法彼此之间的对应关系,只要有一种测试方法的及格尺度确定,其它几种方法相应的及格尺度也可以随之确定。这样虽然采用不同的测试方法,却可以得到统一的测试结果。     

关于召开电子元器件引线可焊性研究学术讨论会征文消息

根据电子工业部(82)电科字第0765号文件精神,以及全国各地区近年来对元器件引线可焊性技术攻关所取得新的进展情况,电子工业部科学技术司与中国电子学会生产技术学会决定于今年四季度联合召开《电子元器件引线可焊性研究学术讨论会》。会议中     

引线镀层中铅含量对化合物的生长及软钎焊性的影响

一、引言电子元器件引线的软钎焊性所受到的影响,常常来自于镀层表面的氧化和镀层与基材问扩散所形成的金属间化合物。而金属间化合物则是在其暴露于镀层表面,尤其是被氧化之后,才会对引线的软钎焊性产生严重影响,因此,考察金属间化合物在不同条件下的生长速度,对于确定合理的镀     

无引线元器件及无引线焊接新工艺

最早采用无引线焊接技术是从日本开始的。现在欧美一些国家对它也发生了极大的兴趣。所谓无引线元器件,是指这种元器件两端没有引线,在其两端涂有可焊金属(即金属电极),其他部位涂有耐高温的阻焊层。从形状上来分可分为三种:(1)圆柱型(一般为电阻)。(2)腰鼓型。     

电子元器件引线可焊性机理与热涂易焊涂层

一、引言电子元器件的引线多采用铜及铜合金、可伐等材料制成。为了使这些引线在元器件制造过程中不被工艺污染;在贮存、使用过程中能抵抗大气环境的浸蚀;以及根据元器件电参量特性的要求将其引线表面镀一层保证性涂层,如晶体管管脚镀金、高频器件镀银,一般用的器件镀镍、锡及锡铅合金等。电子整机厂在装联焊接时,由于这些镀层不容易被焊锡润湿,装焊前需用人工把焊接部位的镀层刮掉,重新搪一层焊锡才可装焊。自从印刷电路板发明后,自动群焊技术被普遍使用。自动群焊是在一块印制板上有几十到几千个焊点,用波峰焊或浸焊在几秒钟内一次全部焊完。这种自动焊接的工艺过程与工艺参数一致,焊接质量非常高。采用自动焊工艺,对被焊接的元器件引线及印制板焊盘的可焊性提出了较高要求,不仅要求有一定的可焊性     

电子封装软钎焊焊点形态预测技术研究现状

概述了近年来国内外电子封装软钎焊焊点形态预测研究工作的进展及尚未解决的问题,供有关人员参照.     

活性剂在松香基软钎剂中的软钎焊性研究

本文研究采用润湿称量法可焊性试验方法,以测试结果为主要评定指标,考察了几种有机酸,有机胺的氢卤酸盐在松香基软钎剂中的软钎焊性,分析了影响其软钎焊能力大小的原因和因素,排列了不同有机酸,有机胺的氢卤酸盐的活性顺序,并对氨基酸与金属氧化物的作用进行了初探,为研制出性能更好的活性软钎剂(助焊剂)提供参考依据。     

电子元器件

PH0830NOXOX—HAX型电位器；RA0901NOXOZ－VAX电位器；EC121102XZD—HA1编码器。     

电子元器件

中美合资的高科技企业——贵州迅达电器有限公司,全套引进世界最新专业微型电子元器件和表面贴装元器件(SMD)的技术和设备,生产的各种系列贴片电感器、表面贴装功率电感器,模压片式电感器及卧式固定电感器产品。覆盖范围广,精度高,一致性好,性能稳定,电感量范围从0.001uH到1000uH。迅达公司采用先进、科学、高效、严格的管理,按照ISO9000要求进行质量控制。公司已经顺利通过ISO9000质量体系及军标认证,同时获得IECQ制造厂认可证书,产品以优异的品质得到诸多国际大型电子公司(如摩托罗拉公司,诺基亚)的认可。 产品系列:F型陶瓷体绕线型片式高频电感器(0603、0805、1008);M型陶瓷体绕线型片式高频电感器(0402、0805、1008);陶瓷体激光刻线型片式电感器(0603);表面贴装     

电子元器件

翼鄂井夔薰薰力高电子产品有限公司Te}:85二一26916801户ax:852一26912101 品有: 品除主 ,还远 、印度 中周底 ,各类线圈底座,及变压器的 座。种类繁多,未能一一尽录,欢迎垂询。:1 lgoelee@netvig吕tor.eom才平ww:as,ansoUroes·Com/ UgO曰日C.CO田谁瞬联_箱硕抽,周确甲p皿;润麟明尹,.翻缘乡翠鱿忌‘气虑尸拍日哪.翻伽,硬脚馋,公甲袋动,护甲‘篷粼誉︸眯翩漏--:咯价:以矛心合洲︸.伊脚寺.抽七谭界份卜牡︺氮:;:风.开基机电器材有限公司圳市振华路1,5号迪富大厦5,。室一83260247832169075一83254975wwwjngear.eomenwww刀ar}ogavazzi.Com…