PCB焊剂洗净新技术

电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工ＰＣＢ（印制线路板）,当在线路板上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。作为新技术,文中介绍了在ＰＣＢ焊剂洗净方面的超声波清洗机和满足国际环保要求的水基清洗剂。     

咪唑在氮气中的热稳定性及其应用

研究了预焊剂咪唑在氮气中的热稳定必一类在时延变参数并在ＰＣＢ的焊接工艺中首次使用Ｎ２作为热处理的氮氛。结果表明：改革后的工艺操作简便，咪唑预焊抗氧化性能及可焊性能优良，符合ＰＣＢ可焊性要求，值得大力推广。     

印制线路板EMC及CAE基本原理

文章概述了印制线路板产品（ＰＣＢ）的计算机辅助仿真系统（ＣＡＥ）的理论计算基础方法──有限元法（ＦＥＭ），以及如何运用于ＰＣＢ的建模和仿真，并籍此设计出符合有关电磁兼容（ＥＭＣ）规则的ＰＣＢ电子产品。     

CAM对PCB生产的作用概述

文章概述了计算机辅助制造系统ＣＡＭ在印制线路板ＰＣＢ生产前的工程准备作用和特这点，以及较之于计算机辅助设计系统ＣＡＤ的差别。     

利用印刷线路板CAD软件输出的PCB图形文件实现数控钻床的自动编程

提出了一种自动编程软件ＲＥ，用来从印刷线路板ＣＡＤ软件输出的ＰＣＢ图形文件中产生数控钻床孔位程序，实现数控钻床的自动编程。文内还提出一种使用该软件的分布数控系统，作为国内ＰＣＢ工厂解决产品质量和生产效率问题的一种方案。     

飞利浦半导体针对计算平台的系统设置推出单片集成方案

飞利浦半导体日前推出单片集成器件ＰＣＡ９５５６和ＰＣＡ９５５９ ,这两款经专门设计的新器件可用于采用“系统管理总线（ＳＭＢｕｓ）”或Ｉ２Ｃ总线的计算平台中 ,它们可使处理器、芯片组及外围设备实现无缝地互连与接口 ,并可省略多只分立器件、节省线路板空间 ,从而降低台式机、服务器、工作站及移动平台等系统的成本。利用ＰＣＡ９５５６和ＰＣＡ９５５９ ,ＰＣ制造商就可利用ＰＣ主板上的ＳＭＢｕｓ或Ｉ２Ｃ总线进行系统设置。并可通过采用集成器件来简化设计过程。●ＰＣＡ９５５６的功能ＰＣＡ９５５６为１６脚ＳＭＢｕｓ器件 ,可…     

优诺电子材料有限公司推出新型的有机保焊剂

优诺电子开近期推出新款系列有机保焊剂,有机保焊剂是专用于线路板的铜面保焊剂,它与铜表面发生反应生成一层坚固的有机保护膜,此膜用于保护铜面于常态环境中不再氧化,在以后的焊接高温中,保护膜易被助焊剂清除,极短时间内与熔融的锡结成牢固的焊点。     

21世纪的系统设计展望

ＳＯＣ设计的挑战芯片复杂程度的不断增长,也给嵌入式系统设计带来了不少新的困难。过去一般设计小组在进行嵌入式系统设计时,都是在ＰＣＢ(印制电路板)级进行。设计工作的实质,是将集成电路(ＩＣ)安置到ＰＣＢ上去,并且编制用于控制功能部件的嵌入式软件程序。随着半导体芯片集成度的提高,形成了一种趋势:就是努力将整个系统从线路板级,转移到芯片上去     

供干膜贴膜及阻焊剂加工的表面处理

1.前言 随着印制线路板的密度不断增加,供干膜贴膜及应用阻焊剂的表面处理的重要性也日益增加,为了使干膜和阻焊剂达到最好性能,有必要将接受这些材料的板表面的准备达到理想状态。     

OrCAD在陶瓷封装技术中的应用

ＯｒＣＡＤ在陶瓷封装技术中的应用储章生（江苏宜兴电子器件总厂宜兴２１４２２１）ＯｒＣＡＤ是ＯｒＣＡＤ公司推出的印刷线路计算机辅助设计系统。ＯｒＣＡＤ／ＳＤＴ用于电路图设计；ＯｒＣＡＤ／ＰＣＢ用于线路板设计。ＯｒＣＡＤ本来是用于设计印刷线路板的，将它用...     

采用免清洗技术提高波峰焊接质量的研究

对使用“Ｏ型”旋转复合波波峰焊机，配免清洗助焊剂焊接高密度双面及多层ＰＣＢ取得的经验，探讨了免洗焊剂，焊料在波峰焊中的正确选择与使用；并对焊接过程的预热温度、波峰焊温度、轨道倾角等工艺参数调整问题进行了探讨。     

一种及早发现TANGO布线错误的方法

一种及早发现ＴＡＮＧＯ布线错误的方法贺庚贤（国家光学机械质量监督检验测试中心，长春，１３００２２）线路板多层自动布线软件包——ＴＡＮ－ＧＯ是一个功能强、使用方便的电子线路设计软件包。它的最大特点是方便、易学、实用、快速。它可在ＩＢＭ－ＰＣ机及其兼容机...     

水溶性耐热型预焊剂研究

以烷基苯并咪唑为有效成分的水溶性耐热型预焊剂，是近年来开发研制出来的适用于ＳＭＯＢＣ（裸铜覆阻焊膜）工艺的新型预焊剂。本文研究了该类预焊剂的组成及温度、浸涂时间、酸度等浸涂条件对预焊剂性能的影响，并对用此类预焊剂处理过的印制板进行了潮湿试验和可焊性试验。实验结果表明：该预焊剂应用工艺简便，对铜的抗热氧化及可焊性优良，完全可以满足焊接工艺要求，有良好的推广应用前景。     

TADS—PCB软件在彩电PCB设计中的应用

本文介绍了一种专为模拟电路ＰＣＢ设计而开发的软件ＴＡＤＳ－ＰＣＢ，并介绍了笔者在应用该软件进行彩电ＰＣＢ设计中的几点体会。     

测试仪综述

主要介绍当前用于检测组装后ＰＣＢ的缺陷和故障的测试仪。以电气接触为手段,以在线测试仪为代表的电气测试仪除了能够测试制造过程的缺陷和故障以外,还能够测试ＰＣＢ的某些电气性能,因而得到了广泛的应用。但是,电气测试仪将面临高密度ＰＣＢ和甚高频电路的挑战。ＡＯＩ检测和仪和Ｘ射线检测仪是近年来发展起来的,以非接触方式对ＰＣＢ进行成象,然后进行图像处理来辨别缺陷和故障,在高密度ＰＣＢ和甚高频电路测试中受到欢迎     

电子电路设计中EMC／EMI的模拟仿真

查询号：１３３为了保证设计的ＰＣＢ板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对ＰＣＢ板进行热温分析,机械可靠性分析。由于ＰＣＢ板上的电子器件密度赵来赵大．走线赵来越窄,信号的频率越来越高,不可避免地会引入ＥＭＣ（电磁兼容）和ＥＭＩ（电磁干扰）的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与ＩＣ设计相比,ＰＣＢ设计过程中的ＥＭＣ分析和模拟仿真是一个薄弱环节。ＰＣＢ设计中ＥＭＣ／ＥＭＩ分析的对象在ＰＣＢ设计中,ＥＭＣ／ＥＭＩ主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及…     

PCB—CAD／CAM过程中工艺设计初探

本文阐述了ＰＣＢ－ＣＡＣ／ＣＡＭ过程中有关工艺设计的问题和若干相关数据。其内容具体地反映了目前ＰＣＢ制造技术的水平，以便于电子产品开发人员在ＰＣＢ－ＣＡＤ／ＣＡＭ过程中参考。     

SMT的PCB设计探讨

本文根据ＳＭＴ－ＰＣＢ的特点，概括介绍了在设计ＳＭＴ的ＰＣＢ时所需要考虑的几个技术问题，如：工艺问题、ＳＭＴ－ＰＣＢ的基本要求，布局布线规则以及测试点的设计。     

应用EDA工具加快PCB设计

论述了我所应用ＥＤＡ工具解决ＰＣＢ设计、高速ＰＣＢ设计及在设计过程中的一些优化设计。     

红外热成象技术对印刷电路板故障的诊断能力

随着半导体工业的迅速发展，印刷电路板（ＰＣＢ）故障的检测和诊断已经成国ＰＣＢ制造过程中的一个核心问题。本文介绍了红外热成象技术（ＩＩＴ）检测ＰＣＢ故障的原理。详细分析了ＩＩＴ对各种ＰＣＢ故障的检测和诊断能力，并与传统的自动测试设备（ＡＴＥ）作了比较。由于ＩＩＴ检测的非接触性和直观性，ＩＩＴ可望成为ＰＣＢ制造中一 有效的质量保证手段。