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用田口方法优化SMT无铅焊膏印刷质量 总被引:1,自引:1,他引:0
焊膏印刷是PCB贴片安装的重要环节,采用无铅焊膏后,由于焊膏物理性能的变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊膏印刷质量。影响质量的多个因子多水平的完备试验是不现实的,文中采用田口方法试验,得到了在工程实际中适合无铅焊膏印刷的多个参数的近似最佳数值。该方法还可以广泛应用于电子产品质量控制优化。 相似文献
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SMT焊膏印刷的质量控制 总被引:8,自引:0,他引:8
表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其控制直接影响着组装板的质量,通过对焊膏的特性,模板设计制造,以及印刷设备工艺参数的优化设定等,对焊膏印刷质量的控制作初步探讨。 相似文献
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现在,人们将普遍焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事,焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命,这几个环节相互作用,相互影响。本为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南,旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题,以确保元器件的印刷质量。本重点论述了SMT组装中球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较,从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。 相似文献
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焊膏印刷是表面安装技术中关键的工序。本文介绍了焊膏的组成、特性、焊膏的选用、印刷技术和工艺流程以及操作中常见的缺陷的控制等实用技术。 相似文献
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一些研究表明在SMT组装中出现的60%。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15%左右的缺陷。根据这一事实,令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而本文却论述了这样一种简单的工艺步骤。通过使用设计的试验和与工艺度量标准相关的关键焊膏的测量,我们可以开发出一种焊膏评估步骤,其可以增加有关焊膏及其操作功能的信息,同时,减少了试验步骤。而仅使用12个模板印刷的PWB,我们能够生成重要的统计结果,使得我们能够根据焊膏的性能对其进行排序。通过调查研究得出的特性度量是在暂停前后的焊膏印刷量和清晰度、刮板抬起、坍塌、粘附、从开口的释放和焊点质量。除此之外,我们发现焊膏印刷量的这种反复变化这种准则可用作丝网印刷的步骤。 相似文献
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表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。 相似文献
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焊膏印刷技术及无铅化对其的影响 总被引:4,自引:2,他引:2
伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。 相似文献
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贴片加工少不了模版,该文介绍了利用现有加工印制板的设备加工漏焊膏模版的工艺流程,经应用、比较,证明此法不失为一种经济实用的加工方法。 相似文献
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在Sn-0.7Cu-0.1Ag低银焊料基础上进行微合金化,研究了Ag和Ni对钎料润湿性以及元素X对钎料润湿抗氧化性的影响,比较了超声波雾化法与气体雾化法制备焊锡粉的区别.结果表明:随着Ag含量增加,钎料合金的润湿力提高并且润湿时间减少.添加Ni元素,钎料润湿力并没有明显变化,润湿时间略有减小.高活性焊剂可以显著提高钎料润湿力,同时缩短润湿时间.在低银钎料中添加微量元素X,质量分数超过0.003%时,可以显著改善钎料抗氧化性能.采用超声波雾化法较气体雾化法制得的低银焊锡粉,异形粉比例明显下降. 相似文献
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随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善。目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小。为保证产品的高性能和高质量,求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量。 相似文献
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在印制电路板过程中,焊膏印刷的效果对产品质量关系很大。文章主要探讨焊膏丝网印刷过程中操作技术要点和应注意的问题,以及一些常见故障的处理方法。 相似文献