采用SC70封装的LED驱动器用单节锂离子电池驱动6个白光LED

引言 在蜂窝电话、PDA和便携式GPS等由电池供电的便携式产品中,高度集成的LT3491可为驱动背光照明电路组成简单和紧凑的解决方案。该器件具有内部补偿电路、LED开路保护功能、一个32V电源开关和一个32V肖特基二极管,而其封装却是纤巧的SC70。     

用LED测光和发光

LED在便携设备中一般用于显示电源状态、电池状态．或蓝牙连接的活动。LED可以是决定电池寿命的主要因素．因为它们的亮度与功耗成正比。采用一种简单的电路．Altera公司的MAX忆CPLD可以测量其所处环境的模拟光照水平．然后以一个成比例的模拟强度水平驱动一只LED发光。一只LED和偏置电阻可以同时完成测光与发光。图1中的电路只需要45只逻辑元件,而CPLD的编程能力使之能够快速调节电路参数．以适应任何LED的特性。     

Vishay发布业内首款用于调制由分立光敏二极管接收的红外遥控信号的解调IC

日前,Vishay Intertechnology宣布,发布业内首款用于调制由分立光敏二极管接收的红外遥控信号的解调IC—VSOP383..和VSOP584..,扩大其光电子产品组合。VSOP383..和VSOP584..系列产品采用小尺寸的2 mm x 2 mm x 0.76 mm QFN封装,能     

静态电流仅17μA的新型零漂移放大器

高级微功耗应用不仅要求极小的偏移与失调漂移,还要求极低的噪声.前端低噪声放大器配合信号调节电路与输入传感器构成了一个电池供电的通常为便携式或独立式的微型系统.由于要确保低功耗,因此必须消除1/f(闪烁)噪声并降低整体噪声,使之保持在基本的热噪声水平上,这主要由输入级允许的流耗决定.     

高性能HBLED的测试

高亮度LED(HBLED)相比传统的LED具有高得多的性能,但是同时具有更高的成本。这两个因素决定了HBLED在研发和生产阶段的测试方式。测试需求高亮度发光二极管(HBLED)凭借其高效率、长寿命和色彩丰富     

高性能HBLED的测试

高亮度LED (HBLED)相比传统的LED具有高得多的性能,但是同时具有更高的成本。这两个因素决定了HBLED在研发和生产阶段的测试方式。测试需求高亮度发光二极管(HBLED)凭借其高效率、长寿命和色彩丰富等特性正快速发展。这些特性使得     

A Test Methodology for High Performance MCMs

Satellite and avionics applications represent an ideal application for the tremendous performance, cost, space, andreliability benefits of MCMs. These advantages are only realized,however, if accompanied by an efficient test strategy whichverifies defect-free fabrication. This paper describes a methodology developed to test high performance VLSI CMOS ICs thathave been mounted onto a multi-chip silicon substrate. A teststrategy, which addresses testing from the wafer level through tothe populated substrate, is detailed. This strategy uses acombination of LSSD, AC LSSD-On-Chip Self Test, Deterministic Delay Fault Testing, and Design for Partitionability to ensure high testquality at a reasonable cost. The methodology is then contrastedto alternative approaches.     

基于负载的Web性能测试研究与应用

为了保证Web系统的良好性能,对Web系统进行性能测试,以找出性能瓶颈并对其进行优化尤为重要。总结了衡量Web系统性能的重要指标;讨论Web系统的性能测试工具和测试流程;并基于一个Web系统实例,围绕性能测试指标,着重阐述了应用测试工具进行Web负载测试的方法,以及对测试结果的统计分析;最后根据测试结果提出了相应的Web系统性能优化方案。     

高性能并行集群的性能测试与优化研究

以IBM BladeCenter高性能集群系统性能测试为背景,研究大规模集群的性能测试与优化方法.通过对基于区域分解大规模线性方程组中并行求解算法在4个测试方案下的测试和分析,得到了其加速性能随计算节点数的变化曲线.结果表明,该高性能计算机集群具有很好的加速性能、稳定性,达到了预期的测试目标,为基于该并行平台的进一步并行开发研究奠定了基础.     

Oscillation Ring Delay Test for High Performance Microprocessors

This paper proposes a new test scheme, oscillation ring test, and its associated test circuit organization for delay fault testing for high performance microprocessors. For this test scheme, the outputs of the circuit under test are connected to its inputs to form oscillation rings and test vectors which sensitize circuit paths are sought to make the rings oscillate. High speed transition counters or oscillation detectors can then be used to detect whether the circuit is working normally or not. The sensitizable paths of oscillation rings cover all circuit lines, detecting all gate delay faults, a large part of hazard free robust path delay faults and all the stuck-at faults. It has the advantage of testing the circuit at the working speed of the circuit. Also, with some modification, the scheme can also be used to measure the maximum speed of the circuit. The scheme needs minimal simple added hardware, thus ideal for testing, embedded circuits and microprocessors.     

高速高精度数据采样系统设计及测试

介绍了高速高精度数据采样系统的组成及工作原理。提供了以AD6644为核心的采样系统的实现方案,并对方案中关键技术点进行了分析,给出了实现建议或处理策略。对采样系统的主要指标进行了分析,并重点讨论了RSN和SFDR。同时,提供了RSN和SFDR的实际测试方法以及采样系统的测试数据。通过分析不同环境下的测试结果并与AD6644评估板给出的测试数据进行比较,对测试数据进行分析,并给出了测试结论。     

多路高精度数据采样系统设计及性能分析

论述了多路高精度数据采样系统的设计方案,提供了以16路AD6645为例的多路采样系统的实现方案。对方案中关键技术点进行了分析,给出了实现建议或处理策略。对采样系统的主要性能指标进行了分析,特别分析了采样系统的动态指标,重点讨论单路的SNR、SFDR及多路采样系统的路间串绕问题,同时提供了测试方法,并给出定量的测试结果,以及对相应测试结果进行分析定论。     

基于FPGA的高性能DAC芯片测试与研究

介绍了一种基于现场可编程门阵列（FPGA,field programmable gate array）的高性能数模转换器（DAC,digital to analog converter）性能参数的回路测试方法。以FPGA、DAC和模数转换器（ADC,analog to digital converter）等元器件为硬件测试平台,将待测数字信号转换成模拟信号再转换成数字信号,经过Matlab计算和分析后得到DAC芯片的静态特性参数和动态特性参数。其中失调误差为0.036%,增益误差为3.63%,信号噪声比为58 dB,信号噪声及失真比为57.75 dB,无杂散动态范围为62.84 dB,有效位数为9.3。测试结果表明：测试方法通用性好,精确度高,成本低。     

高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试

在可伐合金基体上电镀纯锡,采用SEM、X射线荧光镀层厚度测试,能谱及可焊性测试对样品镀锡层的厚度,表面成份及镀层的可焊性进行了表征。结果表明,镀锡层致密,表面平整,无锡须形成;镀层中锡的质量分数为99.4%。在96℃下,蒸汽老化8h后,对可焊性影响不大。锡层的厚度在7～18μm范围内,样品具有良好的可焊性,但热处理对镀层可焊性影响较大。