含二氮杂萘结构聚醚砜酮酮的合成及表征

以１，４－二（４－氯代苯甲酰基）苯及４，４＇－二氯二苯砜单体与４－（４－羟基苯基）－２，３－二 氮杂萘－１－酮单体经来核取代反应，合成了一系列分子主链中含有Ｃ－Ｎ键的杂环聚醚砜酮酮三元共聚物 ＰＰＥＳＫＫ，用 ＦＴ－ＩＲ、１Ｈ－ＮＭＲ、ＤＳＣ、 ＴＧＡ、 Ｘ射线衍射等方法对共聚物进行了表征，结 果表明，ＰＰＥＳＫＫ为具有高热稳定性的可溶性无规共聚物，巨随着砜基比例的增加，共聚物玻璃化温度 逐渐升高     

一种新型甲基芳杂环聚醚酮的合成及表征

以自制的新型双酚单体４－（２－甲基－４－羟基苯基）二氮杂萘与４,４’－二氟二苯酮反应合成了一种新型聚芳醚酮,对其聚合条件作了初步探讨;并利用红外光谱、ＤＳＣ对双酚单体和聚合物的结构、玻璃化转变温度进行了测试,该聚合物具有较高的玻璃化转变温度,Ｔｇ＝２４７．９７℃。     

聚醚酮酮的合成与表征

研究了以１，２－二氯乙烷为溶剂，以无水三氯化铝／ＤＭＦ为复合催化剂体系，在温和条件下，以二苯醚和对苯二甲酰氯为原料合成高分子量聚醚酮酮（ＰＥＫＫ）的方法，该方法制备的ＰＥＫＫ其主要理化性能达到或超过了文献值，经济简便，污染小，是一个切实可行的制备方法。     

聚苯硫醚酮酮的合成及其表征

以１，４－二（４’－氟代苯甲酰基）苯和硫化钠为原料，在极性有机溶剂中常压下合成了聚苯硫醚酮酮。用元素分析、红外光谱、核磁共振谱、Ｘ射线衍射以及热分析等方法对聚合物进行了表征，并测定了聚合物的溶液粘度。结果表明，聚苯硫醚酮酮是一种高熔点、高热稳定性的结晶性聚合物。     

聚芳醚酮酮系列的合成及其性能研究（Ⅱ）

为了获得一种综合性能好的芳醚酮酮体系，从亲电、亲核及其共聚反应合成了ＰＥＫＫ及其共聚体系，其均聚物性能为Ｔｍ＝３７８－４００℃Ｔｇ＝１６５－１７４ゆ；Ｔｄ＝５１－５３５℃（２．５％质量损失），这些明显地高于ＰＥＥＫ。在ＰＥＫＫ共聚体系，其综合性能与ＰＥＥＫ相当，且利于加工。反应研究认为，样核亲电反应中均有支链产物，是造成目前ＰＥＫＫ树脂多分散性和熔点不确定的重要原因之一。     

单酚脱盐法联苯聚醚酮的合成

以Ｆｒｉｅｓ重排法合成新单体，用单酚脱盐法制备了含生链段的联苯聚醚酮。经ＤＳＣ、ＩＲ和ＷＡＸＤ对聚合物的研究表明，联苯聚醚酮（ＤＰＥＫ）与聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）均属正交晶系Ｐｂｃｎ空间群，而ＤＰＥＫ的玻璃化转变温度比ＰＥＥＫ高约４０℃。     

核磁法测定新型聚醚砜和聚醚酮的分子量

用烷基酚对新型杂环取代联苯聚醚砜和聚醚酮进行封端，采用＾１Ｈ－ＮＭＲ法测定了两种新型耐高温聚合物的分子量，结合特性粘度的测定求出了其Ｋ、α值。就分子量对性能的影响进行了讨论。     

PPESK树脂基复合材料的摩擦磨损性能

以含二氮杂萘酮结构的聚醚砚酮（ＰＰＥＳＫ）树脂为基体,填加固体润滑剂和短炭纤维（ＣＦ）制备了新型耐热脂基复合材料,研究了摩擦条件下（如载荷,行程等）和ＣＦ含量对复合材料的摩擦磨损性能的影响,分析了ＰＰＥＳK树脂及复合材料的磨损机理,结果表明,短ＣＦ和固体润滑剂的加入可有效改善ＰＰＥＳＫ的摩擦磨损性能,当ＣＦ含量为１０％时,复合材料的摩擦系数与聚西四氟乙烯（ＰＴＦＥ）相当,但比磨损率降低２个数量级,与纯树脂相比,磨擦系数减小为原来的二分之一,而复合材料的磨损特性主要表现为粘着磨损,ＰＰＥＳＫ树脂基复合材料批基体,聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）具有更好的耐磨性和自润滑性。     

PEK—C,LCP及其共混物的流动性能

研究了含酚酞聚苯醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）、液晶聚合物（ＬＣＰ）及其共混物的流动性能，测定了ηａ－γ曲线及流动活化能（△Ｅ）。结果表明，（１）ＰＥＫ－Ｃ、ＬＣＰ及其共混物均属假塑性流体；（２）ＬＣＰ可增加ＰＥＫ－Ｃ的流动性；（３）它们的粘度均随温度的升高而降低；（４）共混物的△Ｅ随ＬＣＰ含量的增加而下降。     

杂环取代联苯型聚醚酮的合成与表征

成功地合成了一种新的双酚单体－１－羟基－４－（４－羟基苯基）二氮杂萘，并通过ＩＲ、ＤＳＣ、＾１Ｈ－ＮＭＲ、＾１３Ｃ－ＮＭＲ和高效液相色谱对其结构和纯度进行了研究。用此双酚单体与４，４＇－二氟二苯酮反应，在适当的条件下可得到特性粘度为０．２５～０．８０的改性聚醚酮树脂，并用＾１Ｈ－ＮＭＲ和＾１３Ｃ－ＮＭＲ对其结构进行了检测。性能测定样品由浇膜和模压方法制得，经测定，改性聚醚酮具有很好的热稳定性和很高     

聚醚酮酮/聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

以二苯醚,４,４‘－二苯氧基二苯甲酮,对－苯二甲酰氯和间－苯二甲酰氯为单体,在无水三氯化铝存在下,通过低温溶液缩聚合成了一系列聚醚酮酮／聚醚酮醚酮酮无规共聚物。经ＩＲ,ＷＡＸＤ,ＤＳＣ,ＴＧ及耐溶剂抗化学腐蚀试验等方法研究表明,共聚物的对数比浓粘度随４,４’－二苯氧基二苯甲酮含量的增加而增大;共聚物是半结晶性能聚合物,具有比聚醚酮酮更高的玻璃化学转变温度,而其热分解温度和耐溶剂抗化学腐性能则与聚醚     

新型环氧端基聚芳醚砜的合成及表征

以４,４′－二氯二苯砜和４－（４－羟基苯基）－２,３－二氮杂萘-1-酮为原料,经亲核取代逐步聚合反应制分子主链中含二氮杂萘酮结构的聚芳醚砜低聚物（ＰＰＥＳ）,然后与环氧氯丙烷反应制得所需分子量的含环氧端基的聚代醚砜（Ｅ－ＰＰＥＳ）。用ＦＴ－ＩＲ和^1H-NMR表达了分子链结构,考察了不同的反应温度、反应时间和反应单体配比对环氧化效果的影响,并测试了聚合物的溶解性能。     

封端基对全对位聚芳醚酮酮热性能的影响

以二苯醚（DPE），对苯二甲酰氯（TPC）为单体，无水AlCl3/二氯乙烷（DCE）／N－甲基吡咯烷酮（NMP）为催化剂溶剂体系，在Friedel-Grafts亲电聚合条件下合成了一系列端基不同的聚芳醚酮酮（PEKKs)，同时测定了聚合物的对数比浓粘度，进行了耐溶剂性试验,X射线衍射，IR，DSC，TG等表征分析，较系统地考察了不同封端对全对位聚芳醚酮酮热性能的影响。研究结果表明，随着封端基碳数的增加，Tm,Tc,Tg,Td呈下降趋势，但仍然保持良好的耐热性。     

几种共聚醚酰亚胺的H2／N2分离性能

合成了一系列双醚二酐（ＨＱＤＥＡ）型共聚醚酰亚胺，研究了它们的Ｈ２／Ｎ２分离性能。刚性二胺单体的引入可明显降低聚醚酰亚胺的链段活动性，改善Ｈ２／Ｎ２分离性能。３０℃时，ＨＱＤＥＡ－ＭＤＡ／ＤＡＢ（８０／２０）和ＨＱＤＥＡ－ＭＤＡ／ＴＤＡ（８０／２０）的透Ｈ２系数分别比均聚物ＨＱＤＥＡ－ＭＤＡ高２４％和１５％，Ｈ２／Ｎ２分离系数分别比ＨＱＤＥＡ－ＭＤＡ高９％和３０％。     

单分散聚醚酮齐聚物的合成与表征

采用亲核与亲电两种合成路线合成了一系列的分散聚醚酮（ＰＥＫ）齐聚物。利用示差扫描量热仪（ＤＳＣ）,广角Ｘ射线衍（ＷＡＸＤ）和小角Ｘ射线散射（ＳＡＸＳ）考查了齐聚物的热行为和结构特征。当齐聚物锭段达到足够长时,ＤＳＣ曲线表现为多熔融峰,这可能是和矣物分子链的醚酮键不同位置有关。     

联苯型二氮杂萘酮聚醚酮酮的合成及性能

以自制的新型氯代双酮单体,与新型联苯型二氮杂萘酮类双酚单体经亲核取代反应,合成了一系列新型聚芳醚酮酮聚合物,对其聚合条件作了初步探讨,并利用核磁共振,红外光谱分析研究了双酮单体及聚合物的结构,利用DSC对聚合物的耐热性进行了分析,实验结果表明,该类双酮单体具有足够的活性与类双酚进行聚合反应,并且所得聚合物综合性能优异。     

热塑性树脂增韧聚基苯硫醚的结晶行为

用ＤＳＣ研究了高性能热塑性树脂聚砚，酚酞型聚醚酮与聚苯硫醚共混物的结晶熔融行为，结果表明，ＰＳＦ，ＰＥＫ－Ｃ主要起阻碍ＰＰＳ结晶的作用，使Ａｖｒａｍｉ指数ｎ值和冷却结晶函数ｍ值下降，热塑性树指的Ｔｇ越高和熔融温度提高，影响更大。     

含双邻位甲基侧基聚醚砜醚酮酮/聚醚砜醚酮酮三元无规共聚物的合成与表征

以2，2’，6，6’-四甲基-4，4’-二苯氧基二苯砜（o-M2DPODPS）、4，4’-二苯氧基二苯碱（DPODPS）为单体，无水AlCl3／N，N-二甲基甲酰胺（DMF）／1，2-二氯乙烷（DCE）为催化剂溶荆体系，与对苯二甲酰氯（TPC）发生Fridel—Crafts酰化缩聚反应，合成了一系列新型高分子量主链含双邻位甲基侧基的聚醚砜醚酮酮（DM-PESEKK）／聚醚砜醚酮酮（PESEKK）无规共聚物．利用IR、DSC、WAXD、TGA、^1H-NMR等方法对聚合物进行了表征分析，测定了共聚物的对数比浓黏度．结果表明，随DM-PESEKK链节含量的增加，共聚物的玻璃化转变温度（Tg）逐渐升高，熔融温度（Tm）和结晶度逐渐下降，溶解性能得到较大改善，具有良好的热稳定性。     

弱碱存在下多苯基取代联苯双酚/二氟二苯酮聚合反应机理的研究

以最新研制的多苯基取代联苯双酚和二氟二苯酮为单体,在 Ｎａ２ Ｃ Ｏ３／ Ｋ Ｆ（或 Ｎａ２ Ｃ Ｏ３／ Ｋ２ Ｃ Ｏ３）存在下,合成了多苯基取代联苯型聚醚酮。考察了不同 Ｋ／ Ｎａ 比值条件下聚合物粘度与时间的关系。结果表明,聚合反应速度随 Ｋ／ Ｎａ 比值增加而加快。基于以上研究结果,提出了 Ｎａ２ Ｃ Ｏ３ ／ Ｋ Ｆ（或 Ｎａ２ Ｃ Ｏ３ ／ Ｋ２ Ｃ Ｏ３ ）存在下多苯基取代联苯双酚与二氟二苯酮的聚合反应机理。     

高性能热塑性树脂增韧聚苯硫醚的韧性

研究了高性能热塑性树脂双酚Ａ型聚砜（ＰＳＦ）、酚酞型聚醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）增韧聚苯硫（ＰＰＳ）的破坏韧性和破坏形态。实验表明：ＰＳＦ与ＰＥＫ－Ｃ两种材料的加入都能改善ＰＰＳ的冲击强度和破坏韧性。不同共混（加入）方法对ＰＳＦ／ＰＰＳ与ＰＥＫ／－Ｃ／ＰＰＳ两体系的增韧效果有效果。