富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

近日。富士通半导体（上海）有限公司成功开发了专为先进的28nm SoC器件量身打造的全新设计方法,不仅能实现更高的电路密度,同时也可有效缩短开发时间,采用全新设计方法能够将电路的密度提高33％,     

富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

富士通半导体是世界级的ASIC供货商,多年来运用在业界累积的傲人成绩和专精技术,持续提供一站购足的完整定制化SoC解决方案,其中结合了先进设计建置、制造服务和系统级研究、开发支持等服务。透过上述解决方案,富士通半导体将能支持客户快速开发高效性能及省电的SoC器件。     

富士通半导体客制化SoC创新设计方法

正香港富士通半导体有限公司中国台湾分公司宣布,公司成功开发一个专为先进的28nm SoC元件量身打造的全新设计方法,不仅能实现更高的电路密度,同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%(注:采用富士通半导体的ASSP元件的验证结果),并可将最终的线路布局时间缩短至1个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新客制     

灿芯半导体推出新一代SoC集成平台

灿芯半导体日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，结合架构的复杂度，灿芯半导体能在1—3天内完成RTL设计以供综合，包括自动生成测试案例以供验证。     

虹晶推出创新SoC设计流程的MCM技术

虹晶科技日前宣布推出MCM设计服务，以解决SoC设计在工艺及晶圆厂转换时，模拟IP不易取得的问题，以及多颗裸晶整合封装的需求，并提升虹晶SoC设计的整体服务广度。     

基于ARM的用户可定制SoC

面对当今竞争激励的市场,嵌入式系统设计人员不得不重新审视其设计和开发过程。系统越来越复杂,性能、功耗和空间限制也越来越大,传统的方法已经达到了极限。同时,不断变化的标准、新出现的市场和发展趋势都要求设计过程非常灵活,能够积极应对这些变化。设计人员不仅需要开发更复杂的系统,而且还要能够迅速实现新的或者衍生设计。     

Elektron为中国客户提供创新定制化服务与解决方案

Elektron Technology在中国的重大研究与开发（R＆D）投资让我们能够和当地的公司密切合作,并且更好地、有针对地开发满足大中华区市场特殊要求的产品种类和新产品。     

德国康佳特推出嵌入式设计EDMS定制化服务

关于康佳特德国康佳特科技,英特尔智能系统联盟Associate成员,总公司位于德国Deggendorf,为标准嵌入式计算机模块Qseven,COMExpress,XTX和ETX的领导供应商,且提供单板计算机及EDM定制设计服务。康佳特产品可广泛使用于工业及应用,例如工业化控制,医疗科技,车载,航天电子及运输…等。公司的核心及关键技术包含了独特并丰     

芯片—封装协同设计方法优化SoC设计

随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。     

IC设计服务:实现芯片定制化的捷径

作为集成电路产业链上重要的一环,IC设计服务是Fabless公司紧密的合作伙伴。IC设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂良好的合作关系,为Fabless公司提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。与此同时,随着本土方案商(IDH)和系统整机制造商(OEM)逐步成长壮大,他们也开始有了定制化IC的需求。     

LSI推出28nm定制芯片平台，加速创新发展

LSI公司日前宣布推出28nm定制芯片平台,包含了一系列丰富的1P块和定制片上系统的高级设计方法。该平台充分利用LSI在数代定制芯片方面的专有技术,使OEM厂商能够构建出高度差异化解决方案,以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。     

用户可定制的处理器

随着130nm和90nm工艺的成熟,每平方毫米的硅片面积上可以集成大约100K～200K的逻辑门,一颗面积大约50mm2的低成本芯片可以容纳5M～10M逻辑门.越来越多的SoC设计者正在试图将整个系统集成在一颗芯片上,但是他们也面临着严峻的挑战,因为传统的基于RTL的SoC硬件设计方法的缺点正日益显现出来.     

ATCA机箱系统定制化设计服务

随着基于ATCA架构应用的不断多元化,产品的多样化,ATCA规范化的资源优势愈加明显。越来越多的厂家希望借助于ATCA规范化资源的同时,能在ATCA规范的基础之上,作部分变更,以适应个性化应用的需求。于是,定制化的ATCA机箱系统产品就脱颖而出,成就了这类需求的合理有效的解决方案。ATCA机箱系统的定制化是基于ATCA的标准,包含如下几个方面。     

C＊ Core可扩展和可定制化的设计平台

1C＊Core的发展与服务 苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。     

富士通半导体交付55nm创新方案,解本土IC设计之“渴”

28nm工艺虽然在功耗和成本上能满足用户性能要求,但其开发难度、费用以及风险都非常高,而富士通半导体推出的55nm技术可以利用65nm成熟的IP,同时兼顾成本与性能的需求。     

虹晶科技：SoC设计服务领导者带来3D多媒体芯片开发平台

作为全球领先SoC设计平台解决方案和SoC设计服务提供商,虹晶科技与其最大公司股东Global Foundries良好的合作关系,除提供SoC最佳设计服务外,更在先进制造工艺上提供强大的技术能力与资源。此外,虹晶具有丰富的SoC设计及完整IP开发经验,并与ARM合作,拥有完整且强大的CPU阵容服务。     

后PC时代的联想：多条腿走路 定制化服务

在PC行业逐渐走低的当前,联想一方面以PC业务为基础,开拓企业级、移动、云业务市场;同时另一方面,在老行当PC业务发展上,通过客户顾问委员会等机制创新产品,并充分挖掘行业客户需求,提供定制化服务。     

Synopsys和中芯国际合作推出65nm～40nm的SoC设计解决方案

<正>全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布已正式提供用于中芯国际先进65nm工艺的系统级芯片(SoC)综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的Design Ware(?)接口、模拟IP产品组合和     

片上总线WI SHBONE在多媒体处理器SoC中的开发与设计

论文先简要论述了片上总线协议及其在可重用SoC设计中的主要作用，并以基于WISHBONE片上总线设计的Flash Memory控制器设计为例，说明基于WISHBONE片上总线的SoC的可重用设计方法的可行性、科学性?     

国奇科技：提供覆盖多工艺节点的芯片设计到量产全流程及定制化服务

无锡华大国奇科技有限公司是一家高端集成电路设计生产服务企业,不仅提供从设计规格到芯片量产的全流程服务,还是自主研发具有自主知识产权的IP供应商,同时还为客户提供第三方IP的授权及整合服务。目前除无锡总部外,国奇科技在上海、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。