电触头材料熔焊、截流理论预测研究

本文介绍了评价触头材料及其不同配对时抗动、静熔焊能力相对大小的理论判据，指出电触头材料在非对称配对时，其抗动熔焊能力存在“最优效应”、“最劣效应”和“中间效应”，其抗静熔焊能力存在“弱中间效应”．介绍了一种新的简洁易用的触头截流理论模型，该模型能方便地预测不同触头材料截流水平的大小顺序，并指出了低截流触头材料所应具有的电气、物理、热学性质。     

电触头材料熔焊,截流理论研究

本文介绍了评价触头材料及其不同配对时抗动、静熔焊能力相对大小的理论判据，指出电角头材料在非对称配对时，其抗动熔焊能力存在“厚优效应”，“最劣效应”和“中间效应”；其抗静熔焊能力存在“弱中间效应”，介绍了一种新的简洁易用的触头截理论模型。该有方便地预测不同触头材料截流水平的大小顺序，并指出了低截流触头材料应具有电气，物理、热学性质。     

电触头材料及其不同配对时抗动熔焊能力的研究

本文从传热暂态方程及电热电弧理论出发，推导出了评价触头材料及其配对形式的抗动熔焊能力判推。该判据能方便地预测出不同触头材料抗动熔焊能力的大小顺序，并进一步指出材料非对称配对时，其抗动熔焊能力存在“最优效应”、“最劣效应”和“中间效应”。试验结果表明本判据的预测是可行的。     

电触头材料抗静熔焊能力的研究

本文从传热暂态方程出发，推导出了评价触头材料抗静熔焊能力的理论判据，并依此预测出材料非对称配对时其抗静熔焊能力存在“弱中间效应”。文中对理论预测值和试验结果进行了比较，表明用此判据预测是可行的。     

论电器触头材料的理论研究问题

本文论述了触头材料设计中的若干问题，对触头材料的抗静、动熔焊能力判据，截流水平模型，分断能力判据等进行了总结分析，并指出了材料理论研究对于提高新材料新电器的研制效益具有重要意义。     

论电器触头材料的理论研究问题

本文论述了触头材料理论中的若干问题，对触头材料的抗静，动熔焊能力判据，截流水平模型，分断能力判据等进行了总结分析，并指出了材料理论研究对于提高新材料新电器的研制效果有重要意义。     

论电器触头材料的理论研究问题

本文论述了触头材料设计理论中的若干问题。对触头材料的抗静、动熔焊能力到据，截流水平模型，分断能力到据等进行了总结分析，并指出了材料理论研究对于提高新材料新电器的研制效益具有重要意义。     

非对称配对触头材料的电性能试验研究

为进一步了解不同材料配对时触头电性能的优劣,本文开展了AgNi、AgCdO、AgSnO_2及其不同配对的抗熔焊能力、侵蚀量、燃弧时间等试验,利用SEM分析了材料表面成分变化规律。研究表明非对称配对触头在抗熔焊、抗侵蚀、燃弧时间等方面呈现"优化效应"、"劣化效应"、"中间效应"等多种模式。     

CuW与CuCr等触头材料在DC270V/100A下非对称配对时的电接触实验研究

本文利用触头材料模拟实验装置,在直流电压电流为DC270V/100A,环境气氛为空气与氮气的情况下,开展了Cu Mo85、Cu W70和Cu Cr50三种触头材料对称和非对称配对时的触头抗熔焊能力、分断燃弧时间及侵蚀量实验研究。实验表明,Cu W材料具有很好的抗熔焊能力,但其燃弧时间和抗侵蚀能力不一定有优势,各种材料配对在空气中的燃弧时间、侵蚀量及抗熔焊能力大小顺序与氮气中存在较大不同。     

纳米CuCr触头材料研究进展

纳米材料是当前材料科学研究的前沿,它的潜在优势和应用价值受到国内外研究者的密切关注。纳米CuCr触头材料由于其优异的综合性能,在真空开关上具有广阔的应用前景。本文介绍了纳米CuCr触头材料的制备工艺,比较了几种工艺的技术特点。综述了纳米CuCr触头材料在电性能研究上取得的进展,结果表明:纳米CuCr触头材料的截流水平、抗电弧侵蚀、抗熔焊性能和耐压能力等电性能优于常规CuCr触头材料。此外,探讨了纳米技术在CuCr触头材料中应用时存在的问题。     

真空开关载流机理及其影响因素

阐明了真空开关截流机理及过程，系统总结分析了影响真空开关截流水平的机械参量，电气参量和材料性质及类别。首次提出了材料的固有蒸气压与真空灭弧室中的金属蒸气压是两个不同的概念，以往认为材料的蒸气压高则其截流值低的传统观点是不够合理和不准确的。提出了触头复合材料根据其金属成分和金相组织结构，可能出现截流值的“中间效应”、“弱相效应”及“弱相强化效应”的新概念新结论。     

近期国内外真空灭弧室的发展动向

三、触头材料的开发真空开关对触头材料具有一定的要求,但对不同用途的真空开关其要求则各有侧重。归纳起来主要有下列几个方面:(1)开断能力;(2)抗熔焊性能;(3)截流水平;(4)耐电压强度。 1.开断能力到目前为止CuCr合金是开断性能较大,适合作真空断路器的触头材料。为了进一     

真空接触器触头材料

1引言真空接触器具有关合电流小、操作频繁的特点，要求触头材料具有良好的抗电弧侵蚀能力和抗熔焊性，低的电弧重燃率，特别是低的截流值和含气量。这些性能要求有些是相互矛盾的，显然没有一种金属能够同时满足各方面性能的要求，为了获得综合性能较好的触头材料，通常采用几种物理性能差异较大的金属或化合物经各种不同工艺制成复合材料。目前国内外应用的真空接触器触头主要有镶嵌式、WC-Cu和W－Cu系三大类。这三类触头的共同特征是利用金属或其化合物馆点高、抗熔焊、耐电弧烧报和利用低熔点金属良好的导电、导热性，使材料具有较高…     

真空开关截流机理及其影响因素

阐明了真空开关截流机理及过程,系统总结分析了影响真空开关截流水平的机械参量、电气参量和材料性质及类别。首次提出了材料的固有蒸气压与真空灭弧室中的金属蒸气压是两个不同的概念,以往认为材料的蒸气压高则其截流值低的传统观点是不够合理和不准确的。提出了触头复合材料根据其金属成分和金相组织结构,可能出现截流值的“中间效应”,“弱相效应”及“弱相强化效应”的新概念新结论。     

真空断路器触头熔焊性能的研究综述

总结了触头熔焊现象的研究成果,分析了触头熔焊的影响因素,并列出了定量判断触头动、静熔焊的理论依据以及熔焊力测量的试验手段;就触头材料特性而言,对熔焊有影响的因素有材料的硬度、抗拉强度、电导率、热导率等。选择熔焊力的数学模型作为理论判据可以对试验起到很好的指导性作用,这是因为在熔焊试验中熔焊力可以直接测量。     

电触点动态熔焊研究

本文分析估算了闭合电弧中离子流的大小,并定量地提出了判断触点系统抗动态熔焊能力的判据。该判据能够方便地确定出不同触点材料及其配对形式抗动熔焊能力大小的顺序。     

CuCrMoC系低截流,高耐压,大容量真空开关触头材料的初步研究

近些年来，国外对低截流真空开关触头材料的研究十分活跃，CuCrMo（CrC）系列材料就是其中的一种［l」，用该种材料制成的真空开关管具有高的介电强度、较大的电流开断能力、较低的截流水平等优点，据有关专利介绍，该触头材料的开断能力是Ag－WC的3倍，与灭弧能力较大的CU－0．sin材料相当，而介电强度是CU－0．5＆的3倍，在3．00mm开距时的冲击耐压达110KV，而且经多次开断大电流后或80A的容性负载电流后其介电强度不变；截流平均值1．ZA左右；导电率为36－43（IACS％）；硬度为106－182HB，不足之处是抗熔焊性稍差，约为CU－o…     

铜铬触头材料技术条件编制说明

一、前言铜铬合金是七十年代发展起来的一种新型真空开关触头材料,具有非常好的电气性能,开断能力大、截流值低、耐磨损、使用寿命长,并具有足够的抗熔焊性。联邦德国西门子公司、美国西屋公司及日本三菱等公司在真空断路器里主要采用这类触头材料。我国80     

真空灭弧室制造技术的发展

目前用于真空开关的触头材料大概有3种：半难熔金属＋良导体,如铜铬（CuCr）合金;熔融金属＋良导体,如铜钨合金;铜合金,如铜铋等。在中压真空开关中,铜铬被认为是最佳的触头材料,它结合了触头材料中最关键的电性能于一身,即优良的导电性,高的开断电流能力,良好的抗电弧熔蚀性和很好的抗表面熔焊能力以及截流值小等。     

银基触头材料熔焊特性研究

文章研究了AnNi10,AgNi0.15和AgSnO2不同配对触头在直流灯负载下的熔焊性能，分析了熔焊区形貌特征和成分分布，结果表明在直流灯负载条件下，触头的熔焊性能主要取决于阳极材料，受阴极材料影响小。AgNi10材料在大电流下的抗熔焊性不如AgNi0.15和AgSnO2。熔焊区焊接点分面于熔往事同接触区四周。焊接点的断裂为韧性断裂，断口呈韧窝状，触头材料的韧性越好，抗拉强度越高，则熔焊力越大，材料的抗熔焊性越差。