具有功率因数校正、控制和保护功能的荧光灯镇流器集成电路

荧光灯镇流器设计正在向全电子化照明系统转化。与五年前的器件相比,日益成熟的电子镇流器技术正以更低的系统成本提供更好的性能。其中,IR2166和IR2167便是最新一代电子镇流器控制IC的代表。它们能够弥补磁性镇流器不足之处,其优点包括:?无闪烁照明;?无可闻噪音;?轻易增加功率因数校正。对电灯闪烁的考虑是很重要的。磁性镇流器在60Hz工作时会产生闪烁,而电子镇流器将60Hz电源转成高频,将电灯闪烁降低到感受不到的水平。另外,高频产生更少的热,效率也更高。磁性镇流器使用的铁芯电磁元件工作在60Hz,会产生可闻噪音,而设计优秀的高频电…     

IR采用绿色芯片控制白光

国际整流器公司(IR)的两种新型IC可简化照明控制设计,并可提高灯的效率.IR2520D是一种耐用的自适应CFL(小型荧光灯)照明镇流器设计的核心件.该芯片可使镇流器的元件数量减少20%,与传统的电子镇流器设计相比,可提高镇流器的可靠性,并可补偿由于温度和老化而引起的电灯特性变化(见照片).     

关于电子镇流器的发展及其市场问题的思考

电子镇流器,作为照明节能产品的组成部分,有着重要的推广价值。成熟的电子镇流器是电力电子技术发展的突破口产品,许多电力电子新技术可以在电子镇流器这种载体上得到应用。一时间,多少人被电子镇流器的潜在市场之大和结构之“简单”所驱动。据估计,鼎盛时期我国涌现出不下     

浅谈高压钠灯电子镇流器的主要电气指标

高压钠(High Pressure Sodium,简称HPS)灯电子镇流器是绿色照明的典型应用之一。在激烈的竞争中,大量性能不同的电子镇流器充斥于市场中。本文介绍高压钠灯电子镇流器的主要电气指标,可为广大厂商和用户对其性能评价提供有效的参考依据。     

IR单片荧光灯镇流控制器

国际整流器公司（IR）推出IR2167单片荧光灯镇流器，它具备有源，临界传导模式的升压型功率因数校正（PFC）方法，其大功率因数更可提高电力设备效率。IR2167控制整个电子镇流器并结合照明控制，功率因数校正和一个600V半桥驱动器。该镇流器的功能包括控制预热，点亮和驱动荧光灯，     

保护视力电子节能台灯

本文介绍一种新颖的保护视力电子节能台灯电路。它采用电子镇流器推动两只8W荧光灯,以获得较高的照明质量。电路主要特点: 1.在额定电压下,本电路单灯耗电仅为40mA,而采用电感式镇流器的8W荧光管台灯耗电为110mA,因此台灯节能高达50%左右。2.照明质量好,有保护视力的作用。台灯工作时,无频闪,无噪声和电力干扰。与节能灯比较,紫外线占量较少,色温适宜,可减少眼睛疲劳。3.适用电压范围大,启动快,且照明度可调(选择单管或双管照明)。4.电路简单,制作容易,体积小,重量轻。5.在可靠性和抗电磁干扰等方面,较一般电子镇流器有     

电子镇流器市场呼唤技术

伴随着“中国绿色照明”工程的启 动,传统的白炽照明灯被电子节 能灯所取代将进入倒计时,现正广泛使用的日光灯电感镇流器最终也将让位于电子镇流器。十二亿人央央大国的电子节能灯与电子镇流器市场,对企业的诱惑力是不言而喻的。 国家推广电子节能灯和电子镇流器的目的是节约能源和保护环境,而老百姓使用节能产品主要图的是省钱,只节能不省钱的产品难以适应老百姓的消费心理。所以,企业欲占领电子节能灯和电子镇流器市场,就必须使自己的产品质优、价廉、经久耐用。     

电子镇流器设计与制作的关键问题及优化措施

介绍了绿色照明中的关键器件——常用荧光灯的电子镇流器,重点分析了电子镇流器的应用中值得关注的工作频率、电源滤波、预热启动、异常状态保护、结构设计以及器件匹配等问题,并提出优化措施;总体构思了未来性能优良的电子镇流器的功能结构。     

优质新型的镇流器控制器IC

IR公司新近推出的驱动IC满足了对照明用镇流器产品更安全、更多能化的要求。 高级的电子镇流器具有按程序启动灯具的功能,增强了安全性和更冷态运行。紧凑的高性能调火镇流器通常由控制IC和MOSFET或IGBT组成。IR的驱动IC为照明镇流器和谐振式电流应用提供了新的解决方案,缩短了设计时间,并具有更高水平的保护。     

电子镇流器的发展及未来

自20世纪80年代初飞利浦公司率先推出荧光灯电子镇流器以来,其节能、节省大量铜铁材料、轻巧、无频闪、无低频噪并能明显提高灯管发光效率等特点,特别是设计、制作优良的产品还具有延长灯管寿命、减轻电网污染的效果已为人们充分认识。各国有关机构与人员竞相研究、开发、生产、销售电子镇流器。在短短的十余年中荧光灯电子镇流器已得到长足发展和推广,成为家喻户晓的产品。不仅日本及欧洲等国小人稠、能源短缺国家给予电子镇流器极大重视,甚至美国亦已在1991年开始实施绿色照明计划中,除规定对原有照明实施中使用的电感镇流器有计划地进行更新外,     

项目教学法在电工电子实验中的应用

"电工电子技术"是一门实践性较强的课程。为了进一步提高学生的动手能力,将项目教学法引入到电工电子实验的教学活动中。本文讨论运用项目教学法改革现有的电工电子实验内容、采用开放式管理模式和实验数据处理方式等,并提出几个具体实验教学内容的设计,以探索实验教学在提高学生主动学习,自主学习和创新能力方面的新途径。     

VFOC变频器在应用中的问题及解决对策

随着微电子学、电力电子、计算机和自动控制理论等的发展,变频器变频技术已经进入了一个崭新的时代。针对此情形,学校开设了电工学新技术实践,在其中变频器的使用是其中的一个实践。本文根据多年的教学实践对中小型VFOC变频器在对电机的控制过程中可能出现的问题及其解决策略进行了探讨。     

一种特殊阶梯板制作工艺技术的开发

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于阶梯板的制作,目前业界通常是采用low-flow PP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料的工艺生产。介绍了一种采用机械控深铣+CO2激光工艺的特殊阶梯板制作方法。该工艺可缓解常规方法对层压控制的特别要求,而且在运作流程上也得到了一定简化,拓展了常规方法所无法实现的特殊订单制作。     

基于单片机的学生公寓用电管理系统设计

福星晓程PL3000单片机是一款多功能单相电能表的专用芯片,本项目组采用它作为用户模块的控制核心,加以通讯网络构成集中式智能用电管理系统。本文给出了其系统硬件原理图,分析了系统的软件设计思想。本系统可以有效地解决如学校等集体宿舍电费管理难和安全隐患等亟需解决的问题。     

HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究

目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。     

HDI瘦身工艺的开发及量产

随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产。     

基于网络的实时动态电子证据中心(DEEC)的设计与实现

针对电子证据传统的静态取证和动态取证存在的缺陷,提出并设计一个基于网络的开放性的第三方的公正、实时、透明的动态电子证据中心的解决方案。DEEC系统采用Web Services架构中的SOAP这一开放平台,由UDDI负责WSDL信息的发布,采用Https保障通信的安全性。避免了由于取证不及时而导致的证据链缺失,增强了电子证据的实时性和透明性。     

基于TMS320LF2407A的教育机器人硬件系统设计

本论文的主要目的就是设计一种基于DSP的模块化教育机器人硬件系统。该教育机器人是以智能小车为载体基于TMS320LF2407A微控制器的嵌入式控制平台及编程环境的一款开放式的机器人控制系统,以各传感器模块设计应用为核心,采用模块化设计思想进行设计,包括系统总体框架的设计、无线通信模块和系统电源、电机驱动硬件电路模块的设计。     

移动Ad hoc网络基于链路质量和拓扑质量的路由协议

移动Ad hoc网络中节点的移动性使得频繁的路由失效与路由发现,路由发现中的控制开销是影响路由性能的一个重要的因素。传统的按需路由协议多采用洪泛的方式进行路由发现,并选取最小跳数路由。每个中间节点盲目的转发收到的路由请求包,不仅没有考虑链路质量,而且会引起广播风暴问题。本文提出一种基于链路质量和拓扑质量的路由协议,该协议根据相邻节点之间剩余链路生存期作为链路质量指标,同时根据中间节点与"源-目的"节点连线的距离关系作为拓扑质量指标。结合两个指标设置转发概率,不仅能避免频繁的路径断开,而且限制了路由请求包的传播范围。模拟结果显示,本文提出的方法在显著地降低路由控制开销的同时,还能够提高分组投递率并降低端到端延迟,从而提高了路由性能。     

厚铜板可靠性保证的控制方法研究

厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板。从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻,电感的控制。