半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法

半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。     

仿真技术在半导体和集成电路生产流程优化中的应用

半导体和集成电路制造是一个流程高度复杂,资金高度密集的加工过程。集成电路制造的特殊性表现在产品工序的繁多,对设备的高利用率要求,和“再进入”(Re-entry)的流程特点。这种特殊的工艺流程特点决定了半导体集成电路工序中的排队优化选择策略比其他制造行业更为复杂,对生产效率和制造周期有更直接的影响。本文通过EXTEND仿真软件对英特尔的一个微型晶圆试验台进行初步研究,来说明计算机仿真手段在半导体集成电路生产流程优化中的作用。     

泛林半导体

<正>泛林半导体设备技术公司是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。泛林半导体提供行业领先的多元化产品组合,包括薄膜沉积、电浆刻蚀和晶圆清洗解决方案,能够制造出比一颗沙粒还微小1 000多倍的设备,帮助客户在晶圆制造方面取得成功,制造出更小、更快、更节能和性能更卓越的芯片。通过合作、持续创新和兑现承诺,泛林半导体正在改变原子级的工艺技术,并携手客户塑造科技的未来。泛林半导体总部位     

半导体测试调度研究

半导体测试是资金高度密集、涉及产品种类与设备种类繁多的半导体生产环节.半导体测试需要同时使用测试机、送料机台和使能器等资源.资源组合及其可加工的产品类型的对应关系错综复杂,大多数半导体测试调度问题是考虑多资源约束和作业换型时间的平行机调度问题.分别从问题和方法两个角度对半导体测试调度研究进行分析,归纳了附加资源充足的测试调度和附加资源受限的测试调度两大类问题,并对目前半导体测试调度的各类方法进行总结对比,分析了各类方法的特点.     

晶圆复杂制造系统在线优化调度系统研究

为更好地实现晶圆企业的绩效指标,与传统半导体生产优化研究方法不同,以生产线平衡为优化目标,提出了一个多重入晶圆复杂制造系统在线优化调度系统(OOSS).该系统融合了生产线平衡思想、Drum-Buffer-Rope思想以及分层调度优化思想,形成一个拉式调度优化系统,并能根据系统状态的变化动态地生成系统仿真模型,保证了仿真结果的有效性.进一步仿真实验表明该系统的有效性.     

RTD在封装测试厂的应用研究与实践

半导体封装测试生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统,但是关键站点CAM的设备利用率限制了产量最大化.分析了影响设备利用率的两大因素,从平衡设备负载和降低设备菜单更改率出发,提出了基于派工和调度策略的RTD系统解决方案,提高了设备利用率,使多产品混合生产环境下的产能得到进一步提升.     

半导体晶圆车间的成本控制方法

由于市场对专用集成电路需求的猛增，大多数半导体企业都已采用面向订单的混合生产方式，其车间设施具有一定的柔性，能同时生产多种类型的晶圆；再加上CIM与价格昂贵、自动化程度极高的晶圆加工设备的广泛运用，引起了晶圆车间成本构成中直接人工费用大幅度减少和间接费用呈多样化巨增，因此晶圆制造车间已开始改变为从工程学、技术层向去把握成本信息，以工程经济学的方法对成本进行预测、监控，因为在晶圆制造车间中，成本绝非单纯是会计帐簿上的产物，而是在制造过程中的逐道工序中产生的。     

FSI国际在上海宣布推出ORION单昌圆清洗系统

2008年11月4日,半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上宣布推出全新的ORION。单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。     

专精晶圆探针台领域40余年Electroglas期许再创辉煌佳绩

伊智公司(Electroglas)在晶圆探针台领域已经有超过40的年历史了.早在半导体行业发展初期,伊智就开始着手从事该行业,并始终坚持用独特的技术制造高可靠性的晶圆探针台.正因为如此,几乎全世界所有的半导体主要生产商都依靠伊智公司的晶圆探针技术来帮助他们全面提升晶圆和器件测试过程的效率.伊智公司销售了超过15,000台晶圆探针台,是行业内最大设备供应商之一.     

半导体生产线建模方法与调度策略研究进展

半导体生产线是典型多重入复杂的制造系统，具有可重入性、复杂性、不确定性、多目标和多约束等特点，其优化调度问题是近年来控制领域的一个重要研究方向．本文根据近些年来这一研究方向上的主要研究成果，系统评述了国内外半导体生产线调度的建模方法和调度策略的研究进展，分析和讨论它们各自的主要优缺点和适用范围，简要介绍了重调度判定依据及所采用的方法，并指出半导体制造领域中值得进一步研究的一些问题和可能发展的方向．     

无线射频识别技术在CMP设备中的应用

介绍了无线射频识别技术的主要原理及其特点,通过对化学机械抛光(CMP)设备中片盒(Cassette)识别模块的分析,将无线射频识别技术(RFID)应用到化学机械抛光设备中,对Cassette上射频标签进行数据读写操作。射频标签中含有晶圆加工工艺信息,可用于成品质量追踪、回馈,便于晶圆管理,并为工厂自动化管理晶圆调度系统提供数据。     

半导体后段制造自动化

越来越多的半导体厂商开始考虑在半导体后段生产中采用自动化控制，目前还没有开发出非常成功的技术能够满足变化多端的后段工厂。本文介绍了半导体制造自动化的概况，分析了半导体制造自动化的需求，进而提出了一种基于SECS／GEM标准接口的半导体制造全自动化生产线解决方案。所有设备全部都通过使用SECS标准接口连接到单元控制器及更高级别的MES和工厂计划信息系统，系统除了能完成通常的设备监视和控制、数据搜集、配方管理等功能外，还实现了单一元件追踪，具有Stripmap管理，缺陷管理及多芯片管理等功能。半导体厂商通过实施全自动化改善了生产力，同时减少生产周期和场地占用率，并通过最小化人工操作和过程的连贯性带来质量和可靠性的提升．     

国内首台12英寸单晶圆清洗设备亮相工博会

国内首台适用于65纳米技术节点的12英寸单片晶圆清洗设备Ultra C日前在上海工博会首次亮相，从而填补了国内半导体单片晶圆清洗设备制造的空白。这台清洗设备是由落户上海张江高科技园区的盛美半导体设备（上海）有限公司按照国际一流技术水平设计制造的，其系统框架、核心部件和关键工艺均已申请全球专利保护，具有完全自主知识产权。     

多关节机械手在晶圆减薄机中的应用

从机械手工艺应用、结构设计、电气控制、推广应用等几方面介绍了多关节机械手在晶圆减薄机中的应用。晶圆减薄机作为封装领域的重要设备,它的开发和应用,对我国封装产业的发展具有重大意义。多关节机械手是全自动晶圆减薄设备晶圆传输的核心部件,直接体现了设备的自动化程度。     

SUSS MicroTec连续10年荣登十佳物料传输设备供应商排行榜榜首

领先的半导体工艺和测试方案供应商SUSS MicroTec，在2008年度VLSI调研公司（VLSI Research）十佳客户满意度调查中，再次进入最佳供应商行列。SUSS MicroTec被评为物料传输设备供应商第一位、小型晶圆工艺设备供应商第五位、芯片制造设备焦点供应商第八位。这次调查的受访者代表了全世界95％的半导体市场。     

FSI国际ORION单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对FSI发运的、用于后段（BEOL）32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题,其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀（带有和不带金属包覆层）,这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。     

半导体晶圆生产系统瓶颈识别与管理对策

瓶颈资源决定着系统的产出,对瓶颈资源进行有效地管理对于资金密集的半导体晶圆生产系统具有重要的意义.由于系统波动的存在,系统瓶颈漂移现象无法避免,所以将多重入半导体晶圆生产系统瓶颈分为长期、中期、短期瓶颈,提出了识别三种系统瓶颈的方法.分析了瓶颈漂移问题产生的主要原因,同时对各个主要原因提出了相应的管理对策,最后提出了晶圆生产系统的瓶颈管理模式,并详述该管理模式之流程及其瓶颈设备缓冲管理机制.     

FSI国际在上海宣布推出ORION单晶圆清洗系统

全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,近日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION。单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm;     

半导体产业供应链结构研究

对半导体行业供应链结构的现状进行了分析,对处在供应链上的每个环节进行了描述,并分析了影响整个半导体行业供应链运行效率的主要不确定性因素.在对半导体制造前后段制程进行界定和分析的基础上,分别对前后段制程的特点及晶圆生产策略进行了阐述,并描述了这两部分在半导体供应链间的相互作用.结论表明供应链结构正由垂直整合向水平整合转变,而供应链前后段的组织、流程与资讯的整合是当前半导体供应链管理领域研究的新热点.     

缓存区工位和调度系统在CMP设备中的应用

介绍了一种半导体专用设备用的缓存装置及其调度方法,此调度方法适用于晶圆的多种工艺加工过程,针对设备在晶圆传输过程中遇到模块故障或者模块超时问题,合理的启用缓存区工位将有受损风险的晶圆收纳到缓存区,并在故障消除后将晶圆恢复至正常工艺流程的方法。该系统方法最大限度地保护晶圆的安全,同时也为快速恢复正常加工提供了保障。