无机填料分散技术在覆铜板制造中的应用

文章通过介绍复合材料中无机填料的分散,填料表面处理,分散设备技术应用等内容,阐述了填料分散技术在覆铜板制造的应用。     

柔性导电硅橡胶复合材料的制备及其压阻性能

将镀银导电纤维填料与硅橡胶复合,制备了柔性导电橡胶复合材料。研究了导电橡胶电导率、电阻蠕变行为及压阻性能随填料长径比、含量的变化。结果表明:导电橡胶的渗流阈值,随着镀银导电纤维填料长径比的增大而减小;恒定应力下,导电橡胶的电阻蠕变表现为电导率随时间非线性增加;在1.0MPa应力范围内,导电橡胶电导率的变化呈现出正压阻变化效应(PPCR);随着填料质量分数的增大,压应力的增加,导电橡胶的压阻效应变得不明显。     

扫描电镜法研究PP／CaCO3复合材料的微观形态

采用CaCO3等无机填料对PP进行增韧改性是近几年发展起来的技术，其改性关键在于新型偶联技术，解决了树脂与填料界面相容问题。利用扫描电镜可以清晰地观察到复合材料的两相界面情况、偶联剂作用产生的微观形态结果、复合材料随CaCO3用量改变其脆韧性的变化情况，对深入了解复合材料的微观形态结构与力学性能之间的关系发挥了重要作用。     

新型热红外伪装涂料用填料中空微珠性能研究

分析了温度对涂层发射率的影响,并据此重点研究了一种新型热红外伪装涂料用填料-中空微珠-的常规使用性能、降温效果以及对涂层发射率的影响.研究认为,中空微珠用量小于20%、粒径为200目左右时常规使用性能最好.60目的中空微珠降温效果最好,而且当其用量小于20%时,中空微珠对涂层的发射率基本没有影响.     

黄土地区高速公路路基填料的改良试验研究

文章通过对湿陷性黄土掺加石灰或水泥进行化学改良的室内试验,研究改良黄土的液限、塑限、最大干密度、最佳含水率、无侧限抗压强度、承载比(CBR)等指标,为湿陷性黄土地区高速公路路基填料处理提供技术参考.     

EPDM基涂层在8～14μm波段红外低发射率的研究

以三元乙丙橡胶(EPDM)为粘合剂,通过优化填料的种类、用量和形貌制备了在8～14 μm波段红外发射率为0.14的EPDM/Cu、EPDM/SS涂层.分别对涂层进行红外发射率、反射率、导电率测试,并采用红外吸收光谱(IR)、扫描电镜(SEM)对其进行结构、形貌表征,从涂层反射、电导率、化学结构、微观形貌等角度分析了涂层低发射率的形成机理.对低发射率涂层样品进行耐温性、附着力,硬度等测试表明该涂层的工程应用性能优良.     

硅油及填料对导热硅脂接触热阻的影响

文中研究了不同种类硅油、不同金属氧化物导热填料及其颗粒直径大小分布、不同偶联剂种类等因素对导热硅脂产品的接触热阻、导热系数、界面厚度、粘度、耐渗油性等性能的影响。结果证明:二甲基硅油与球形氧化铝导热填料搭配使用可以获得更高的填料填充量,通过加入偶联剂可大大降低导热硅脂产品的粘度并提高导热硅脂的耐渗油性,而适中的导热填料颗粒大小分布以及较小的界面厚度可以得到高导热系数以及超低接触热阻的导热硅脂产品。     

填料表面处理研究综述

随着对覆铜板性能要求的提高,覆铜板用填料的趋势是:粒径超细化、高填充化,而继续用单一、普通的硅烷偶联剂处理填料已达不到理想的效果了。本文对近年来国内外学者用处理剂复配技术、长链处理剂、特殊结构处理剂来处理填料进行了阐述,并针对用不同处理剂处理填料的特点加以分析比较。     

高导热铝基板用导热绝缘胶的制备

以环氧树脂为基体树脂,氧化铝、氮化硼、氮化硅和二氧化硅混杂粒子为导热填料,制备了一种新型高导热铝基板用导热绝缘胶粘剂。研究了填料种类与用量及硅烷偶联剂对胶粘剂热导率、体积电阻率、介电常数等性能的影响。对于此导热绝缘胶,随着混合填料填充量的增加,导热率呈型上升趋势;混合填料用量为60 wt%时,热导率达到3.81 W/(m.K),是纯环氧树脂胶的10倍以上。     

硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展

近年，在CCL的新品开发、性能改进方面，采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中，硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析日本近年发表的此方面专利内容，阐述CCL业在硅微粉应用技术方面的新的进展。     

直接蒸发冷却式空调机用填料的性能评价

对目前直接蒸发冷却式空调机常用的有机填料、无机填料、金属填料和无纺布填料的热工性能、防腐性能、防火性能、除尘性能以及物理性能进行了对比分析，认为它们各有优劣，应区别不同的场合加以应用。     

有机填料直接蒸发冷却试验研究

对celdek有机填料的直接蒸发冷却进行试验研究,分析了冷却效率、填料阻力和体积换热系数的影响因素,并进行经验公式拟合,可以为celdek有机填料直接蒸发冷却机组的设计使用提供参考。     

真空粉体输送系统在CCL行业的应用探讨

本文以ATH和硅微粉为例,探讨了真空粉体输送系统在CCL填料输送上应用的可能性和必要性,探讨了真空粉体输送系统对于解决CCL填料手工投料产生粉尘飞扬、劳动强度大、生产效率低等问题有很大的优势。并预言随着环保等因素的影响,真空粉体输送系统将成为CCL行业填料输送的解决方向之一。     

环氧树脂封装材料中对热-机械性能的影响填料

填料加在环氧树脂封装材料中有很多原因，用来改变环氧树脂的性能和特性。使用填料的主要作用是控制环氧树脂的粘性、降低收缩率和热膨胀系数、降低成本和着色。     

填料式喷水室净化处理室外新风中PM10的实验研究

介绍了室内污染物的分类,分析了填料式喷水室填料段和喷淋段净化空气中PM10颗粒的原理及其影响因素。分别对开启填料段,喷淋段及两段同时开启进行了实验,得出了各影响因素对PM10去除效率的关系,得出填料段净化能力好于喷淋段的结论。     

填料表面改性技术在红外隐身涂料中的应用

填料是决定红外隐身涂料红外性能的关键因素。从红外隐身原理出发,得出降低目标红外辐射强度的2个措施：降低红外发射率和控制表面温度。综述了包覆改性、微胶囊改性、化学镀表面改性和表面化学改性等4种填料表面改性技术及其在红外隐身涂料中的应用进展情况。最后,展望了填料表面改性技术在红外隐身涂料中应用的发展方向。     

含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究

含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。     

氮化铝制品的新进展

综述了AlN制品的某些新进展,包括其原料和处理、填料和坩埚、陶瓷金属化和共烧技术以及作为微波衰减材料等,强调了AlN制品的应用前景.     

填料对EMC材料热应力的影响

在环氧模塑料(EMC)中添加填料的方法存微电子封装中得到了广泛的应用,填料的选择方案及其性能对EMC的性能有着非常重要的影响.文章从多个方面对添加了硅粒子的EMC单元体内部热应力的发展进行了模拟,分别从粒子体积浓度、粒了排列顺序、热载荷加载速度、粒子形态等方面讨论了这些因素对EMC热应力的影响.     

用硅压阻应力传感器研究倒装芯片封装应力

电子封装是集成电路产品制造过程中的重要环节,而电子封装所产生的应力则可能会对芯片的性能及可靠性产生影响,因而受到业界的广泛关注。利用半导体压阻效应制造硅压阻应力传感器阵列芯片,将其倒装键合至印刷电路板,填充不同类型的下填料进行固化。通过测量应力传感器芯片上的力敏电阻变化,计算倒装键合和下填料固化等封装工艺引入的应力,并讨论了下填料的性能参数对芯片应力大小的影响。此外,在标定力敏电阻及压阻系数温度效应的基础上,对下填料固化过程的应力变化进行了实时监测,分析了下填料固化工艺引起的应力。