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从大容积系统自身特征、真空检漏环境和氦质谱检漏仪器的连接位置等角度,分析和讨论了对大容积系统氦质谱真空检漏方法的灵敏度的影响因素,并根据实际工作经验,提出改善这种方法检验灵敏度的措施和手段。 相似文献
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超声波检漏方法及仪器介绍 总被引:2,自引:0,他引:2
泄漏检测是专门检测真空或承压容器、管道系统及各种密封性设备的无损检测技术,检漏技术有氦质谱检漏法、气泡检漏法、高频电火花法、卤素检漏法及真空计法等.虽然这些方法已经有相当的应用,但有其局限性,而最近发展起来的超声波检漏法以其独特的优势正在成为某些工业领域重要的检漏方法.1工作原理当被检系统内部压强大于外部压强(压力系统)(图1)或被检系统外部压强大于内部压强(真空系统)(图2),就会有气体穿过漏孔形成湍流,湍流在 相似文献
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介绍了核电站蒸汽发生器制造时管子与管板焊缝的氦检漏技术和检测一、二次侧间总泄漏率的方法。在核电站停堆期间的氦检漏和水分检漏的方法,已成功地在坎杜堆蒸汽发生器中采用,氦检漏和水分检漏技术的检测限值分别为0.001和0.05 kg/h。 相似文献
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为考查容器大法兰所用金属密封圈的密封可靠性施行了一次爆炸实验。实验中,用两种方法对金属密封圈大法兰进行气密性检测,一是采用充压吸氦法定点查找缺陷,二是采用示踪气体低本底积累法检漏判断整体漏率。为了实现示踪气体检漏并保证其准确性,在爆炸实验容器的大法兰(直径为1800mm)外焊接金属集气罩进行氦质谱检漏。根据实验要求,集气罩的单点漏率应≤10-6Pa·m3/s。1 大集气罩的检漏难点作为焊接容器,集气罩检漏的常规方法是先用肥皂泡法初检并修补大漏,再进行氦质谱检漏。由于该爆炸实验容器的金属密封圈法兰集气罩体积大、焊接… 相似文献
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包层屏蔽块是国际热核聚变实验堆(ITER)项目的重要组成部件。每个屏蔽块都需要进行真空热氦检漏,以确保其密封性能。提出了一种利用真空热氦检漏系统进行高灵敏度检测的方法,该系统可以使包层屏蔽块去除自身的杂质气体来规避干扰,并通过提高环境温度和屏蔽块内部和外部之间压力差的方式来提高氦原子的活性以提高检测灵敏度。该方法可在检测环境温度为250℃,环境压力为1×10-5 Pa,产品内部氦气压力为4 MPa的条件下,实现系统灵敏度为10-11 Pa·m3·s-1数量级的氦气泄漏检测。试验结果表明,该技术具有高自动化和数据可追溯的优点,可避免产品自身释放的杂质气体带来的影响,对细微泄漏具有较高的检测灵敏度。 相似文献
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为解决T2铜与316L不锈钢的焊接问题,采用丝状和膏状两种样式的BAg72Cu钎料,焊前对焊件进行化学清洗,去除表面氧化膜,对316L不锈钢表面进行了化学镀镍处理,以促进钎料的润湿与铺展。进行了真空钎焊试验,并通过金相观察和剪切试验进行钎焊接头的界面状态和力学性能测试。结果表明,在焊接温度820℃,保温10 min参数下能得到良好的T2铜/316L不锈钢钎焊接头,抗剪强度在70 MPa以上。最后利用该工艺参数完成了模拟件的焊接,经氦质谱检漏,漏率优于1×10~(-9)Pa/(m~3·s),满足产品使用要求。 相似文献
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介绍了多芯片子系统壳体的技术要求,采用不同的Al-Si复合材料加工成统一结构,进行激光焊接,并对焊件进行检漏,研究了Al-Si复合材料的特性.结果表明,随着Si元素含量增加,从Al-40Si到Al-50Si,Al-60Si复合材料,焊缝氦泄漏率逐渐增大,即焊缝密封性逐渐降低;烧结密度是影响焊缝气密性最主要的因素,随着烧结密度增大,焊缝气密性迅速提高;随着粉末粒度增大,复合材料的焊缝氦泄漏率缓慢增大,即焊缝气密性缓慢降低,用5μm粉末为原料进行热压烧结,制得Al-50Si复合材料的密度高达99.6%TD,焊缝氦泄漏率为0.98×10-9 Pa·m3/s,满足了多芯片子系统壳体气密封装要求. 相似文献
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某厂焊接加工筒型设备,在焊接完毕后需要检查焊缝的密闭性。原设计的检测工艺是:充水加压至0.4 ̄0.6MPa保持4 ̄8h后,观察压力变化。若压力下降,则说明焊接有缝隙,然后通过观察湿润处来确定焊缝渗漏位置。在实际操作中,由于缝隙较小,而水在压力作用下渗出焊缝表面所湿润面积较大,不能准确判定出缝隙位置,且判定时间较长。为解决上述焊缝检漏中存在的问题,该厂使用日本生产的水漏检查剂。该产品具有遇水变绿的特性,适合该厂筒型设备焊缝检漏,但其价格高达每公斤三百余元。因此,开发出一种检漏性能接近日本产品,而成本低的检漏剂就很有必要。1… 相似文献
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本文通过回归分析,给出了美国热交换学会(H·E·I)推荐的真空系统允许漏气量的数学模型。并在实验的基础上,造一步阐述了真空法检漏与正压法检漏漏气量换算等效公式的适用范围和正确性。在上述论证的基础上,建立了粗低真空系统正压法检漏允许漏气量基准。 相似文献
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为研究氦弧TIG焊焊缝质量,对比分析了2219铝合金氦弧TIG焊与氩弧TIG焊焊缝成形及组织性能.结果表明,在背部熔宽相同的条件下,氦弧TIG焊焊缝正面熔宽、下塌量及热影响区宽度均小于氩弧TIG焊,氦弧TIG焊与氩弧TIG焊焊缝的微观组织及第二相组织基本相似,焊缝区晶粒为等轴晶,热影响区晶粒为粗大的板条状,组织为粗大的α铝基体与金属间化合物Al2Cu及少量的共晶组织,焊缝区的第二相组织明显多于热影响区,无法发挥弥散强化的作用.氦弧TIG焊与氩弧TIG焊焊接接头的断裂方式均为韧性断裂,抗拉强度基本保持一致,氦弧TIG焊焊接接头的断裂总延伸率高于氩弧TIG焊,维氏硬度高于氩弧TIG焊焊缝的硬度. 相似文献