国外陶瓷-金属封接工艺动态

一、概述随着通讯、火箭、人造卫星、宇宙探测及粒子加速器等技术的飞速发展,对微波电子管也提出了许多新的或更高的要求。在微波电真空器件中,由于陶瓷-金属结构比起玻璃-金属结构无论在性能上或可靠性上都优越得多,因此目前微波管已大量采用了陶瓷-金属结构。正因为如此,陶瓷-金属封接工艺就成了微波管制造工艺中的关键工艺之一了。六十年代中期以来,国外在电真空器件中大量采用的陶瓷-金属封接工艺仍然是烧结金属粉末法(以Mo-Mn金属化法为主)和活性金     

新书预告

陶瓷一金属封接技术是一门多学科交叉的技术领域，是一种实用性、工艺性都很强的基础技术。它要求陶瓷一金属封接组件必须具有高的结合强度、好的气密性以及优良的耐热循环等性能。封接的稳定性对器件和整机的质量及系统的可靠性影响极大，一旦发生问题，甚至产生灾难性的后果。这一点，已被多年来，多次质量事故所证实。微波管向毫米波大功率发展，对陶瓷一金属封接技术提出了更高的要求；新兴的真空开关管和电力电子器件中要求的部分性能比其它真空电子器件要求更高、更严；     

电子陶瓷、陶瓷一金属封接与真空开关管用陶瓷管壳第九届技术研讨会征文通知

电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳等相关技术进步十分明显。近十年来一直得到该行业的工程技术人员、专家、学者及领导大力支持和赞助,使该行业一年一度的技术研讨会已成该行业领域的盛会。为使该技术在本行业得到进一步的提高,中国电子材料行业协会,真空电子和专用金属材料分会与陕西宝光陶瓷科技有限公司联合举办第九次“2009年度陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳的技术进步研讨会”,重点是研讨生产中的实际技术和可靠性等问题,并进行学术交流。     

等静压电真空陶瓷管壳的研制与性能探讨

研究了不同氧化铝含量的电真空陶瓷管壳配方组成与性能的关系,分析了等静压工艺技术生产电真空陶瓷管壳的诸多因素,并对等静压工艺生产电真空陶瓷管壳的工艺控制、氧化铝含量与性能的关系以及对陶瓷金属化适应性进行了探讨.等静压成型工艺是提高电真空陶瓷管壳综合性能的必要手段,等静压电真空陶瓷管壳氧化铝含量对其机械性能、电性能、金属化适应性有直接影响.     

影响陶瓷—金属封接强度的主要因素

一、前言 陶瓷-金属封接是微波半导体器件的主要封装形式,随着器件可靠性的不断提高,要求陶瓷-金属的封接强度越高越好。影响陶瓷-金属封接强度的因素很多,择其要者,有以下四点: (1)、陶瓷与金属化配方的适应性。 (2)、金属化工艺规范——金属化烧结温度和保温时间。 (3)、金属化涂膏层的厚度。 (4)、焊料量。 本文就上述四因素对陶瓷-金属封接强度的影响,作一些初浅的探讨。 二、实验 1、样品 为接近实际使用情况,采用图1所示的样     

解决陶瓷金属化层化学镀污染问题的途径

<正> 一、前言随着电子工业的发展,Al_2O_3陶瓷在电真空器件、集成电路封装管壳以及各种陶瓷基板等方面得到了广泛的应用。对于其中相当一部分产品来说,需要将瓷件与金属部件钎焊封接为一体。而陶瓷与金属是难以直接钎焊的,解决的办法是在钎焊之前先将陶瓷进行金属化。目前对Al_1O_3陶瓷一般采用的     

21世纪陶瓷—金属封接技术展望（上）

综述了21世纪陶瓷－金属封接技术的展望,着重叙述了电子器件用高热导率材料,真空开关管的技术发展对该技术的需求,以及其生产技术的控制和质量保证。     

陶瓷-金属封接件高温热应力测定

测定电真空器件上常用的陶瓷——金属封接件的热应力一直是个难题。本文作者们采用激光全息干涉术成功地解决了这一课题。     

蒸发金属化压力扩散封接工艺

一.引言以气相沉积方式(包括蒸发、溅射、离子涂敷、化学气相沉积等)对陶瓷进行金属化来达到与金属封接的工艺是六十年代末,七十年代初出现的陶瓷-金属封接的最新工艺之一。由于这种金属化具有与瓷粘结牢固、金属化温度低、对各种介质适应性强、金属化层很薄、对瓷无渗透、无过渡层等特点。它与金属封接形成了一种低高频损耗(特别是当频率>4千兆赫时)、高热传导、高强度的气密封接工艺。目前在低高频损耗、高热传导、高强度方面是其它陶瓷-金属封接工艺所无法取代和     

电真空器件中陶瓷-金属封接应力分析

本文针对电真空器件中常采用的平封、夹封、套封以及针封四种陶瓷-金属封接结构进行了热力学仿真分析,得到了不同封接结构的热应力分布情况,归纳了四种结构的封接特点,对某些封接工艺提出了一些有效的工艺实现方法,给出了陶瓷-金属封接设计中应注意的问题.     

昆山国力真空电器有限公司

地址:江苏省昆山市水秀路1418号邮政编码:215316电话:0512-57176288传真:0512-57777021网址:WWW.GLVAC.CN E-mail:admin@glvac.cn联系人:李清华单位简介公司是经国有企业改制的高科技民营股份制企业;是具有三十多年电真空器件生产历史的真空器件及真空电器的专业生产厂家。公司主要研制、生产、经营陶瓷高压真空继电器,陶瓷高压真空电容器,陶瓷真空开关管、氢闸流管和触发管等电真空器件。公司被授与自主进出口权单位,是美国GIGAVAC公司授权的国内唯一的经销单位,产品广泛用于国     

钼离子的氧化对电真空陶瓷管壳的污染

通过对电真空陶瓷管壳在金属化过程中表面产生变色现象的探讨，论述了陶瓷高温烧结中钼离子的氧化造成陶瓷管壳表面污染是产生色变的又一新的原因。     

金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响

针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种不同方法处理后的陶瓷抗拉试验件的封接强度。研究表明,酸洗法对金属化陶瓷表面的处理可以使金属化层得到更为良好的表面状态,是一种可以提高陶瓷金属封接强度的有效可行的方法。     

电真空器件用陶瓷——金属封接件的质量保障与检测方法

本文针对陶瓷－－金属封接工作中经常遇到的一些质量问题，特别是针对电真空器件对其要求的极好密封性及高度可靠性等，结合我单位工作，向大家介绍并推荐一些保障质量的做法及一些检测质量的方法。     

陶瓷-金属封接中的二次金属化工艺

叙述了二次金属化在陶瓷 金属封接质量中的重要性和二次金属化工艺。     

当前俄罗斯陶瓷—金属封接实用技术

综述了当前俄罗斯陶瓷－金属封接实用技术,内容涉及到金属化配方,原材料的技术性能要求,金属化和电镀工艺,以及结构型式和参数等等。     

《真空开关管陶瓷管壳废品分析研讨会》会议征文通知

近年来 ,国民经济的发展促进了真空开关管的迅速增长 ,使其成为真空电子行业中仅次于显像管行业的又一新兴产业。根据信息产业部对真空电子行业“十五”规划的要求 ,至 2 0 0 5年我国陶瓷外壳的真空开关管系列市场占有率将达到 2 3以上 ,陶瓷金属封接强度将接近国际水平 ,整个陶瓷开关管的漏气率将降到0 .2 %以下。此外 ,我国行业标准ＪＢ8738- 1998(3.6～ 4 0 .5ｋＶ交流高压开关设备用真空灭弧室 )也规定“开关管允许存放 2 0年 ,在允许存放期内 ,开关管的内部气体压力应低于 6 .6× 10 -2 Ｐａ”。所有这些指标 ,都与我国企业现行生产的…     

陶瓷-金属封接生产技术与气体介质--降低封接成本的一种有效方法

叙述了气体介质在陶瓷-金属封接技术中的重要性，提出增加作气体中的N2含量可以增加其安全生产指标、降低封接成本，并保证金属化质量。     

昆山国力真空电器有限公司

单位简介昆山国力真空电器有限公司位于中国东南部的长江三角洲的昆山市。它紧靠上海,近邻南京。在该地区,经济、金融、国内和国际贸易高度发达,人才、物产和各种资源极为丰富,航空、铁路、航运、高速公路已经形成网络。它是中国经济发展的领先地区。公司是经国有企业改制的高科技民营股份制企业;是具有三十多年电真空器件生产历史的真空器件及真空电器的专业生产厂家。公司主要研制、生产、经营陶瓷高压真空继电器(HV Relays),陶瓷高压真空电容器(VacuumCapacitors),陶瓷真空开关管(VacuumSwitch Tube)、氢闸流管(Hydrogen Thyrathon)…     

陶瓷-金属封装中的二次金属化技术

叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的的技术现状，指出了用不同焊料进行封接时，抗拉强度的差异。