顶出风变频空调器电控盒设计及优化

电子元器件温度是影响变频空调器使用寿命的关键因素之一,因此如何降低变频空调器正常运行时电子元器件的温度是电控盒设计过程中必须要考虑的问题.本文针对顶出风变频空调器电控盒设计方案对电子元器件温升的影响进行分析,确定顶出风变频空调器电控盒满足防水性能要求的最优设计方案,该研究对顶出风变频空调器的电控盒设计具有一定指导意义.     

高性能低烧片式元件的三层镀技术

本项目由清华大学与风华高新科技集团股份有限公司共同完成,任务与目标是通过深入研究高介低烧PMN基MLCC三层镀技术与瓷料改性,实现高介低烧PMN基MLCC的片式化,使“八·五”重大成果高性能低烧MLCC进一步规模化和产业化,以获得更显著效益。 取得的主要成果 (1)在“八五”Y5V203瓷料的基础上,与风华公司共同研制开发的可镀片式高介低烧MLCC用2FU193瓷料,烧成温度900     

电子元器件可靠性与检测筛选

电子元器件是电子设备的基础,是保证电子设备高可靠的基本资源,其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥。电子元器件是电子设备、系统的基础。随着电子技术的发展,电子元器件在设备中应用数量逐渐增多,对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求。本文介绍了元器件可靠性的重要性及利用仪器设备对元器件的电参数特性曲线判断其早期失效。     

新一代信息技术背景下我国电子陶瓷的发展机遇和挑战

正电子陶瓷由于机械强度高、绝缘电阻高、耐高温高湿、抗辐射、介质常数宽、电容量变化率可调整等优良性能,在电子信息、智能汽车、新能源、航空航天等领域已得到广泛应用~([1])。电子陶瓷是电子信息产业范畴内制备基础电子元件的关键材料,世界各国高度重视,纷纷加快研发进程,是国际电子工业发展必备的高技术新材料[2-3]。随着新一代信息技术的快速发展,各应用领域对电子元器件的性能、品质要求愈高,因此电子元器件对高性能电子陶瓷材料的需求成为必然趋势,市场前景广阔。     

基于响应面方法的空调器室外机散热器位置的热设计

为了降低空调器室外机电子元器件温度,应用响应面方法研究散热器的进口空气速度和空气温度对电子元器件温度的影响,结果表明进口空气温度的影响大于进口空气速度。提出散热器外置方案,与散热器内置方案相比,散热器外置时电子元器件的温度平均降低8.3℃。采用试验方法对仿真结果进行验证,结果表明仿真与试验结果基本一致。     

环保型多重掺杂X7R瓷料的多元非线性回归分析

通过引入自制复合氧化物掺杂剂, 应用多元非线性回归分析方法, 建立了多元非线性回归数学模型y=b₀+Σb_ix_i+Σb_iix_i²+Σb_iiix_i³, 确立了环保型多重掺杂X7R 多层陶瓷电容器(MLCC)瓷料中各种掺杂剂的用量对介电常数及电容量温度变化率(Δ C/C _25℃)的多元非线性回归方程, 并进一步解释了部分掺杂剂的改性机理. 回归方程表明, 介电常数随Nb、Ce掺杂量的增加而降低, 这与当前较为成熟理论“壳-芯”结构模型完全吻合. 最后通过回归方程优化瓷料配方, 研制了环保型X7R MLCC瓷料系统. 在空气中于1140℃下烧成的BaTiO3陶瓷材料的主要性能指标达到: ε_298K=2900±50, tgδ≤1.0%,ρ≥10¹¹Ω·cm,Δ C/C _25℃(-55℃～+125℃)≤±15%.     

电路设计中电子元器件的使用可靠性

电子元器件是电路系统中最为基础的组成部分,其也是保证系统科学、合理的运行的基本保障,为确保电子元器件与整机系统实现有效的配合,必须要保证电子元器件具有较高使用可靠性,因此,电子元器件的使用可靠性问题也受到越来越多的关注。近年来,随着科学技术的不断发展,电子设备面临的使用环境日益复杂,这对于电子元器件的使用性能也提出更高的要求,只有保证电子元器件保持较高的使用可靠性,才能够有效的促进整机可靠性的提高。就主要针对电路设计中电子元器件的使用可靠性相关问题进行简单的分析。     

贱金属电极MLCC用低失真介质陶瓷材料

在还原气氛下,烧制出一种主晶相为(Ba,Ca,Sr,)(Zr,Ti)O3介质陶瓷材料. XRD 相成分分析发现:合理的工艺方法可获得不含强铁电相的介质材料.该介质材料具有较高的介电系数(ε_r为300-400),较低介质损耗(tgδ≤30×10^-4),直流偏压下电容量变化小(偏压为2.5kV/mm时变化约0.03%),且介电系数温度特性符合EIA标准之X7R特性的要求等特点, 适用于制作低失真贱金属电极MLCC.     

我国电子信息、光电材料产业的发展现状

我国的电子材料行业在“九五”期间,得到了迅速发展,科研、开发、生产水平有很大提高,为电子信息产业的发展作出了贡献。网络、通信、计算机的持续发展,我国即将加入WTO,国家刺激内需和外需的经济政策都将为我国电子材料产业的加速发展带来难得的发展机遇。 集成电路和电子元器件是电子信息产业的基础,而材料又是集成电路和电子元器件的基础,材料是整个电子信息产业基础的基础,材料对整个电子信息产业的发展起着重要的支撑作用。在材料——元器件——整机的电子信息产业链中,材料和元器件在电子信息产业中的比例在逐步加大,以集成电路为例,80年代其占整机的比例为10％,而现在已达成17--18％,2005年将达到20％左右,现在材料     

美国防部SD-18《电子元器件要求与应用指南》解读

美国国防部一直非常重视电子元器件的研究和应用,为提高军用和商用元器件在军事环境中的质量可靠性与应用可靠性,形成了SD-18《电子元器件要求和应用指南》。本文介绍了SD-18的发展历程,全面解读了SD-18的主要内容,并提出了指南对我国军用电子元器件领域标准化工作的若干意义。     

柔性热管的研究进展与展望

现代电子设备的大功率化、高度集成化、微型化、柔性化发展趋势对先进的热管理材料和技术提出了迫切需求。基于气液相变的热管技术是一种高效的热管理手段,然而传统的刚性热管满足不了复杂结构、狭小空间的微型电子元器件以及可折叠电子器件的高性能散热需要,发展新型柔性热管技术有望克服上述问题,具有重要意义。系统介绍了柔性热管的基础理论、结构设计、材料加工、器件制备等方面的研究进展,以及其在航空航天、电子产品等领域的实际应用。基于柔性热管的发展历程和研究现状,对该领域今后的研究和发展方向做出了展望。     

键合金丝的最新进展

键合金丝作为微电子封装用内引线,是集成电路及半导体分立器件的四大基础材料之一,线径一般在18—50larn之间。据资料报道,2001年上半年,我国电子元器件产品完成工业总产值1170．7亿元,比去年同期增长33．3％。随着电子整机产量的扩大,电子元器件、集成电路的产量都有大幅增长。     

合成工艺对固相法制备高四方性纯钛酸钡粉体的影响

钛酸钡是一种重要的功能陶瓷材料,因具有优异的电学性能而被广泛应用于多层陶瓷电容器(MLCC)等电子元器件。本研究以碳酸钡和二氧化钛为原料,采用固相法制备形貌均匀且四方性高的BaTiO₃粉体,系统研究了合成工艺(合成温度、升温速率和保温时间)对BaTiO₃粉体的影响。通过TG/DTA、XRD和SEM等测试手段对BaTiO₃粉体进行表征,结果表明：合成温度主要影响BaTiO₃粉体的四方性,保温时间和升温速率主要影响BaTiO₃粉体的粒径和粒度分布;原材料经过90 r/min球磨24 h后,在合成温度1050℃、升温速率5℃/min和保温时间3 h的条件下,制备了平均粒径为400 nm、四方性(c/a)为1.009 1的形貌均匀的BaTiO₃粉体。本工作为固相法制备高可靠性MLCC用纯BaTiO₃粉体提供了良好的研究思路。     

电力电子中高频软磁材料的研究进展

随着电力电子行业的飞速发展,新型电磁材料的投入使用,对电子元器件的高频磁性能提出了新的要求。磁芯作为电子元器件的核心部件,其发展程度直接决定电子元器件的性能,这就要求具有优异高频软磁性能的材料发展。本文综述了四种软磁材料的发展历程,对每种软磁材料的优缺点进行了归纳总结,同时指出了未来的发展方向,并重点对近年来研究热门的软磁复合材料进行了梳理。粒径大小可控、包覆层对核层的包覆均匀程度以及从实验室走向产业化的大批量制备方法是未来高频软磁复合材料的发展趋势。     

印制电路基板光致抗蚀剂

印制电路基板光致抗蚀剂一、前言随着电子元器件制造技术的飞跃进步，电子产品正向小型轻量薄型化、高性能化、多功能化的方向发展，随之印刷电路板也正向高密度化、多层化发展。同时，元器件组装的表面组装方式也正在大幅急剧地增长。因而对印制电路板使用的抗蚀剂材料其...     

关于无人值守变电站改造的探讨

常规变电站改造为无人值班变电站是当前变电站改造的大势所趋,充分利用变电站现有条件,利用电子元器件和微型电脑的精确控制优势,实现无人值守变电站的成功改造。     

国内外电子元器件标准化概述与建议

标准化工作是电子工业发展的重要基础,也是实现电子元器件技术变革与创新管理的重要手段。本文通过对国内外尤其美国及我国的电子元器件标准化发展的过程与现状,以及在进行电子元器件标准化建设过程中的重点要点内容进行阐述,提出适宜当前我国现状的标准化建议。     

空调室外机元器件散热的热设计研究

为了降低空调室外机电子元器件的温度,运用热分析软件对空调室外机进行温度场模拟。根据元器件所处空间内的温度分布,提出在室外机隔板上增开引风孔的方案,与隔板上不增加引风孔方案相比,新方案提升了气流流动,很好的降低了元器件温度,元器件温度平均降低12.3℃。最后对新方案进行实验验证,结果表明仿真的有效性和可靠性。     

主要功能陶瓷器件现状及趋势

MLCC（多层陶瓷电容器）是各种电子、通讯、信息、军事及航天等消费或工业用电子产品的重要组件。MLCC由于其小体积、结构紧凑、可靠性高及适于SMT技术等优点而发展迅速。目前，电容器市场无论从数量上还是市场潜力上来看都以陶瓷电容器份额最大。     

CeO2掺杂BaTjO3基x7R材料的介温特性

研究了CeO2与Nb2O5和Co2O3共掺杂的BaTiO3基X7R材料的介温特性。系统在X7R温度范围内体现出高介(＞4000)、稳定、低损耗(＜2％)的特点。介电温谱表明相同工艺条件下，CeO2含量zk加可提高室温介电常数和介温变化率；适当提高预烧温度有助于介温谱的平化，且其介温特性表现出更为明显的多峰效应。系统可在1220～1240℃的较低温度下烧成。