中国铜箔创业史话

一、本溪电解铜箔项目的开发 本溪是中国电解铜箔的发源地，电解铜箔从奉溪走向全国，本溪电解铜箔初期的发展史也是中国电解铜箔的创业史。[第一段]     

判断电解铜箔质量优劣的方法之一——中温耐潮试验

介绍了判断电解铜箔（指粗化箔）质量优劣的方法之一——中温耐潮试验，这种方法比较简单，能较快地反映电解铜箔中温耐湖性能，对更好的指导电解铜箔生产，及时调整铜箔生产工艺，生产出质量更优的电解铜箔，具有重要意义。     

线路板第一大国展开铜箔大战

我国正在成为全球印刷线路板第一大国，对电解铜箔需求旺盛，国内有色企业都计划扩建、新建电解铜箔项目，美国、日本、台湾的电子材料企业也纷纷抢滩大陆，未来几年电解铜箔市场大战在即。     

电解铜箔产业面临的形势与任务

铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料，经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。该产品作为电子工业的基础材料，主要用来制作印刷电路板(PCB)。     

对导致阴极辊研磨原因的分析

钛阴极辊是电解制造铜箔的核心设备。在电解槽里电解液中的铜离子在外电场作用下，电沉积在钛阴极辊表面而生长成铜箔。所以阴极辊被人称为是电解铜箔的母体。电解铜箔是在阴极辊表面电结晶而成的，是阴极辊表面晶体的延续结晶，阴极辊表面是什么形态，铜箔     

电解铜箔生产与技术讲座（四）（2）

第四篇、电解液与电解工艺（二） 4．2电解铜箔的性能与电沉积过程 电解铜箔的主要性能是在铜箔电解过程中决定的。铜箔性能与电解沉积层的结构紧密相联系，实际上人们正是通过控制不同的电解沉积条件来获得到晶态、微晶态甚至非晶态沉积层。各种新的电解沉积技术如脉冲，反向脉冲技术的引入，粗晶沉积层可以被转化成细品结构，甚至选择和控制固体微粒与沉积层基质共沉积可以得到复合表面处理层等来制造不同性能的铜箔产品。     

国内外覆铜板文献摘录（3）

电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料。为了提高铜箔性能、降低成本，世界各国对这种基础材料的研究和开发十分活跃。我国作为印刷电路板的生产大国，已经具有了相当规模的电解铜箔生产能力，但绝大多数产品主要面向中低端市场，高端铜箔依赖进口。因此，开展高强度、高附加值的超薄电解铜箔材料的研究对铜箔工业及未来电子产业的发展具有重要的意义。采用含有硫脲、明胶添加剂的硫酸盐电沉积体系，利用X射线衍射仪（XRD）、万能试验机等手段研究了不同电沉积条件下制备的铜箔材料的择优取向特征及其对铜箔机械性能的影响。     

电解铜箔产业发展与分析

根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位。     

电解铜箔生产与技术讲座（四） （3）

第四篇电解液与电解工艺 （三） 4.3生产设备与实践 4.3.1.辊式连续电解方法和设备 目前世界上大多数国家生产电解铜箔采用辊式连续电解方法，该方法是在电解槽内安装一个回转的阴极辊筒和不溶性材料制成阳极，辊筒底部浸在电解液中，通电后，溶液中的铜沉积到辊筒表面形成铜箔，再将此铜箔剥离，水洗、干燥、卷取，而后进一步进行表面处理。     

我国电子铜箔行业发展现状及建议

1、我国电解铜箔业的生产现状 根据近期中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）秘书处对全国铜箔行业生产情况进行的统计调查表明,2008年我国印制电路用电解铜箔全行业的产能达到15．78万吨。在2008年国内许多铜箔生产企业通过扩产工、程、技术改造,使得电解铜箔的产能获得提高。2008年的电解铜箔产能比2007年增长了4万吨,增长率达到34．8％,     

从招远金宝铜箔的发展看我国铜箔产业的结构调整

铜箔是电子信息产业十分重要的基础材料，主要有电解铜箔和压延铜箔，用途就是将其压合或胶粘在纸、玻璃布、薄膜等绝缘基材上，制成刚性或挠性覆铜箔板，再经过蚀刻制成可以组装电子元件并传递电信号的印制电路板。电解铜箔产品最早起源于美国，后来在日本得到较快的发展，到上世纪九十年代，日本铜箔无论是规模，还是技术水平，均居世界领先水平，一度控制世界80％的市场份额。     

瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”技术，解决原箔氧化难题——记国家863计划项目联合铜箔（惠州）有限公司高技术铜箔产业化示范工程项目

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大（线宽和线间距减小），对铜箔提出了更高的要求，导致电解铜箔生产技术和工艺日趋复杂、愈来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的“连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过IPC（美国电子电路管理经验连与封装协会）技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。     

文献与摘要（129）

电解铜箔与热轧退火铜箔比较 对于挠性电路板会提出用哪一种铜箔最好,通常往往会认为用热轧退火（RA）铜箔比电解（ED）铜箔好,电路长寿长。本文讨论这两种铜箔结构特点,也包括高延展性电解铜箔（HDED）。要了解这两种铜箔材料的长处和短处,了解它们的成本和性能同样重要。设计师不仅需要考虑电路工作,也要考虑最终产品推向市场的价格。因此应从产品应用实际出发,没有理由担心ED铜箔在动态挠性电路中应用。     

瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司18微米钢箔产业化示范工程项目

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其机械物理性能提出了更高的要求，导致电解铜箔生产技术和工艺日趋复杂、愈来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的“连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过IPC(国际电子电路互连与封装协会)技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。     

瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司18微米铜箔产业化示范工程项目

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其各项性能提出了更高的要求，促进电解铜箔生产技术和发展也导致了工艺日趋复杂、念来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的”连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过DC(国际电子电路互连与封装协会)技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。     

国内外覆铜板文献摘录（7）

多层线路板材料的技术动向；新型含氮阻燃环氧树脂的合成与性能；高性能苯并嚼嗪树脂的研究进展；电解铜箔镀镍处理及其性能的研究；AXF系列电磁流量计在电解铜箔行业典型故障分析与解决，[编者按]     

电解铜箔生产常见问题及处理（1）

随着电子信息产业的发展，电子产品轻量化、集成化要求越来越高，电解铜箔作为电子行业的基础性材料，不仅对产品的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、防氧化性等物化性能指标提出了更高要求，而且要求铜箔微观晶粒组织和表面微观形貌结构更均匀精细。电解铜箔生产工艺复杂，涉及专业广泛，生产过程既有机械电子设备又有电化学过程，分系统之间相互关联相互影响，相关技术大多是交叉、     

创建民族品牌 强我民族工业：

招远金宝电子有限公司是中外合资大型电子材料生产企业，专业生产电解铜箔和覆铜板产品公司现有员工1800人，其中中级以上技术人员236人，总资产10亿元，固定资产5.6亿元。电解铜箔和覆铜板分别达到10000吨/年和1000万平方米／年生产能力，产品主要销往珠江三角洲和长江三角洲一带，公司40％的产品出口创汇。铜箔和覆铜板产能、品质及市场占有率均排行业前三位。     

电解铜箔生产与技术讲座（二）（上）

电解铜箔的特性、性能虽因各铜箔制造企业的不同而各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜的水溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极辊筒表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极辊筒上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。然后根据不同产品的性能要求，进行各种表面处理。     

高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨

本文简要介绍高精细线路用的电解铜箔表面处理工艺的发展趋势．探讨多元合金组分及工艺条件对铜箔耐高温、防侧蚀等性能的影响。通过图解详细的说明了多元合金工艺的机理．提出一种提高电解铜箔性能的新工艺。