一种新型耐振小型石英晶体谐振器

本文在理论分析的基础上，介绍了一种SC切抗振石英晶体谐振器的研制方法和研制中应注意的相关问题。     

石英晶体谐振器生产工艺流程综述

本文主要介绍石英晶体谐振器生产线生产工艺，并对Ｕｍ－５微小型石英晶体谐振器的应用情况作了简要说明。     

抗振晶体谐振器的研究

本文叙述了为研究抗振晶体谐振器，进行了支架设计，转角及切型选择等各项无源补偿措施，获得了初步结果。     

高频石英晶体谐振器的研制

高频通讯加大了谐振器的设计和制造难度。文中总结了高频155．52MHz石英晶体谐振器的设计和试制过程，对其关键技术问题进行了分析和试验，同时给出了部分试验数据。     

Um—5微小型石英晶体谐振器

本文简要介绍石英晶体谐振器小型化的发展概况及Ｕｍ－５微小型石英晶体谐振器的设计、制造工艺。文中对该产品的应用情况也作了简单说明。该产品的频率制造公差在±１０ｐｐｍ以内，当工作温度范围分别为０℃￣６０℃，－２０℃￣＋６０℃时，可以达到±５ｐｐｍ，±１０ｐｐｍ内的小公差。Ｕｍ－５微小型石英晶体谐振器体积小，且质量稳定可靠，它们是移动通信等电子设备中良好的电子元器件。     

片状晶体谐振器及工艺探索

介绍了当前石英晶体器件片状化概况。给出了可用地表面贴装元器件的工艺工作进展情况；并提出了对今后研制、生产工作的考虑。     

晶体振荡器用四电极石英谐振器

通常调整晶体振荡器的振荡频率是，通过石英谐振器串联的负载电容进行。由于石英谐振器和负载电容与振荡频率的关系是非线性的，所以在频率调整前后，因负载电容引起的频率变化不同，因此，对ＴＣＸＯ和ＶＣＴＣＸＯ等因老化带来的频率怀因负载电容变化引起的振荡频率化进行校正时，由于在补偿电路上设定的频率补偿量补偿前后各异１，所以导致特性发生变化。     

HF和VHF微小型石英晶体谐振器

本文简要介绍石英晶体谐振器小型化的发展概况，较详细地介绍了JA7系列石英晶体谐振器的设计、制造工艺及试验样品的性能，对该产品的初步应用情况也作了简单说明。该产吕的频率覆盖范围是8－350MHz，其频率制造公差在210ppm以内，温度频差在－55－＋90℃的宽温度范围内为±50ppm，当工作范围分别为0－60℃，－20－＋60℃时，可以达到±5ppm，210ppm内的小公差。微小型石英谐振器体积小，仅为8×8×3．2mm^3和8×6．5×3．2mm^3，重量小于0．4g，且质量稳定可靠，它们是移动通信等电子设备中良好的电子元器件。     

UM—5型石英晶体谐振器

本文以EK－2076及EK－2097乐声传呼机配套晶体为例，介绍了UM－5型晶体的设计及制造过程，给出了该种晶体的性能参数测试结果，供大家参考。     

切变振动型石英晶体谐振器的特点及其应用

根据石英晶体的压电方程和晶体振动理论,研究了AT-切石英晶体厚度切变振动模式下振动频率与结构参数间的关系,以及石英晶体谐振器在电极区形成稳衡驻波的频率条件及电极区外波的传播特性。试验表明,根据本文研究结果设计的石英晶体谐振器,其力敏特性基本与晶体边缘的固接方式无关,利用这种结构形式的石英谐振器作力敏元件用于姿态检测时,检测分辨率可达0.001°,短期频率稳定性达到1.38×10-10/min。     

SC切20MHz高精密石英谐振器

ＳＣ切石英谐振器自发明以来,由于和ＡＴ切石英谐振器相比有许多独特的优点,所以它一直以来是高精密石英谐振器研制和生产的热门。近几年来,其小型化成为一个新的课题。我们对小型ＳＣ切石英谐振器也进行了一定的研究。本文主要介绍了双转角ＳＣ切２０ＭＨｚ石英谐振器的研制过程及结果（包括各种参数测试结果、频率温度特性曲线（θ、ψ对曲线的影响）、ＤＬＤ特性、频谱等）,并且分析了研制过程中出现的问题。该产品已用于晶体     

能陷理论与体波晶体谐振器寄生抑制

从高频声体波晶体振子厚度切变机械振动的波动方程入手。分析了寄生现象产生的主要原因，介绍了能陷理论及其在抑制寄生上的应用。最后指出了实际中减小晶体谐振器寄生的主要措施