集成电路芯片粘接质量的快速热筛选

介绍用集成电路瞬态热阻测试仪对集成电路进行快速热筛选的方法，该方法可快速剔除粘接质量不良、热性能不好及热阻过大的芯片。对提高产品可靠性和半导体器件芯片粘接质量，保证新品热性能等都是十分有用的。     

HgCdTe芯片粘接可靠性设计

根据ＨｇＣｄＴｅ材料的特性和７７Ｋ低温下工作的要求,结合目前研磨抛光的技术水平,从粘接机理和传热学等方面分析计算了粘接界面的最小接触高度、接触热阻和热应力,给出理想粘接界面的模型,介绍了胶层厚度对器件性能的影响,提出选择ＨｇＣｄＴｅ芯片粘接剂的主要依据和减小粘接界面接触热阻的技术途径。     

一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究

制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10~(-4)Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好。将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性,结果表明导电银胶与无镀层框架的粘接性最好,但在高温时各框架的粘接性相差不大。同时考察了该导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接效果,封装后界面无气泡和分层现象。     

MPEG—2编解码芯片Dvxpert—Ⅱ

C-Cube公司研发的MPEG—2编解码芯片Dvxpert-Ⅱ采用308引脚BGA封装,将MPEG—2视频编码、视频解码和视频编译码(CODEC)功能集成于一体,具有可编程、可升级扩展的平台结构,能够有效的实现基于运动补偿(MC)、分块离散余弦变换(block/DCT)视频压缩算法的实时编码,图1给出了芯片的功能方框图。芯片的软件部分是一种叫做微码(Microcode)的指令集,利用微码可由主机HOST向芯片发送编解码命令,并由编码芯片返回工作状态信息。该芯片可提供高质量的4:2:0     

引入a—Si：H材料的氮化硅芯片电容

本文研制了两种引入a-Si:H材料的氮化硅芯片电容,其一是作为辅助介质引入的,其二是为了改善Si/Si2N4界面而引入的,文章报导了这两种电容的研制工艺及样品的各种性能,其结构表明,这类电容有希望应用于厚薄膜集成电路.     

用于混合微电子封装的聚合物粘接材料

结合微电子封装技术的发展，重点叙述用于混合微电子封装的聚合物粘接材料的组成、分类及聚合物可靠性实验的研究情况。同时，介绍国外关于导电类粘接材料导电机理的研究现状及进展。     

InSb红外探测器芯片粘接工艺研究

基于InSb红外探测器的封装特点,采用正交试验法研究了芯片粘接过程中基板平整度、粘接剂抽真空时间、配胶时间、固化条件等工艺参数对芯片性能及可靠性的影响。通过计算极差和方差分析了各因素对芯片可靠性的影响大小。结果表明,固化条件对粘接后芯片的性能影响最大,其次是配胶时间,而抽真空时间和基板平整度影响相对较小。针对极差分析得出的较优参数组合和较差参数组合,利用X射线衍射(XRD)研究了不同参数组合对晶片粘接的应力大小,所得结果与正交试验一致。     

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(Flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘接材料为例计算了不同厚度下的热阻,得出了Flipchip衬底粘接材料选择的不同对大功率LED的热阻存在较大影响的结论.     

VLSI芯片平面图中不确定性问题研究

文章首先介绍了切片式平面图的表示及其主要特征，然后通过引入矩形模块高和宽的可信度，研究了切片式平面图中矩形模块的不确定性问题的相应的度量计算方法。     

芯片粘接设备的选择策略

在工艺研究和随后的小批量生产阶段 ,OEM工程师们要为设备的选购做大量工作 ,此时需要对半自动和全自动芯片粘接机的优缺点进行仔细研究。通过对半身自动与全自动机型的特点分析比较 ,确定其所选机型     

光敏微晶玻璃微流控芯片材料制备

以具有良好的光化学加工性能的光敏微晶玻璃作为芯片材料对于简化微流控芯片制备工艺、降低芯片制备成本具有重要意义.基于这一点,利用XRD和SEM技术,研究了不同制备方法、不同玻璃组分对玻璃光化学加工性能的影响.研究表明,以溶胶凝胶法制备的均质粉体作为原料,采用低温熔制手段能提高玻璃的光化学加工性能,合理的光敏剂和晶核剂含量(分别为0.005%和0.012%)有助于提高光化学加工表面的平整度.从研究结果来看,调节玻璃中光敏剂和晶核剂含量以进一步提高玻璃光化学加工表面质量是今后工作的努力方向.     

芯片粘接胶粘剂性能和应用指南

选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法，使读者了解选用合适的胶粘剂的过程。     

空气桥玻璃芯片电感

<正>本工作是为单片单刀双掷开关电路的需要而专门开设的专题研究。 空气桥玻璃芯片电感是一种制作在玻璃介质衬底上的螺旋形三维电感。它是平面螺旋电感的发展,即电感螺旋线由平面微带形变成由许多三维空气桥级联而成。对于三圈半的电感约有空气桥50多个。正因为采用了空气桥及低介电常数的玻璃介质,电感的分布杂散电容便大大减小,从而提高了电感的最低自谐振频率,最终使这种电感可作宽带应用。     

高温热应用推动AuSn芯片粘接

对于给定的应用，适当的淀积技术能够满足芯片粘接的要求。     

微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用

导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围.分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求.通过微波芯片元件粘接工艺过程,分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系.测试结果显示,经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求,产品具有较好的可靠性和一致性.     

价格适中的结晶玻璃芯片载体可以封装系统级芯片

一项获得专利权的新型芯片载体,可以将日益复杂的ASIC和微处理器封装在一起;花费的费用又不太高,可以接受。该封装适用于工业界标准的芯片粘接工艺。