IC的气密性封装

本文主要讨论IC的三种常见陶瓷气密性封装和黑瓷封装的工艺要点、封装的气密性性能。     

平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术

文章叙述了ACF（Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜）与驱动IC（Integrated Circuit,集成电路）芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF（Chip on Flex）连接用ACF的材料设计进行了介绍。文章指出低温固化ACF可以改善LCD（Liquid Crystal Display,液晶显示屏）模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG（Chip on Glass）连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故。ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光。     

芯片封装技术的发展

介绍了几种新型芯片的封装技术和特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。阐述了IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系趋势。[编者按]     

世纪之交的半导体IC市场及封装技术（上）

半导体ＩＣ技术将以高速发展的态势迎接２１世纪的到来。半导体产业的三个方面军－设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发,介绍了世纪之交封装技术的特点、难点及走向,展现封装产业的美好前景。     

驱动电路IC的封装技术

驱动电路ＩＣ的封装技术（松下电器）烟田贤造１前言随着ＬＣＤ显示屏的用途增多，模块装配中驱动电路ＩＣ的封装技术也发生了很大变化，缩小封装面积和降低成本是个重要课题。九成以上的封装采用ＴＡＢ（条带引线自动键合）方式，但对于小尺寸显示屏，芯片直接封在玻璃基...     

压力传感器的芯片封装技术

对压力传感器芯片的各种封装技术作了比较和讨论，指出它们的优缺点和适用场合。还对各种封接键合材料的特性作了概括。     

微电子封装技术的发展与展望

综述了微电子封装技术的现状及未来的发展趋势。     

微电子封装技术的发展与展望

微电子技术的发展,推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。介绍了微电子封装的基本功能与层次,微电子坟技术发展的三个阶段,并综述了微电子封装技术的历史、现状、发展及展望。     

高端IC封装技术

在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64KDRAM到CPu-奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT-LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。