令人瞩目的平板显示器印制板及IC封装载板

在今年三月份召开的CPCA2007年春季国际PCB技术/信息论坛上,Prismark的姜旭高博士发表了题为《全球PCB产业状况与发展趋势》的演讲。谈及未来PCB产业的发展机会时,他指出:全球PCB行业增速的放慢造就了中国的高成长,但未来能否再保持10%￣20%的增长对中国而言挑战很大,不过增长速度一定会超越全球。今后PCB行业的成长动力将主要来自以下几个方面:     

经济刺激计划对于PCB行业的意义

未来国内市场的需求会成为PCB行业稳定而有力的“拉手”,当前,一系列的刺激计划也将助力PCB业界顺利渡过经济风暴,本文解读了经济刺激计划中几项与PCB行业意义相关的条款。     

中国PCB设备发展概况及前瞻

近年来,中国PCB设备在PCB行业发展的带动下发展十分迅猛.PCB设备在PCB制造中占、有极为重要的地位,达到PCB企业总投资的60％以上,PCB技术的提升是依赖于PCB设备水平的提升.中国PCB设备的发展速度快、规模大,但也存在一定的制约因素.我们期待中国的PCB设备行业能为促进PCB行业技术的提高起到更大的推动作用.     

深挖潜能PCB供应链大有可为

中国PCB制造业正处于转型升级的关键期,PCB装备工业科技含量不断增加。国内PCB供应链应做好市场定位并积极切合产业需求,深入挖掘制造业的潜在空间。 “十二五”期间,制造业智能自动化已经被政府列为未来行业发展的关键战略。未来的“智慧工厂”将由智能化设备组成,再结合IT技术、软件技术等智能装备,为我们的生产、装配、物流、检测等各个环节提供更好的服务。     

INPLAN智能工程导入初探

PCB轻、小、薄的发展趋势,对制造业提出越来越高的技术需求,尤其是精细化的工程设计和制程策划,以及进一步缩短工程资料处理周期,给生产留下更充足的加工时间,使高自动化的"PCB产前智能工程"成为目前PCB行业工程设计人员必须去探讨的课题。文章以实际参与公司"INPLAN智能工程"项目导入之方式进行简单探讨,提供未来PCB制造同行在筛选或导入"PCB产前智能工程"系统时之参考。     

中国印刷电路产业状况及在亚洲的作用

文章介绍2002-2003年中国PCB产业的发展形势，分析了未来PCB行业发展的特点及在亚洲的作用。     

浅述PCB电性测试设备的发展趋势

新的封装技术以及新的工艺将逐步在PCB的制程上使用,PCB的电性能测试将显得格外重要,本文介绍了现阶段PCB电性能测试技术的发展和分类,PCB电性能测试技术和测试设备的现状,未来PCB测试设备的发展方向以及测试设备急需突破的技术瓶颈。     

《生死在于时速》带给深南的几点思考

这是一篇很好的文章,体现了当今和未来PCB行业发展的特点。不仅值得PCB行业内管理层一读,而且PCB行业的工程技术人员也应理解并从观念和思维方法上转变到“时速”上来。因此。从《印制电路信息》报(2003年11月10日)转载到本刊上来,供同行们参阅。     

印制电路板检孔机技术及突破

检孔机,利用高分辨率CIS成像技术及图像处理技术,为PCB生产提供了很好的在线检测手段。从而保证了PCB的出品质量。文章介绍了检孔机的结构,原理,图像处理等,以及国内PCB行业行业技术水平现状。阐述了新型检孔机技术突破的重要意义。     

关注上下游竞合新动力（上）——整合产业链创新发展模式

近年来,我国PCB制造大国的地位日益凸显,国内PCB产业也实现了高速发展。但相比日韩及台湾地区的PCB产业,国内PCB企业都是单打独斗,没有形成区域产业链优势。受市场竞争加剧、成本大幅上升等多种因素影响,国内PCB行业面临诸多困难和挑战。微观上．如何降本增效．实现行业转型,成为PCB企业当下亟待解决的紧要难题：而宏观上,面对中国消费电子市场的潜力释放,中华酷联等电子厂商的崛起,国内PCB企业如何把握前所未有的机会,持续追赶甚至超越日韩及台湾地区,是我们未来应当探索的方向。     

3G手机对PCB行业的挑战

3G手机时代的来临给PCB的制造技术带来了巨大的挑战,文章介绍了3G手机对PCB行业的影响、PCB高密度化的要求、CCL高性能化的要求、PCB加工技术的要求。     

HDI PCB近期发展趋势分析

本文主要分析了HDI PCB近期的发展趋势，主要包括未来12—18个月HDI PCB技术发展趋势的调查、统计数据，近期HDI PCB发展的技术和市场趋势分析。     

实现PCB增效减污的节水新技术——WWT项目介绍

文章简述了PCB(印制电路板)行业内生产用水减量的思维模式,阐述一种从用水源头实现用水减量50%的创新技术——WWT(用水减量及废水零排放技术,Water Use Reductionand Zero Waster Water Technology),介绍该技术在PCB行业内的应用效果,分析技术推广后为PCB行业"增效减污"工作带来的变革。     

文献与摘要（146）

回顾2013年,全球经济发展缓馒,美国经济仍不处于正常轨道,是非常具有挑战性的一年。全球PCB产业亚洲处于主导地位,前四名的国家或地区全在亚洲,并占有全球PCB的89％份额。预测未来五年全行业会以个位数的比率增长,中国的劳动力成本上升,苹果公司等制造业计划回归美国等因素,这将继续呈现美国市场更多的机会。预测未来五年全行业会以个位数的比率增长,作为PCB行业一个整体的层压板和其他材料供应也呈现出稍微的增长,2014看起来更好一点。     

技术专家主持虚拟PCB展

UPMedia集团近日宣布在虚拟PCB展（网络贸易展）技术会议中添加由多位著名行业专家主持的一系列“讨论”。虚拟PCB展是面向PCB设计、制造和装配市场的行业唯一虚拟贸易展暨会议。     

印制板电镀技术之深奥

电镀技术与PCB制造技术紧密相随。首先是PCB用到覆铜箔层压板的电解铜箔,即电镀铜产生的铜箔。现今,PCB制造中用到化学镀铜和电镀铜,电镀锡、镍、金等,化学镀镍、金、锡、银、钯等。可以说,现代PCB制造离不开电镀技术。当然,PCB制造用到电镀技术并不等于PCB制造是电镀行业！     

中国印制板行业的设备仪器

中国是全球印制板（PCB）行业的大国,但在PCB设备仪器领域里不是强国。文章综述这些年来中国在此领域取得的成绩、存在的问题、本领域的特点、市场规模、未来走向等,并就如何推进国产PCB设备仪器更快发展和进步谈下个人的看法。     

3G背景下PCB行业技术发展方向

目前我国PCB产业虽然产量及产值已列全球同行业第一,但技术水平与世界先进水平差距很大,3G时代的来临在给PCB行业带来巨大机遇的同时也对PCB制造技术提出了更高要求,本文综述了PCB行业为应对3G需求而采取的各种措施,从产品结构、制作工艺、基材材料、埋入式元器件、散热设计、光波导等方面分析了3G发展对PCB技术的影响。     

PCB行业的研发现状与研发管理体系之探讨

对国内PCB企业的研发现状进行调查,总结出国内PCB行业普遍存在的主要技术研发问题。借鉴集成产品开发管理体系,并根据PCB行业的研发特点,介绍了研发管理体系建设的总体规划;对技术研发体系建设,项目管理机制,研发知识管理体系,技术创新激励机制进行了总结与探讨。     

浅谈背板制作及发展趋势

背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。