溶胶凝胶和化学镀法制备超细CoAl2O4粉体的研究

本研究用溶胶凝胶法和化学镀法两种方法制备超细CoAl2O4粉体，并且利用XRD，SEM，EDX，DTA等手段进行了检测。结果表明两种方法制备的粉体有相同的尖晶石转变温度；溶胶凝胶法制备的粉体成分严格符合化学计量比，化学镀法制备的粉体中Al是过量的。与溶胶凝胶法相比，用化学镀法来制备的粉体粒度小而且均匀一致，比表面积大，可以很好地控制粉体的粒度和组成。在化学镀制备工艺下，粉体催化剂的反应接触面积较大，有可能获得较高的催化效率；而且用便宜的Al2O3部分替代了昂贵的CoAl2O4，降低了成本，说明化学镀法是一种制备超细CoAl2O4粉体的高效方法。     

Sol-Gel法块状透明Al_2O_3陶瓷的制备及结构

采用Sol-Gel方法,利用溶胶-凝胶块-陶瓷工艺路线制备出了透明块状Al2O3陶瓷。采用X-ray衍射,IR及TG,DTA测试技术对凝胶块及其热处理过程中的结构转变进行了研究,结果表明：凝胶块中的氧化铝以一水铝石形式存在,一水铝石的热分解温度在320～650℃之间;凝胶块在热处理过程中经历了由无定型→γ-Al2O3→θ-Al2O3→α-Al2O3的结构转变;其间总的失重率为46.58％,其中17％为结构水脱除引起,另外一部分由吸附水及醇的脱出引起;透明Al2O3陶瓷存在温度在950℃以下,超过此温度则不透明。     

化学镀法制备B4C/Ag金属陶瓷复合粉体工艺的研究

为改善B4C与其它金属的结合性能,采用化学镀法在B4C粉体上镀Ag制备包覆型陶瓷颗粒.通过粗化、敏化、活化表面镀前处理,用硝酸银镀液成功地得到在B4C上均匀镀Ag的包覆粉体,利用SEM观察到包覆程度可达95%,通过详细讨论镀液的配方、助剂、镀液与B4C粉体的配比对包覆效果的影响,最终得到硝酸银用量控制在8～12g/L能得到所控制的沉积反应速度;包覆反应过程中助剂控制在聚乙二醇8～10g/L、乙醇3～5mL/L较为合适.     

化学镀法制备Ni包覆ZrO_2微粉

采用共沉淀t-ZrO2(10%MgO,以摩尔计)微粉为基体原料,用化学镀法制备了不同Ni含量的Ni包覆ZrO2复合微粉.由于采用了合适的络合剂和稳定剂,反应速度易于控制,且粉末不需活化处理即可施镀.运用XRD、SEM、EPAX等分析检测技术研究了粉体.结果表明,镀覆后颗粒均由Ni和ZrO2两种成份复合而成,达到了均匀分散金属相和陶瓷相的目的     

化学共沉淀法制备Ca_2Co_2O_5粉体

以硝酸钴和硝酸钙为原料,氢氧化钠为沉淀剂,利用化学共沉淀法制备Ca_2Co_2O_5粉体.采用TG-DSC、XRD、SEM和激光粒度分析仪(LPSA)等测试方法对粉体热分解过程,样品的物相、形貌和粒度分布进行表征.结果表明:在pH=13.2时制备的共沉淀粉,在750 ℃煅烧2 h后可获得单相层状的Ca_2Co_2O_5粉体,颗粒尺寸分布均匀,粒度在几百个纳米范围内.     

低温熔盐燃烧法制备LiMn_2O_4

采用一种新的低温熔盐燃烧法制备尖晶石型LiMn_2O_4物质.研究了在550℃时草酸和柠檬酸为燃料对燃烧产物物相组成及其电性能的影响.结果表明,燃烧产物的主晶相为LiMn_2O_4,含有Mn_2O_3杂质.在Li:Mn:草酸=1:2:0～1.5(摩尔比)时,草酸对燃烧产物纯度影响不大,Li:Mn:草酸=1:2:2.0时,产物纯度降低,柠檬酸对产物纯度影响较大,燃烧产物随柠檬酸用量增加先升高后降低;在Li:Mn:柠檬酸=1:2:0.5时所得产物纯度最高,其放电容量达到121 mAh/g,但循环性能不是很理想.     

Cu包覆纳米Al_2O_3复合粉体的化学镀法制备

纳米Al2O3的力学性能优异,是一种理想的Cu基纳米复合材料的增强体,然而其与Cu基体的润湿性较差。为了改善其与Cu基体的润湿性,增强界面的结合力,通过化学镀工艺在其表面镀Cu,并采用SEM、TEM、XRD和EDS系统研究了镀液中络合剂及还原剂类型、镀液温度及施镀条件等重要因素对化学镀过程、镀膜质量的影响,进而优化了施镀工艺,获得了粒径均一、分散良好的Cu包覆纳米Al2O3复合粉体,为A12O3/Cu纳米复合材料的制备打下了良好的基础。     

Cu-Sn-P-ZnCr2S4纳米复合化学镀层制备初探

讨论了D310硅钢片表面纳米复合化学镀层Cu-Sn-P-ZnCr2S4的制备条件,在所选条件下,制得的镀层较Cu-Sn-P镀层稳定.     

化学液相法制备超细α—Al_2O_3粉末

本文叙述了超细α-Al_2O_3粉末的化学液相(AACH)法制备及工艺参数对粉末性能的影响。     

化学镀法制备SiCp-Ni复合粉体

研究了酸性化学镀在SiCp陶瓷粉末表面涂覆Ni-P合金,考察了镀液的温度、pH值及粉末粒度对镀液稳定性和镀层性能的影响.结果表明,粉体越细,稳定施镀温度越低;合理选择工艺参数可使粒径从200μm～10μm的SiCp粉末得到均匀镀层;镀层P含量随pH值升高而降低,镀层结构为非晶态.     

纳米氧化铝粒子对化学镀镍-磷合金晶化行为的影响

通过化学复合镀制备纳米氧化铝粒子增强镍-磷合金复合镀层,并对所得表面纳米复合材料进行透射电镜显微分析(TEM)、扫描电镜显微分析(SEM)、X射线衍射分析(XRD)、能谱成分分析(EADX)和示差扫描量热分析(DSC).结果表明:纳米粒子在复合镀层中含量较高且分布均匀;所得镀层是中磷非晶态.纳米粒子使得复合镀层晶化温度降低,显微硬度值比镍-磷合金镀层明显提高.在一定条件下热处理,复合镀层晶化,硬度值大幅提高.     

Copper-Ti3SiC2 composite powder prepared by electroless plating under ultrasonic environment

In this article, a new type of Cu-Ti3SiC2 composite powder prepared using the electroless plating technique was introduced. The initial Ti3SiC2 particles are 11 μm in diameter on an average. The Cu plating was carried out at middle temperature （62-65℃） with the application of ultrasonic agitation. The copper deposition rate was determined by measuring the weight gain of the powder after plating. It has been found that the pretreatment of Ti3SiC2 powder is very important to obtain copper nanoparticles on the surface of Ti3SiC2 The optimum procedure before plating aimed to add activated sites and the adjustment of the traditional composition of the electroless copper plating bath could decelerate the copper deposition rate to 0.8 gm/h. X-ray diffraction （XRD） indicates that the chemical composition of the plating layer is copper. SEM images show that the surface of the Ti3SiC2 particles is successfully coated with continuous copper layer. The wetting property between the copper matrix and Ti3SiC2 can be improved so as to increase the interfacial strength.     

纳米Al2O3p化学镀铜复合粉末的烧结致密化

化学镀是制备纳米颗粒增强金属基复合材料的有效方法.对纳米Al2O3p化学镀铜粉末的烧结致密化特点进行了研究,分析了化学镀粉末的预处理、成型压力、烧结温度、保温时间、复压复烧工艺等对致密化的影响.在优化各影响因素的情况下,对Al2O3含量为10%的化学镀铜粉末采用常规粉末冶金工艺得到了相对致密度达94%的试样.     

Ni-B合金化学镀包覆TiB2粉的研究

为改善TiB2粉末物性,采用化学镀工艺对其进行包覆Ni—B合金处理。经Hall流动仪检测,包覆后粉末松装密度由1．15～1．17g／cm^3增加到1．38～1．39g／cm^3,粉末流动性由包覆前粉末堵塞霍尔流动性测量仪喷嘴变为94～97s／50g;SEM形貌扫描分析表明包覆效果较好,包覆率大于90％;补加镀液包覆效果更好,镀层更致密,包覆率大于95％。     

化学镀法制备Ni-P包覆SiC复合粉

用次亚磷酸钠作为还原剂,采用化学镀的方法制备表面包覆Ni-P镀层的Si C复合颗粒,其表面形貌、成分、结构、电磁波吸收性能分别利用SEM、EDS、XRD及矢量网络分析仪进行了研究。结果表明:经二次镀镍后Si C表面形成了一层连续且致密的Ni-P合金镀层,并且没有引入其它杂质元素。随着施镀时间的延长镀层不断增厚。化学镀镍工艺显著改善了Si C对电磁波的吸收能力,镀后复合颗粒在4~22 GHz频段范围内,超过-5 d B的吸收带宽高达11.8 GHz,最大吸收出现在17.7 GHz处,衰减值为-9.9 d B。     

温度对金刚石粉体表面镀铜的影响

在金刚石粉体表面通过化学沉积得到铜金属镀层,通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等测试手段研究了镀液温度对镀速、镀层组织及形貌的影响。结果表明:当镀液温度低于30℃时,镀速为零,反应不能发生;温度在30~45℃时,随着温度的升高,铜的衍射峰逐渐增强;45℃时,基体完全被覆盖,镀层致密均匀;温度在45~50℃时,衍射峰进一步增强,镀层晶粒明显变大,致密度降低,表层有脱落现象;随着温度进一步增大,铜的衍射峰强度开始降低,60℃时,镀层有明显的脱落,翻边起皮现象。     

Synthesis and microwave characterization of Co-SiC core-shell powders by electroless plating

Co-SiC core-shell powders were prepared by electroless plating. Scanning electron microscopy （SEM） revealed that Co-SiC core-shell powders were of nearly sphere-like shape and were about 0.3 pan. X-ray powder diffraction （XRD） patterns showed that the cobalt powder was hexagonal crystallite. The complex dielectric constant and the complex permeability of Co-SiC core-shell powders-paraffin wax composite were measured by the rectangle wavegnide method. It showed that the dielectric loss was less than 0.1 and the magnetic loss was about 0.2 in 8.2-12.4 GHz for prepared Co-SiC core-shell comoosite oowders.     

镍-磷-钛酸钾晶须化学复合镀层的制备及性能

采用化学复合镀方法制备镍-磷-钛酸钾晶须复合镀层,用扫描电镜和金相显微镜观察复合镀层的表面形貌和断面结构,用XRD研究时效温度对镀层组织结构的影响,并解释时效温度对镀层显微硬度的影响机制。采用交流阻抗技术和中性盐雾实验研究镀层的耐腐蚀性能。在销-盘式摩擦磨损试验机上进行复合镀层的摩擦磨损性能测试。结果表明：镀层的显微硬度随温度的变化曲线呈单峰形态,在400℃时达到最大值;复合镀层具有良好的耐腐蚀性能和摩擦磨损性能,在同等实验条件下,复合镀层的磨损率只有Ni-P镀层的1/4。     

化学镀和粉末冶金法制备W/Cu梯度热沉材料

用化学镀法和粉末冶金的方法制备高致密的W/Cu梯度热沉材料。用场发射扫描电镜观察了材料的组织结构、界面和断口形貌。对材料的机械性能也进行了表征,如抗弯强度和显微硬度。结果表明材料每一层都很致密且组织结构均匀。从截面上材料成分呈梯度分布,每层之间没有明显的界面。三层W/Cu梯度热沉材料的相对密度可达99.2%。散热层、过渡层和封接层的显微硬度值分别是200、210和240 HV。抗弯实验结果所示封接层和散热层作为承重抗弯表面时的抗弯强度分别是428.5MPa和480.7MPa。     

化学镀制备Ni-Cu-P-TiN复合镀层及其热处理工艺

采用中温化学复合镀在高碳钢表面制备了Ni-Cu-P-TiN复合镀层,采用SEM、XRD对镀层的相组成与微观结构进行了分析,并研究了400℃热处理时间对镀层相组成、硬度、耐腐蚀性能的影响。结果表明,TiN相均匀的分散于Ni-Cu-P胞状结构的界面之间,沉积比例在4.5%~5.0%;在400℃下进行恒温热处理,随时间延长,Ni-Cu-P-TiN镀层中逐渐析出细小Ni3P相,截面硬度增加,40min时达到最高硬度960HV;随热处理时间继续延长,Ni3P相的晶粒粗化,镀层硬度下降;镀态Ni-Cu-P-TiN镀层的自腐蚀电流密度为7.92μA,仅为高碳钢(167μA)的1/20,经400℃下恒温热处理0~40min,其自腐蚀电流密度逐渐升高,40min时达到最大值28.2μA。