视讯会议系统 互联时代大放异彩

一．消除电子政务隐患视讯会议终结“文山会海”我国电子政务已进入实施阶段，近50％的政府机构建立了自己的网站。有专家分析，未来3～5年内，电子政务的投入将达到1800～2000亿元，市场需求将超过10000亿元。     

四川省邮电通信跨世纪发展主要目标

四川省邮电通信跨世纪发展主要目标“九五”邮电通信发展主要目标到２０００年，主要通信能力和业务收入在“八五”末的基础上翻１．５番，实现“双１２６”目标，即业务收入、业务总量双双突破１００亿元，固定资产投资、邮储余额双双超过２００亿元．局用交换机容量、话...     

周伯通：以化工的思维做网站

你有没有想过“结果导向型”、”资源导向型”这类专业的化工用语会是一个Web 2．0网站的创始人常挂在嘴边的理论？你会想到正是这样的思路成为了周伯通RSS网站的战略指导吗？可就是这样一个化工专业出身、自称没有好好学习的黄志光，创建了海南博通科技有限公司，创立了周伯通RSS网，并且将化工的思维方式巧妙地运用到了网站经营上。     

中国数据通信市场发展现状与预测

在中国的通信市场中，数据通信近年来一直是增长最快速的领域之一，其业务收入增加也非常快。数据通信作为未来数年内电信投资的重点，在整个电信市场投资中所占的比重将会越来越大。根据权威部门预测，到2005年，中国的数据用户将超过5000万，到2010年将超过2．8亿，到2005年中国数据通信市场投资将达到1000亿元。所以未来中国的数据通信市场是异常巨大的，中国的数据通信市场将是世界上最具诱惑力的数据通信市场之一。     

网站收费困难重重

初夏的天气总是令人烦躁，但这并不是令各大网站的市场人员感到压抑的唯一原因，因为更容易影响上司脸色的是销售收入表而不是温度表。即便对于一向以报道内容广泛的人民网来说，网站收费也是一个十分热门的话题。如果你在这个由中国第一大严肃媒体开办的网站上检索“收费”这个关键词，你会找到超过１０００篇关于网站收费问题的文章，而这些文章的发表日期大多是２００１年。此前一年，关于网站的文章，更多的字眼是“免费”。■诸多网站竞相加入收费军团２００１年４月中旬的一个星期三，在网站云集的北京嘉里中心，２１世纪经济报道的记…     

台湾三大DRAM厂商今年将扭亏转盈

ＤＲＡＭ制造厂是去年台湾亏损最严重的行业，其他行业根本没有任何一家企业“有能力”亏损５０亿元，而每家ＤＲＡＭ厂去年的基本代价就是“亏损５０亿元”，其中德　在去年前１０月亏损超过５０亿元，世界先进前１１月也亏损５０亿元，力晶前三季则亏损了３５亿元，上述三家在去年全年度亏损总计达１４０亿元，堪称“九八悲情一族”。去年１０月率先报春的茂矽电子董事长胡洪九认为，符合ＰＣ１００的６４Ｍ单价已经稳定在９美元到１０美元之间，今年有能力符合ＰＣ１００规格的６４Ｍ厂商，全球不超过１０家。韩商的ＰＣ－１００６４Ｍ产…     

中国移动发布TD-LTE“双百”计划广东建成全国最大规模4G网络

2月26日巴塞罗那举行的2013年世界移动通信大会上．中国移动董事长奚国华发布了振奋人心的TD—LTE“双百”计划：到今年年底,中国移动4G网络覆盖将超过100个城市,基站数量超过20万个,4G终端采购将超过100万部,覆盖人VI超过5亿。业界测算,本次总投资额将达1800亿元。直接拉动通信全产业链投资逾5000亿元。     

如何节省时间上网

1 善用收藏夹 把你经常光顾的网站的地址保存到收藏夹，下次就可以快速地打开该网站。具体的操作方法是：当网页打开后，单击浏览器菜单栏上的“收藏”，在下拉菜单中单击“添加到收藏夹”，然后单击“确定”就可以了。下次你上网后，打开浏览器，单击“收藏”，在下拉菜单中单击地址就可以了。2 用好后退按钮 当你从一个网站漫游到另一个网站，突然又想回到起点或中途的某个网站，如果一屏一屏后退，就会很浪费时间。你可以单击浏览器工具栏上“后退”旁边的下拉按钮，那里保留了你旅行的路线，可以选择其中想返回的地址。3 关闭多媒体选项…     

英信科技以网络实名“强援”卓越

四年的时间，卓越网这匹黑马通过“把通俗和畅销放大到极致”的战略而一举成为中国最大的零售电子商务网站，注册用户超过520万．2003年的营业收人超过1．6亿元，震撼了整个互联网业、图书业以及正版音像业。     

光通信大咖谈趋势“五化”勾勒网络未来

截至2017年6月,我国FTTH/O用户已达2.61亿户,覆盖人数约10亿,超过欧美用户数总和;全球移动用户超过63亿,我国移动用户达到13.6亿户,移动宽带用户达到11.63亿户.“这些成果的基础都是光通信,全球95％以上信息量都是通过光通信传送的,可见光通信是不可替代的技术.”武汉邮电科学研究院原副院长兼总工、中国通信学会光通信委员会荣誉主任、亚太光通信委员会主任毛谦近日在“2017光通信技术和发展论坛”上表示.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!