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本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。 相似文献
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详细叙述了几种常见的无氰电镀金合金(如金-钴、金-铜、金-镍)的工艺配方和操作条件,概述了目前电镀金合金的研究进展,展望了无氰电镀金合金的发展前景. 相似文献
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这种无氰电镀Cu-Ni合金电解液为含有硼酸的柠檬酸盐电解液,组成如下: CuSO 4·5H2O 40g/L NiSO 4·6H2O 10g/L Na2SO4 10g/L Na3C6H5O7 80g/L H3BO3 20g/L 相似文献
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氰化物电镀已有一百多年历史.氰化电镀具有较优越的电化学性能,且操作方便,因而应用较广.但是,氰化物为剧毒物质,若不经妥善处理,便形成严重公害.近年来,随着我国乡镇电镀工业的不断发展,因氰化电镀产生的公害问题已日益突出,含氰电镀废水污染水域的事故时有发生.因此,含氰电镀废水治理一直列为电镀环保的第一目标.为根除氰的危害,在六十年代末及七十年代初.研究和推广无氰电镀工艺的工厂,一度风起云涌,经过多年的实践和考验,有的无氰电镀工艺因产品质量不稳定、生产成本高等原因,相继半途而废;而有些无氰电镀却经受实践的考验,日益巩固和发展.因着眼点不同,在对待无氰还是有氰电镀问题上经常出现不同的评价和看法.因而,如何正确地、辩证地评价无氰及氰化电镀的功与过,采取实事就是、符合国情的可供选择的技术政策,已成为电镀行业和环保部门的一个主要课题,下面仅就无氰电镀及有氰电镀同环境保护的若干关系进行初步探讨. 相似文献
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介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系.最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望. 相似文献
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发明了一种能在宽广的阴极电流密度范围内获得光亮SnCu合金镀层的电解液,该电解液为无氰化物的水溶液。电解液中含有亚锡盐、铜盐、有机磺酸、分散剂和光亮剂。亚锡盐为有机磺酸盐、铜盐也采用有机磺酸盐,分散剂至少由下列两种化合物组成:聚氧乙烯烷基酚基醚、聚氧乙烯烷基醚和烯基乙二醇烷基醚。光亮剂可由下列化合物中选择:脂肪或芳香醛、脂肪或芳香酮、脂肪族羧酸或其混合物。 相似文献
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在常见的镀种中,有相当多的一类似乎与氰化物结下了不解之缘,如镀 Zn、Cd、Cu、Ag、Au、Cu—Sn、Cu—Zn、Sn—Zn、Sn—Cd 及 Ag—Cd 等等。众所周知,这类镀层的特征是:在平衡电位下,电极上有着相当大的交换电流。因而,在它们的电解液中需要加入强络合剂,才能大大增加其超电压,降低离子的放电速度,以获得外观光亮细腻的镀层。 相似文献
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硬聚氯乙烯无氰仿金电镀 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了在硬聚氯乙烯(HPVC)塑料基体上的无氰仿金电镀,镀件经表面处理后,先化学镀,现电镀Cu-Zn-Sn仿金镀层。实验表明镀层结合力强,韧性好,耐腐蚀,耐紫外光性能良好。 相似文献
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无氰仿金电镀的研究现状 总被引:1,自引:0,他引:1
对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。 相似文献
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介绍了一种酒石酸盐电镀铜锌合金仿金工艺,并给出了工艺流程、镀液配方和操作条件.阐述了镀液中各组分的作用,工艺参数对镀液和镀层性能的影响,以及镀液的维护.以酒石酸盐作为主配位剂可降低镀液的毒性和环境危害性.该镀液稳定,分散能力和深镀能力好.镀层呈黄金色,光亮致密,结合力好,适合用作碳钢制品表面装饰. 相似文献
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