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1.
将液相共沉淀法制备的Ni0.8Co0.iMn0.1(OH)2与LiOH·H2O混合,固相烧结合成微米级的LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2正极材料.XRD谱表明,合成的LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2正极材料为典型的α-NaFeO2层状结构,无杂质峰;从SEM像可以看出,产物颗粒为类球形,分散性好,由一次粒子紧密堆积而成,平均粒径为3 μm;电化学测试结果表明,在2.8~4.3 V电压范围内,750℃焙烧15h合成的LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2材料的电化学性能最优,0.1C时,其首次放电容量为186.748mA·h/g,分别高于700和800℃时的首次放电容量172.947和180.235mA·h/g.材料在0.5和2C时循环40次后,容量保持率分别为98.32%和88.72%,循环性能良好. 相似文献
2.
采用扫描电镜(SEM)研究在150 ℃等温时效下Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu与Ni/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni焊点的界面扩散行为. 结果表明,在时效过程中,随着时效时间的增加,Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu焊点界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)形貌由开始的细针状生长为棒状,IMC层厚度增加,界面IMC主要成分为(Cu,Ni)6Sn5. Ni/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni焊点的界面IMC形貌由细小突起状转变为较为密集颗粒状,且IMC层厚度增加,界面IMC主要成分为(Cu,Ni)3Sn4. 经过线性拟合,两种焊点的界面IMC层生长厚度与时效时间t1/2呈线性关系,Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu界面间IMC的生长速率为7.39 × 10?2 μm2/h,Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni界面间IMC的生长速率为2.06 × 10?2 μm2/h. 镀镍层的加入可以显著改变界面IMC的形貌,也可降低界面IMC的生长速率,抑制界面IMC的生长,显著提高抗时效性能. 相似文献
3.
对自行研制的易切削Zn-10Al-1.0Cu-0.1Bi-0.1Sn变形合金铸态样品进行均匀化热处理,并采用力学性能测试、扫描电镜分析、钻削试验等手段,研究了热处理对该合金显微组织与力学性能和切削性能的影响。结果表明,试验合金铸态组织中存在较严重的枝晶偏析及非平衡共晶组织,经均匀化退火后,枝晶偏析和非平衡β+η共晶组织基本消除,组织分布更加均匀;其中经360℃保温12 h炉冷热处理后合金的抗拉强度降低,伸长率升高53.94%,塑性明显提高,有利于后续的热塑性加工;均匀化热处理对合金的切削性能影响不大。 相似文献
4.
采用溶胶-凝胶法制备了粒径为30-60nm的SrCeo0.9Y0.1O3-a超细粉,并用此粉体制得了致密高温质子导电陶瓷,研究了成型压力对素坯的影响,陶瓷的烧结行为及微观结构。结果表明:当成型压力为20~250MPa时,素坯的相对密度会呈现峰值(54.25%);根据陶瓷的线性收缩率的变化趋势,将烧结分为烧结初期(<1150℃),烧结中期(1150~1250℃)和烧结后期(>1250℃)3个阶段;采用RCS(速控烧结)烧结制度在较短的烧结时间里获得相对密度为98%且平均晶粒尺寸小于1μm的致密陶瓷;SEM观察发现陶瓷断口的孔洞中出现了新物相,推测其主要成分可能是SrCO3。 相似文献
5.
采用快速共沉淀法制备Ni0.8Co0.1Mn0.1(OH)2前驱体,利用前驱体与LiOH.H2O的高温固相反应得到锂离子电池层状正极材料LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2,探讨pH值对材料结构和电化学性能的影响。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和电化学测试对合成样品进行表征。结果表明,pH值为11.00~12.00时,合成的Ni0.8Co0.1Mn0.1(OH)2前驱体均无杂相;pH值为11.50时,合成的前驱体制备出的正极材料具有良好的电化学性能,0.1C倍率下首次放电比容量为192.4 mA.h/g;经过40次循环,容量保持率为91.56%。 相似文献
6.
以共沉淀法制备的球形Ni0.8Co0.1Mn0.1(OH)2和Li OH·H2O为原料,研究烧结温度对LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2材料形貌、结构以及材料循环性能和倍率性能的影响。SEM和XRD结果表明:温度对材料形貌和结构有较大的影响,控制适当温度既能保证材料具有良好的形貌,也能抑制材料中锂镍的混排。电化学测试结果显示,当烧结温度从700℃升高至750℃时,材料性能逐渐提高,但是温度过高会恶化材料的性能。750℃和780℃烧结材料的循环性能几乎一致,200次循环后容量保持率为71.9%,但780℃烧结材料的倍率性能低于750℃材料的,其原因归结于温度过高,锂镍的混排加剧。在小电流充放电时,对材料性能影响有限,但是在大电流充放电时,3a位的Ni2+将严重阻碍锂离子的扩散。 相似文献
7.
针对废旧锂离子电池数量不断增加的现状,对废旧LiCoO2电池的回收和再生流程进行探究。以废旧LiCoO2电池为原料,通过预处理,酸浸,共沉淀步骤,实现了LiNi0.8Co0.1Mn.1O2正极材料的再生。ICP-OES分析浸出液中的元素含量,SEM和XRD表征材料形貌和结构,扣式电池的电化学测试定量分析材料的电化学性能。研究表明,利用浸出液可以再生形貌和层状结构良好的正极材料,在0.2C,2.8~4.3V电压范围内进行充放电循环测试,首周放电比容量可达到210.8 mAh/g,经过50周充放电循环后的容量保持率为87%,表现出良好的循环稳定性,为废旧锂离子电池的再生提供支撑和发展方向。 相似文献
8.
采用共沉淀法制备Ni0.8Co0.1Mn0.1(OH)2前驱体,与LiOH.H2O混合后在氧气气氛中焙烧得到LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2正极材料,探讨共沉淀反应过程中快速加料和慢速加料制度对前驱体形貌和LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2正极材料性能的影响。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和电化学测试对样品进行表征。结果表明:慢速加料法减小了材料的粒径,合成了平均粒径在0.5μm左右的球形Ni0.8Co0.1Mn0.1(OH)2前驱体,且粒径分布比较集中;所合成LiNi0.8Co0.1-Mn0.1O2正极材料具有良好的层状结构,且无杂相存在;缓慢加料法得到的样品的电化学性能有很大提高,在0.1 C、0.5 C和1 C下首次放电比容量分别达到223.5、194.3和190.7 mA.h/g,循环30次后,容量保持率为80.09%、80.80%和85.84%。 相似文献
9.
采用扫描电镜及能谱分析、XRD分析和TEM分析等手段,对Cu-0.1Fe-0.03P合金热轧板鼓泡和冷轧薄板掉渣缺陷试样进行研究.结果表明,Cu-Fe-P合金中,P的脱氧作用增加了铜熔体的吸氢倾向,氢在合金中的弥散分布形成的气孔在热轧条件下聚集长大,是热轧板鼓泡的直接原因.鼓泡内表面的结晶状物质为Cu2O.后续的冷轧过程中,Cu2O相在应力的作用下破碎或小量的变形,其低塑性和与基体的低结合力是Cu-Fe-P冷轧薄板起皮掉渣的原因. 相似文献
10.
为了计算Cd在Cd0.9Zn0.1Te(CZT)晶体中的有效扩散系数DCd与扩散激活能QCd,利用Cd在CZT晶体中的扩散特性,设计了在不同Cd压下对CZT的退火实验,推导出了晶体电阻率与Cd有效扩散系数之间的函数关系,经过计算,首次获得了在1073 K,973 K和873 K温度时Cd原子在CZT晶体中的有效扩散系数DCd,分别为1.464×10-10cm2/s,1.085×10-11cm2/s和4.167×10-13cm2/s.将扩散数据经过拟合后得到了Cd原子在CZT晶片中有效扩散系数的表达式2.33×exp(-2.38 eV/kT)(873 K~1073 K),其中扩散激活能QCd为2.38 eV. 相似文献
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水平连铸带坯QSn6.5-0.1的组织与性能 总被引:7,自引:2,他引:7
讨论了锡磷青铜QSn6.5-0.1水平连铸带坯的宏观组织特点、反偏析行为和显微缩孔。结果表明:横断面以柱状晶为主,结晶中心线普遍上移,大面出现结晶角,上下表面和侧边出现反偏析,紧临偏析区出现低Sn区,显微缩松是主要组织缺陷.是冷加工报废的主要原因,同时通过热处理试验,分析了热处理规范对锭坯性能及组织的影响,并制订出合理的热处理规范。 相似文献
13.
1 INTRODUCTIONTerfenol D ( Tb0.27 Dy0.73 Fe2 ) exhibits largemagentostriction and minimized magnetic anisotro py at room temperature[1], so it is widely used inactuators and transducers. But the main raw mate rials of Terfenol D are expensive Tb and Dy. Ac cording to the single ion model[2], CeFe2 and PrFe2compounds have larger magnetostriction thanTbFe2 and DyFe2 at 0 K. In addition, Ce and Prare much cheaper than Tb and Dy. So Ce basedand Pr based compo… 相似文献
14.
采用球磨制备Mo-0.1Zr粉末,经压制成型、预烧、高温烧结和真空热处理后,制备抗拉强度超过650 MPa、伸长率大于30%的高强韧Mo-0.1Zr合金,研究真空热处理对合金性能与显微组织的影响。结果表明:经高温烧结后,Mo-0.1Zr合金与纯Mo相比性能提高不明显,断口形貌呈明显的沿晶脆性断裂特征;但经真空热处理后,Mo-0.1Zr合金的性能显著提高,抗拉强度提高了40%、伸长率从7.3%提高到31.2%,合金断口也由沿晶脆性断裂转变为穿晶韧性断裂,且部分晶粒呈韧性撕裂特征。真空热处理温度对合金性能的影响很大,真空热处理温度过高容易使晶粒长大,导致性能提高程度下降;而真空热处理温度过低难以起到消除晶体缺陷的作用,对合金性能提高有限。 相似文献
15.
通过组织观察、DSC分析、XRD和摩擦磨损试验,研究了稳定化处理对ZA35-0.1Ti合金组织和性能的影响规律,并确定了合理的合金稳定化处理工艺。试验结果表明,对ZA35-0.1Ti合金进行360 ℃×7 h稳定化处理后,消除了晶界处CuZn5相,大大减少枝晶偏析,基本消除非平衡β相。在载荷为60、120和180 N时,经稳定化处理后合金的磨损率与未经稳定化处理的合金相比分别小29.3%、28.1%和29.5%。ZA35-0.1Ti合金适宜的稳定化处理工艺为360 ℃×7 h。 相似文献
16.
CdMnTe(碲锰镉)材料作为新一代的半导体材料,在核辐射探测领域具有很高的应用价值。本文采用Te溶液垂直布里奇曼法生长Cd0.9Mn0.1Te: V晶体,研究其光电性能及深能级缺陷的分布。紫外-可见-近红外光谱分析表明晶锭中部和尾部的禁带宽度分别为1.602 eV和1.598 eV。光致发光谱中,晶体的(D0,X)峰形尖锐,半峰宽较小,表明缺陷或杂质含量低,晶体质量好。室温I-V测试晶锭中部和尾部晶体电阻率分别为2.85×1010 Ω?cm和9.54×109 Ω?cm,漏电流分别为3 nA和8.5 nA。霍尔测试表明晶体导电类型为n型。通过热激电流谱研究了Cd0.9Mn0.1Te: V晶体中缺陷的能级和浓度,其中晶锭中部和尾部样品中源于Te反位(Te2+ Cd)的深施主能级(EDD)的值分别为0.90 eV和0.812 eV。并且深施主能级EDD使费米能级位于禁带中央,从而使晶体呈现高电阻率。 相似文献
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提出了一种神经网络与粒子群算法相结合的锡磷青铜水平连铸工艺参数优化方法。以水平连铸中7个主要工艺参数为优化对象,带坯成材率为优化目标,进行正交试验并以试验数据作为样本,利用神经网络建立优化参数与优化目标的非线性映射模型。利用粒子群算法对建立的模型进行优化,获得最优铸造工艺参数。选用RBF(径向基函数)神经网络,网络学习采用减聚类算法和最小二乘法,采用惯性权重动态改变策略对粒子群算法进行改进。实际生产证明,经优化的铸造工艺参数使带坯的成材率从56%提高到71%。 相似文献
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Ni
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Al-0.1B containing 2% Cr was subjected to a thermal cycling oxidation test in pure flowing oxygen at atmospheric pressure at temperatures cycled between 400 and 1300 K. Scales formed on the alloy spalled repeatedly after several tens of cycles, resulting in a considerable mass loss of mass of the specimen. The isothermal oxidation behavior of the alloy was also studied at temperatures of 1300, 1400, and 1500 K in the same oxidizing atmosphere. Characteristic breakaway oxidation caused by extensive scale blistering was observed at 1300 and 1400 K after a protective period of about 50 ksec, whereas the oxidation at 1500 K followed a parabolic law without any significant blistering. Particularly at 1300 K, the alloy grain boundaries provided favorable sites for blistering. The influence of Cr may be explained by the modification of mechanical property of the scale. 相似文献
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利用有限差分数值处理方法,研究了QSn6.5-0.1锡磷青铜水平连铸过程中,板坯液芯长度与水冷强度的关系,同时利用元胞自动机方法(CA)模拟了在水冷强度为2500W/(m2.K)下锡磷青铜板坯横截面组织的形成过程。研究发现,利用元胞自动机方法可以很好地预测水平连铸过程中晶粒组织的形成过程。 相似文献
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