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相似文献
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1.
介绍了简易包装件跌落试验机的原理,设计了仪器的机械和控制部分,并对其外观进行了改进,同时对仪器的销售前景进行了分析。  相似文献   

2.
塑料包装筒冲击强度的分析   总被引:3,自引:0,他引:3  
为确定新研制的某炮弹塑料包装筒在跌落试验中,产生冲击破坏的原因,通过理论计算和试验研究.推导了该类包装筒跌落试验时冲击破坏部位的实际应力公式,并且与已经设计定型的包装筒进行对比.结果证明,新研制的某炮弹塑料包装筒的结构设计满足冲击强度的要求,其产生冲击破坏的原因是包装筒塑料原材料不合格.严格达到塑料原材料标准后,新研制的包装筒设计才得以定型.理论计算公式与试验分析方法为同类包装筒设计提供了参考.  相似文献   

3.
介绍了简易包装件跌落试验机的原理,设计了仪器的机械和控制部分,并对其外观进行了改进,同时对仪器的销售前景进行了分析。  相似文献   

4.
半正弦波跌落冲击试验因其垫层的硬非线性而难于求解。通过建立非线性半正弦波跌落冲击试验的数学模型,并通过MATLAB平台进行该试验模型的数值仿真,得出了跌落冲击试验台面与垫层碰撞瞬间的a—t曲线,与试验数据进行了比较,从而验证了模拟结果的正确性,表明该非线性半正弦波跌落冲击试验模型是可行的。  相似文献   

5.
深部地下空间开发在深地能源贮存与开采、生态圈与地下生态城市等领域都有着巨大的潜在价值.针对深部均匀应力场作用下圆形硐室开挖,采用拉压双模量理论和弹性-脆性-理想塑性本构模型,推演了不同远场应力和内压力下围岩的应力解析解及塑性区边界方程,详细分析了围岩弹塑性应力场和塑性区随弹性常数比及残余强度系数的变化规律.结果表明:内...  相似文献   

6.
本文引入同源ANC概念,提出了改进的变步长LMS算法EVS。建立基于EVS算法的同源ANC系统,成功地提取了在大背景噪声下测得的金属跌落物冲击信号。  相似文献   

7.
板级电子封装跌落/冲击中焊点应力分析   总被引:1,自引:1,他引:1  
秦飞  白洁  安彤 《北京工业大学学报》2007,33(10):1038-1043
建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约束条件对计算结果的影响,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,提出了快速估算焊点应力的等效静力学模型并分析了误差.结果表明,模型中PCB板固定螺栓处的约束条件处理对结果有较大影响,合理的处理方法是在PCB板4个螺栓作用区的上下表面均施加水平方向位移约束.焊点应力最大值出现在冲击后0.4 ms,最大剥离应力发生在角部焊点与PCB板一侧的铜垫交界处.焊点应力与PCB板的弯曲变形密切相关,应力峰值和PCB板的变形峰值在时间上具有同步性.挠度等效静力学模型得到的焊点应力比动力学模型高23%左右.  相似文献   

8.
考虑流固耦合作用的PET瓶跌落碰撞数值仿真   总被引:2,自引:0,他引:2  
以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)瓶为研究对象,选用Johnson-Cook本构模型构建PET材料的率相关方程,并根据率相关拉伸实验确定Johnson-Cook方程中的参数.采用Euler法描述流体方程,Lagrange法描述结构方程,应用动力学软件MSC.Dytran中基于混合的Lagrange格式和Euler格式的有限单元和有限体积技术实现流体和结构的耦合作用,完成了贮液PET瓶跌落碰撞过程的数值仿真计算.通过计算,分析PET瓶在碰撞冲击过程中力学行为和能量转化过程,得到碰撞过程中PET瓶底部接触单元不同高度的等效应力时程曲线和最大等效应力随跌落角度、贮液量和壁厚的变化关系,从而分析比较不同跌落高度、跌落角度、贮液量及PET瓶壁厚对PET瓶跌落冲击特性的影响.计算结果表明:随着跌落高度和贮液量的增大,PET瓶所受冲击应力和损伤逐渐增大;冲击应力与壁厚为非线性关系,而与跌落角度呈现强差异性.  相似文献   

9.
直板手机跌落破坏数字化分析研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
自由跌落响应是电子产品环境试验的一个重要试验项目,多在产品开发后期进行。随着数字化技术的发展,可在产品设计阶段建立其有限元模型,通过模拟仿真分析得到产品各个零部件在跌落过程中的跌落响应和易产生缺陷的部位。本文结合某款直板手机,研究了跌落对手机外壳、屏幕等零部件的影响,并提出了改善措施。这对于更快捷地改善手机结构的合理性,减少整机物理样机实验次数,缩短产品研发周期有着重要的意义。  相似文献   

10.
应变率效应对无铅焊锡接点跌落冲击力学行为的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用应变率相关的Johnson-Cook材料模型和率无关的弹塑性模型分别计算了跌落/冲击载荷下焊锡接点的应力及应变,研究应变率对焊锡接点力学行为的影响,预测了焊锡接点的破坏情况,并与动态4点弯曲实验结果进行了比较.结果表明:焊锡材料的应变率效应对电路板的挠度几乎没有影响,但对焊锡接点的应力及应变有较大影响;不考虑应变率效应的弹塑性模型低估焊锡接点的应力值而高估等效塑性应变值;采用率相关的Johnson-Cook模型能更好地预测焊锡接点的力学行为,能较真实地预测焊锡接点的破坏情况.  相似文献   

11.
回顾了回筋土的发展历史,从而将加筋材料分成两类,文中采用C,ψ值同时提高的方法分析了非柔性加筋材料加筋土的强度特性,并就有关问题作了讨论所得结果对工程应用具有指导意义。  相似文献   

12.
基于ANSYS/LS-DYNA非线性动力有限元分析方法,对弹簧式隔爆阀受冲击时阀板与阀座的等效应力、应变进行分析。结果表明:受冲击时,阀板与阀座的等效应力小于材料的许用应力,未发生塑性变形;但阀座由于局部冲击力过大存在应力集中现象,因此设计时应采取措施,避免阀座过早出现疲劳损伤。进行样机隔爆试验,试验结果与ANSYS/LS-DYNA分析结果一致。  相似文献   

13.
为了提高电网供电质量,保护敏感负荷不受电压短时跌落造成的电压波动的影响,研究了工业供电电网中电压跌落的检测.概述并分析了现有几种电压跌落的检测方法及特点,比较了这几种方法各自的优缺点.提出了基于软锁相(Soft Phase-Locked-Loop,SPLL)的电压跌落检测方法.给出了基本原理和结构,并对软锁相的电压跌落检测方法进行了仿真,最后完成了基于SPLL检测方法的动态电压恢复器的补偿实验.该方法响应速度快,对电源电压的相位跳变和频率漂移有很好的跟踪效果.仿真和实验结果验证了这种方法的有效性.  相似文献   

14.
基于ANSYS/LS—DYNA的结构动力分析模块,对电子机箱上的印刷电路板(PCB)进行了有限元跌落仿真分析,模拟了整个跌落撞击过程,分析了跌落高度和缓冲垫对PCB板动态响应的影响。  相似文献   

15.
利用傅立叶变换红外光谱仪,采用Smart Performer采样器,对50个不同用途、不同产地的塑料编织袋样品进行分析检验。依据红外光谱图中吸收峰的不同,可以将高分子材料(塑料编织袋)样品分为两大类,每一类又可以根据吸收峰的峰数、峰位置、峰形和相对峰高比的不同进一步加以区分,同时考察了这种方法的重现性和最小检出量。实验结果表明,傅立叶变换红外光谱检测法不破坏检测材料,重现性好,可用于鉴定高分子材料(塑料编织袋)物证。  相似文献   

16.
17.
结合FTIR、DSC表征和冲击强度测试,研究紫外老化过程中聚丙烯(PP)结晶度和羰基指数的变化及其对冲击强度的影响,并构建方程进一步分析上述构效关系。结果表明:随着老化时间的延长,PP的冲击强度先因羰基指数和结晶度的增加而快速下降,后因结晶度的减少而减缓进一步下降的速度;PP的结晶度对冲击强度的影响随着老化时间的延长而下降,羰基指数则相反;直到老化325 h左右,PP的结晶度对拉伸强度的影响仍不容忽视。  相似文献   

18.
非柔性加筋材料加筋土的强度特性分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
通常的加筋土所用的筋材一般为柔性材料,仅考虑筋的抗拉强度,加筋后土体强度的提高表现为粘聚力有很大的提高,而内摩擦角几乎不变;而特殊的一些加筋工程,所用的筋为非柔性材料,其特点是具有抗拉、抗剪和抗弯强度,根据非柔性材料的以上特点,通过建立复合体单元受力破坏模式,将加筋土体的破坏分为摩擦型破坏和拉断型破坏,分析了轴对称三轴试验条件下非柔性加筋材料加筋土的强度特性,通过静力平衡条件,得出大小主应力之间关系,该式表明,非柔性材料加筋后土体的粘聚力和内摩擦角均增大许多.结果对有关加筋土工程的合理设计计算有参考价值。  相似文献   

19.
基于ANSYS的笔记本电脑包装件跌落仿真研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
电子产品的损坏原因有很大一部分是由于跌落碰撞,目前对此的测试方法需要耗费大量的人力和财力。应用ANSYS分析软件建立瓦楞纸箱、缓冲垫和笔记本电脑的有限元模型,模拟实际的运输流通环境和仓库堆码环境对模型进行跌落试验,得到笔记本电脑在不同条件下跌落的受力情况。通过这种有限元分析方法不仅能得到所需要的实验数据,同时还能有效地降低实际测试费用。  相似文献   

20.
分析了传统式RW系列跌落式熔断器的性能缺陷,介绍了几种新型高压跌落式熔断器并对其性能进行了比较,最后展望了新型熔断器的应用前景。  相似文献   

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