锡青铜—镍—钢扩散连接工艺研究

采用Ｎｉ作中间层对ＱＳｎ４－４－２．５锡青铜与４５＃钢进行了扩散连接,研究了扩散连接温度、扩散连接压力、扩散连接时间等工艺参数对接头性能的影响,确定了锡青铜与钢扩散连接的最佳工艺参数,并用扫描电镜、电子探针对接头进行了微观分析,确定了合理的连接工艺参数,接头质量良好     

高炉锡青铜套的补焊工艺

铜制风口套和渣口套是炼铁高炉的关键零件。由于使用条件恶劣，在高温下受液态渣铁的浸蚀、气流煤粉的冲刷，铜套经常出现局部熔蚀而损坏。为了节省资金提高其利用率，经多次试验，决定采用ＴＩＧ焊接方法对３００ｍ３高炉和１２０ｍ３高炉的四种铜合金套进行补焊，获得成...     

锡青铜轴瓦的焊补

介绍了焊接方法、焊前清理,制定了详细的焊接工艺,介绍了焊接时的操作技巧,可用以指导实际操作.     

铈对锡磷青铜铸造与变形组织的影响

试验研究了铈对经过铸造、均匀化及再结晶退火的锡磷青铜QSn7-0.2合金的显微组织的影响特点,通过光学金相显微组织观察和电镜观察分析发现,加入少量稀土铈的锡磷青铜合金铸造组织枝晶网格变细小,变形退火后晶粒组织明显细化,添加少量稀土铈可净化合金中的有害杂质或消除其有害作用,并能与铜生成CuCeP金属间化合物,弥散分布在晶界或晶内,这些呈小黑点分布的第二相细化了合金组织,加铈又显著提高了合金强度和硬度,并确定了铈在锡磷青铜中的最佳添加量为0．10％－0．15％,这有效地改善了锡磷青铜合金的综合性能,延长了铜合金材料的使用寿命。     

热处理对锡青铜合金组织和性能的影响

以ZQSn10-2锡青铜合金成分为基础,研究加入少量的Ni和后续扩散退火热处理对合金组织结构和性能的影响.研究结果表明:合金组织为α-Cu固溶体和〥相,〥相沿晶界析出,含有较高的Sn和Ni,通过500～600℃热处理.部分〥相扩散固溶到α-Cu相中,使得合金强度和伸长率大幅度提高.     

铸钟材料锡青铜的分析

研究了从中世纪到现在教堂钟中的合金元素包括有害元素对锡青铜冶金性能的影响,对澳大利亚和欧洲钟的样品进行了金相和化学分析,确定和论证了不同时期影响教堂钟质量的相关因素,并揭示了这些因素对过去几个世纪里教堂钟的质量起的重要作用。分析得出,钟材料的基体组织主要是由α相和(α β)共析相组成,其比例取决于含锡量和铸型材料。从15世纪到20世纪,钟的显微硬度有逐渐增加的趋势,α相的显微硬度从最低160VHM20g到最高230VHM20g,(α β)共析相则从最低280VHM20g到最高470VHM20g。研究还发现合金元素对钟的声学性能也有影响,减少钟体的含锡量,增加铅和银的含量,可减缓钟声的衰减过程。     

铸造锡青铜熔炼实践

山东省济南第一机床厂是我国生产高速精密机床的大型企业,每年生产铸造有色金属铜合金ZCuSn6Zn6Pb3 70～100吨。过去一直采用传统的熔炼工艺即采用加料顺序为电解铜—回炉料—锌—铅—锡的方法。这种方法经过多年的应用说明,在造型工艺合理、操作方法正确的条件下,一直具有较高的废品率。 1988年下半年,我们根据有关资料,并根据我厂的具体情况,对传统的熔炼工艺     

Mg/Al异种材料真空扩散焊界面区域的显微组织

采用真空扩散焊技术对Mg／Al异种材料进行了焊接。采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、显微硬度计及X射线衍射(XRD)对扩散界面附近的显微组织及性能进行了试验研究。试验结果表明，Mg／Al异种材料真空扩散焊在加热温度Tp=450-490℃，压力强度P=0．08-0．10MPa，保温时间t=40-60min时能得到良好的扩散焊接头。扩散焊界面过渡区形成了致密的新相化合物层，断口形貌呈粗糙暗灰色，以解理断裂为主并伴有脆性的混合型断口，扩散界面过渡区生成了MgAl、Mg3Al2、Mg2Al3等金属间化合物。     

锡青铜堆焊接工艺

以斗轮产品中球铰座的锡青铜堆焊的实践为例,详细介绍了在ZG35SiMnMo母材上堆焊QSn6.5～0.1锡青铜的工艺过程,提出了采用大电流、高焊速的氩弧焊新工艺,解决了堆焊时易产生剥离、裂纹和气孔等工艺难点,有效地控制了堆焊质量,为今后推广铜合金堆焊工艺开辟了一个新领域,具有较广阔的应用前景.     

大佛用锡青铜铸造性能的研究

研究了大佛用C90300锡青铜的流动性、充型能力、液态金属的氧化倾向、合金的线收缩率、凝固特性、热裂倾向性和液态金属吸气性等铸造性能,以及这些性能对大佛铸造的影响。研究结果得出,C90300锡青铜能满足铸造香港天坛大佛的特殊技术要求。但工艺上要采取相应的防热裂措施,并对增加合金含气量的冶金因素加以控制。     

锡青铜精炼熔剂的研制

介绍了一种能清除锡青铜中有害元素铝及降低其气缩松倾向的精炼熔剂,它具有显著的精炼能力,能消除离心铸件喇叭形气孔的缺陷,使用方便且无公害等特点。     

合金结构钢的电子束焊技术

电子束焊已在机械行业、航空工业得到了广泛应用，尤其是航空重要承力件和传动件，均是电子束焊件，这些构件的母材均是合金结构钢，它们具有良好的工艺性能并可获得较高的强度，本文介绍几种典型牌号合金结构钢的电子束焊工艺。     

异种金属摩擦焊后电场热处理组织与扩散行为

采用电子探针线扫描等试验技术研究了强电场对T2紫铜和1Crl8Ni9Ti不锈钢摩擦焊接头焊后退火显微组织及其主要合金元素扩散行为的影响。结果表明：外加电场加快了焊合区金属的再结晶进程，提高了晶粒长大速度，增大了晶粒尺寸，且使退火孪晶数量增多，其中负电场(试件接电源负极)的作用最为明显；此外，紫铜与不锈钢摩擦焊接头焊后电场退火过程中，主要合金元素Cu与Fe在焊合区的扩散区比常规热处理时要宽，且扩散区宽度随电场强度数值的增大而增大。其中，负电场使摩擦焊接界面扩散区宽度增大更为明显。     

锡青铜的熔炼工艺及铸造缺陷防止

介绍了锡青铜的铸造性能特点,讨论了熔炼工艺控制要点,着重分析了常见的铸造缺陷防止措施。生产实践证明,通过合理的控制生产过程,就能生产出合格的锡青铜铸件。     

Mg/Al异种材料扩散焊界面组织结构及力学性能

Mg/Al扩散焊接头界面区由铝板侧过渡层(Mg2Al3相)、中间扩散层(MgAl相)、镁板侧过渡层(Mg3Al2相)组成.SEM观察分析表明,在界面铝板侧扩散层与中间扩散层之间存在一定的扩散空洞,不利于获得接头性能优良的扩散焊接头.随着加热温度的升高界面抗剪强度呈现先增大再降低的趋势,当加热温度475 ℃,保温时间60 min及压力0.081 MPa时,接头可达到最大抗剪强度18.94 MPa.接头界面扩散区的显微硬度范围为260～350 HM,明显存在三个不同硬度分布区,随着加热温度的提高,扩散区的显微硬度及扩散区宽度也相应增加.     

钢铁材料溶解扩散焊界面组织及性能

钢铁材料在熔焊及快冷条件下容易产生硬质相及裂纹 ,基材非熔化连接方法有利于解决这一难题。将液膜溶解扩散焊用于钢铁材料的连接 ,研究了喷熔温度对钢铁材料溶解扩散焊界面组织和性能的影响。结果表明 ,由液膜状态所表征的喷熔温度对接头组织和力学性能具有显著的影响。随喷熔温度的提高 ,一方面 ,界面Ni、Fe原子互扩散加剧 ,界面扩散结合层厚度增大 ,界面母材产生淬硬组织的倾向增大 ;另一方面 ,接头抗拉强度有所增加 ,硬度值提高。在硬度分布曲线上 ,硬度峰值位于界面处偏向热影响区的一侧。以静镜面状液膜状态对应的喷熔温度 (70 0～ 80 0℃ )工艺性能和焊区性能最优。保持静镜面液膜状态可获得无白口和淬硬组织的焊接区     

用金属型铸造大型锡青铜轴瓦

我厂生产各类型的轴瓦已有十几年的历史了,已往我们是用砂型铸造,由于锡青铜的铸造性能差,结果产生许多分散性缩孔,冒汗等缺陷而大量报废。近几年来,我们结合有关技术资料,改变过去的工艺,并加强技术管理和质量管理,使产品质量合格率稳定在98.5％以上,解决了一直遗留下来的质量问题。下面就简单介绍这一工艺方法。 工艺要点 轴瓦零件图见图1,平均壁厚25mm,全加工。     

锡青铜古钟的焊接修复

某教堂的古钟于 19世纪中叶由俄罗斯制造。由于当时铸造过程中钟体内部含有少量夹杂 (经断口观察发现黑色成团夹杂物 ) ,经过近一个多世纪长期敲击 ,夹杂处成为裂纹源。随着裂纹不断扩展 ,导致大块开裂脱落 ,开裂情况如图 1所示。此古钟高 15 0 0ｍｍ ,下口直径为 14 0 0ｍｍ ,钟壁最大厚度为 10 0ｍｍ ,钟体总重量近 2ｔ。图 1　钟体开裂位置示意图1　焊接性分析焊接前对古钟材料进行了化学成分分析 ,结果见表 1。表 1　古钟材料成分分析结果 (% )ＳｎＺｎＰｂＣｕ1 5.0 84.0 3 2 .2 7余量由表 1可知 ,古钟的合金中加入了大量的Ｓｎ ,这保…