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有气隙磁元件的气隙参数设计对绕组交流损耗影响很大,但目前还缺少测量其绕组损耗的有效方法。对有气隙磁元件绕组损耗的产生机理及相关电磁理论进行分析的基础上,提出一种基于气隙等效绕组磁动势替代气隙磁压降的绕组损耗测量方法,通过测试对比验证该方法能有效地评估绕组交流损耗的各种影响因素。进一步采用电磁场三维有限元仿真验证测量结果的准确性,为有气隙磁元件的气隙设计以及绕组损耗分析提供一种有效的测量或评估对比方法,也可以用于从其他方法测量得到的磁元件总损耗中扣除绕组损耗,从而获得磁芯损耗。 相似文献
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分析了气隙对电机电磁噪声的影响,提出了利用降低气隙磁密、加大气隙、加均压线等方法解决该问题,并利用实践数据证明上述方法取得了明显的效果。 相似文献
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低速永磁直线同步电机是利用初、次级表面开槽引起气隙磁导波变化而工作的,首先通过对气隙磁导波的分析,给出了初、次级开槽的气隙磁导波的计算方法.在此基础上,对电机的气隙磁场进行了分析与Magnet仿真,对轴向和径向励磁结构做了对比,为进一步分析低速永磁直线同步电机的动态特性奠定了基础. 相似文献
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本较系统介绍贯流式水轮发电机的装焊工艺,对其主要焊接部件作了工艺分析,毁要保证产品质量,也要考虑经济效益。通过续流式水轮发电机的制造,总结了贯流式发电机主要件焊接的新工艺,促进了工艺技术的进步和装焊过程的质量控制。同时,为今后我公司制造大型贯流式发电机积累了丰富的经验。 相似文献
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3~66 kV电力系统过电压保护器的应用与发展 总被引:8,自引:2,他引:6
对比分析了各种组合式过电压保护器的基本原理和特性参数 ,指出无间隙过电压保护器的性能优于串间隙保护器 ,而对弱绝缘设备的保护较勉强 ;分级保护的组合式保护器保留了无间隙结构的优点并降低了ZnO的残压比 ,实现了保护的全面性、可靠性与安全性的统一。 相似文献
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Tomohiko Edura Jun Mizuno Ken Tsutsui Mikiko Saito Masahide Tokuda Harumasa Onozato Toshiko Koizumi Yasuo Wada Masamitsu Haemori Hideomi Koinuma 《Electrical Engineering in Japan》2005,152(2):39-46
Recently, organic molecular electronic devices such as molecular thin‐film transistors have received considerable attention as possible candidates for next‐generation electronic and optical devices. This paper reports on fabrication technologies of flat metallic electrodes on insulating substrates with a micrometer separation for high‐performance molecular device evaluation. The key technologies of fabricating planar‐type electrodes are the liftoff method by the combination of bilayer photoresist with overhang profile, electron beam evaporation of thin metal (Ti and Au) films, and SiO2‐CMP (Chemical Mechanical Polishing) method of CVD (Chemical Vapor Deposition)‐deposited TEOS (tetraethoxysilane)–SiO2 layer. The raggedness of the electrode/insulator interface and the electrode surface of the micro‐gap electrodes were less than 3 nm. The isolation characteristics of fabricated electrodes were on the order of 1013 ohms at room temperature, which is sufficient for evaluating electronic properties of organic thin‐film devices. Finally, pentacene FET (Field Effect Transistor) characteristics are discussed fabricated on the micro‐gap flat electrodes. The mobility of this FET was 0.015 cm2/Vs, which was almost on the order of the previous results. These results suggest that high‐performance organic thin‐film transistors can be realized on these advanced electrode structures. © 2005 Wiley Periodicals, Inc. Electr Eng Jpn, 152(2): 39–46, 2005; Published online in Wiley InterScience ( www.interscience.wiley.com ). DOI 10.1002/eej.20152 相似文献
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以气隙个数和气隙位置对特高压并联电抗器铁芯振动的影响为主要研究对象,在分析特高压并联电抗器铁芯振动机制的基础上,指出了麦克斯韦力和磁致伸缩力的矢量和是影响铁芯振动强度的主要原因;系统分析了铁芯气隙可能存在的结构型式,搭建了具有不同气隙个数和气隙位置的特高压并联电抗器铁芯的真型仿真模型,并采用多物理场有限元仿真计算的方法,得到了气隙结构对特高压并联电抗器铁芯振动的影响规律。研究结果表明,在研究范围内(气隙个数为15~25),特高压并联电抗器铁芯气隙个数越少则振动强度越弱;气隙位置越靠近底轭则振动越强,越靠近铁芯柱3/4高度中心则振动越弱。在此基础上提出一种特高压并联电抗器铁芯减振设计方案,与现有铁芯设计方案相比该方案能够使铁芯振动位移均方根减小18.925%。 相似文献