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本文对30kev Si^+和分子离子SiF^+注入半绝缘GaAs的行为进行了研究对比。注入Si^2+样品的Si原子纵向分布与相同条件下用SICT模拟程序理论计算出的分布相一致。经灯光900℃10″RTA,电激活率可达60%,电化学C-V测得的载流子纵向分布与注入态SIMS结果相同,可以获得近0.2μm的GaAs有源层。而注入分子离子SiF^+样品,虽注入层较浅,但灯光退火后,电激活率很低。因此,用 相似文献
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研究了Si^+和Si^+/As^+注入到Horizontal Bridgman(HB)和Liquid Encapsulated Czochralski(LEC)方法制备的半绝缘GaAs衬底电激活效率与均匀性。结果发现:在相同条件下(注入与退火),不同生长方法的半绝缘GaAs衬底电激活不同,通常电激活HB〉LEC,HB SI--GaAs(Cr)(100)A面〉(100)B面,Si^+/As^+双离子 相似文献
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B注入n(Si)-GaAs层,经高温退火在GaAs晶格恢复过程中,B将占据GaAs晶格中一定位置成为替位B,当B取代As位,则形成双受主BAs,,当B取代Ga位,并形成络合物BGaYAs,将促使Si占As位,形成受主SiAs和受主络合物BgaSiAs,由于所产生的受主与n层中施主SiGa的补偿,减少了n 的载流子浓度,即B的化学补偿效应,本采用霍测量及光致光发测量对B的补偿行为进行分析。 相似文献
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作者首次用X射线双晶衍射技术对注入As+的Si0.57Ge0.43合金的晶格损伤消除和应变弛豫进行了研究,并与未注入AS+的Si0.57Ge0.43合金的应变弛豫进行了比较.结果表明,退火后,注入AS_的Si1-xGex外延层中的应变分布不同于未注入AS+的应变分布.对于未注入As+的Si0.57Ge0.43样品,其X射线衍射峰的半宽度FWHM由于退火引起应变弛豫导致镶嵌结构的产生而展宽.对于注入As+的Si0.57Ge0.43样品,950℃的快速退火过程可以有效地消除晶格损伤,使晶格得以恢复,且其退火后的 相似文献
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采用室温下Se^+离子注入半绝缘GaAs衬底,通过优化注入能量,剂量,注入角度及快速热退火温度,时间,获得了高剂量下杂质激活率大于74%,注入层平均载流子浓度为(5-6)×10^16-cm^-2,平均载流子迁移率为3010cm^2/v.s,载流子浓度分布陡峭的优质离子注入薄层,成功地研制出3000门GaAs超高速门阵列集成电路。 相似文献
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Si^+注入GaAs及其退火中SiO2包封的作用 总被引:1,自引:0,他引:1
对Si^+注入GaAs的前后及其退火的前后用和不用SiO2包封进行了对比实验。包封退火大大提高了注入离子的激活率;在包封退火的情况下,光片注入的要比贯穿注入的载流子分布窄。所以,光片注入后包封退火较实用,它使载流子分布窄,激活率高。 相似文献
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作者首次用X射线双晶衍射技术对注入As^+的Si0.57Ge0.43合金的晶格损伤消除和应变驰豫进行了研究,并与未注入As^+的Si0\57Ge0\43合金的应变驰豫进行了比较。结表明,退火后,注入As^+的 Si1-xGex外延层中的应变分布不同于未注入As^+的应变分布。对于注入As^+的Si0.57Ge0.43样品,其X射线衍射峰的半宽度FWHM由于退火引起应变驰豫导致镶嵌结构的产生而展宽。 相似文献
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在Ⅲ-Ⅴ族半导体GaAs外延层上共注入Er和O离子(GaAs:Er,O).经面对面优化退火后,光致发光(photoluminescence-PL)谱中观测到对应Er3+第一激发态到基态4I13/2-4I15/2跃迁,其相对强度较单注入Er的GaAs(GaAs:Er)增强10倍,且谱线变窄.从二次离子质谱(SecondaryIonMasSpectrometry-SIMS)和卢瑟福背散射实验给出退火前后Er在GaAs:Er样品中的剖面分布.SIMS测量分别给出O注入前后Er和O在GaAs:Er,O中的深度剖面分布,分析表明Er和O共注入后形成光学激活有效的发光中心. 相似文献
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研究了以WSi0.6复合材料作为靶源,采用直流空溅射工艺成膜,不同退火温度下GaAs衬底材料上WSi0.6膜层的特性。包括WSi0.6/GaAs系统断面SEM分析,AES界面机构分析、表面形貌分析及金属-半导体肖特基势垒特性分析,实验结果表明,在氩气压力为133Pdisplay status 相似文献
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MBE生长轻掺Si高迁移率GaAs材料的杂质补偿特性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文报道了用MBE生长轻掺Si高迁移率GaAs材料的杂质补偿特性实验研究.已得到77K温度下迁移率为16.2e4cm2/(V·s)的GaAs材料.样品的Hall测量结果表明:在较低的杂质浓度范围(1e13cm-3<n<1e15cm-3)内,在大体相同的生长温度(590℃左右)下,选择适当的生长速率Gr会增强对浅受主杂质的抑制作用,同时也会抑制Si的自补偿效应,减小杂质的补偿度Na/Nd之值,从而提高MBE外延GaAs材料的迁移率. 相似文献
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本文采用清华大学QSW-3075快速热处理设备对Si^+,As^+双离子注入半绝缘GaAs进行了快速热退火研究。结果表明,在适当条件下退火,注入杂质有高的激活效率,并且杂几乎没有因高温退火引起的扩散再分布,保留了原有的注入分布。在加热位置降温可消除注入晶片滑移的产生。 相似文献
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周继承 《固体电子学研究与进展》1999,19(4):423-427
用四探针法、扩展电阻法、背散射沟道谱和二次离子质谱等测试分析手段研究了Si+ /B+ 双注入单晶硅的快速热退火行为。结果表明:Si+ 预非晶化注入能有效地抑制注入硼原子的沟道效应;快速热退火Si+ /B+ 注入样品,其注入损伤基本消除,残留二次缺陷少,硼原子电激活率高;优化与控制快速热退火条件和Si+ /B+ 注入参数,制备出了电学特性优良的浅p+ n 结,其二极管反偏漏电流仅为1.9 nA·cm - 2(- 1.4V)。 相似文献
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固相外延CoSi_2薄膜作为扩散源形成n~+p浅结技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过As+离子注入到由TiN/Co/Ti/Si多层结构因相反应得到的外延CoSi2层中,利用外延硅化物作为扩散源(ESADS),形成了0.1μm的浅n+p结.研究了Cosi2外延薄膜离子注入非晶化后的再结晶特性、注入杂质退火时的再分布特性和形成的n+p浅结特性.实验结果表明:外延CoSi2层在非晶化后能有效地再结晶;As原子在多晶CoSi2/Si结构和单晶CoSi2/Si结构中有着不同的再分布特性;同相应的以多晶CoSi2作为扩散源形成的结相比,以外延CoSi2作为扩散源形成的结反向漏电小1~2个数量级, 相似文献
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本文选用了Co/Si/GaAs结构作为研究对象,经600℃恒温退火及800℃快速退火处理后,分别在GaAs衬底上形成Cosi2/GaAsSchottky接触.采用多种薄膜和界面的测试技术,对CoSi2:/GaAs的薄膜及界面特性进行了细致的研究.结果表明:热退大处理后,Co/Si经化学反应形成了较均匀的CoSi2单相,其薄膜电阻率约为30μΩcm.即使经900℃的快速返火处理后,GaAs界面仍保持相当的完整性,同时薄膜形貌也很理想.此外,采用I-V电学测试法对经750℃恒温退火处理后形成的CoSi2/Ga 相似文献
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本文对源漏n^+浅结注入的自对准GaAsMESFET内部的电位,电场及载流子浓度的稳态分布进行了二维数值分析,分析表明,不同n^+注入深度对器件的特性有一定的影响。当n^+注入深度为有源层厚度的1/4时,畴的体积最小。适当选取n^+区边缘与栅之间的距离可提高器件的击穿电压。 相似文献
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本文报道采用选择性掺杂的多晶硅热退火掩膜作扩散源进行的GaAs中Si扩散机制的研究结果.发现共P扩散时,样品表层的电学性能明显提高.Si杂质的内扩散小;共Al扩散时,Si杂质内扩散很深.用GaAs中化学配比平衡观点讨论了扩散层中杂质分布与电学性能关系,认为Si杂质在GaAs中的热扩散主要由As空位浓度决定. 相似文献
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采用低温光荧光谱测试方法,研究了MBE生长的轻掺硅GaAs材料的杂质特性,并结合Hall测量结果,讨论了MBE关键生长条件Ⅴ/Ⅲ束流比等对Si在GaAs中掺杂特性的影响,研究表明掺杂元素Si在GaAs中起两性(施主或受主)杂质作用,适当提高Ⅴ/Ⅲ束流比可以抑制Si的自补偿效应,从而减小载流子的补偿度,进一步提高迁移率。通过优化生长条件,本实验已获得了杂质浓度小于1012cm-3,77K下迁移率大于1.6×105cm2/V·s的高纯、高迁移率GaAs材料。 相似文献