黑龙江国脉通信电缆有限公司以铜包铝（CCA）为导体的市话电缆试制成功

2006年／月／日，黑龙江国脉通信电缆有限公司成功试制出以铜包铝（CCA）为导体的5对市话通信电缆2410米；同年7月12日，又成功试制出以铜包铝（CCA）为导体的10对市话通信电缆1189米；18月3日，公司又成功试制出以铜包铝（CCA）为导体的10O对市话通信电缆1043米。经检验，以上产品的电气性能和机械性能等全部指标完全符合以铜为导体的市话电缆国家标准，     

文献与摘要（151）

高密度互连印制板的可靠性 HDI PWB Reliability HDI板利用微通孔,埋孔和顺序层压绝缘材料和导体构成高密度线路,对可靠性尤为重要。必须考虑两部分：铜导体互连可靠和基体材料耐热可靠,办法是进行附连测试板的互连应力测试（IST）。附连测试板经受热循环通常为500次,由互连孔的电阻值变化在证实铜互连裂缝。     

文献与摘要（104）

挠性印制板电镀铜的改善 当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄,要求可弯折性更高,应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求,及改善电镀铜层性能的新工艺。电镀铜层性能考虑有尺寸稳定性、热应力可靠性、与化学沉铜兼容性、镀层均匀性和表面平整性等,改变传统电镀铜工艺可达到新要求。     

黑龙江国脉通信电缆有限公司以铜包铝（CCA）为导体的市话通信电缆正式批量生产

黑龙江国脉通信电缆有限公司在2006年连续成功试制出铜包铝（CCA）为导体的5对、10对、100对市话通信电缆。经检验。以上产品的电气性能和机械性能等全部指标完全符合以铜为导体的市话电缆国家标准,此项产品投入市场大大降低了市话电缆的生产成本。     

关于IEC 60598-1（十一）

标准：IEC60598-1／2003 条款号：7．2．1 决议单号：083,06页1（1） 问题：在灯具系统中： a）金属壳体可以代替铜导体提供接地连续性？b）接地连续性可以串联（转接供电）连接吗？决议：a）不接受。b）不接受,每个灯具必须直接接地。     

好音乐总能打动人的心扉---专访udioQuest CEO兼设计师William．E．Low

William．E．Low（以下简称William）是美国著名的发烧音响线材品牌AudioQuest的创始人，他于1980年成立AudioQuest，至今已经超过30年的历史。而作为创始人的William．E．Low，他自己本身对音响和音乐有着浓厚的兴趣，是一名不折不扣的发烧友。最近，他来到了香港并带来了一系列新的产品作演示。当中包括模拟信号线、USB线、网线、HDMI线等等。这次我们有幸被邀请与William一起分享了他带来的新品。同时，William更接受了我们的访问，并一同分享了他多年来的一些设计和发烧心得。     

HDI PCB制造中采用TEA CO2激光的铜直接钻孔

研究了采用二氧化碳（CO2）激光在高密度互连（HDI）印制板（PCS）的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。     

员工培训实用基础教程（六）

光化学图像转移是制造印制板过程的一道重要的工序，它是将照相底版上的电路图像真实的转移到经过清洁处理过的覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成负相图像，所需要的图像是铜导体表面，它经过清洁、粗化处理后，在其表面电镀铜及电镀金属保护层（如锡铅合金、锡镍、锡、金等抗蚀镀层），然后去掉抗蚀膜层进行蚀刻直至完成电路图形的加工。     

离子／电子混合导体Cu_xMo_6S_（8－y）的性能研究

本文通过对工艺条件的控制，获得了铜系混合导体材料Ｃｕ２Ｍｏ６Ｓ７、７、Ｃｕ２Ｍｏ６Ｓ８．０及Ｃｕ４Ｍｏ６Ｓ８．０．ｘ射线衍射物相分析表明为Ｍｏ６Ｓ８结构的单相，并采用分析化学方法对其化学计量进行了分析，通过测试得到了三种混合导体的总电导率σ和离子电导率σｉ·当混合导体Ｃｕ２Ｍ０６Ｓ７、７与固体电解质Ｒｂ４Ｃｕ１６Ｉ７Ｃｌ１３复合后可改善其电化学性能，复合比为２：１时，总电导率σ和离子电导率σｉ可达７５（Ω·ｃｍ）－１和７×ｌ０－２（Ω·ｃｍ）－１。     

安森美半导体在中国设立汽车解决方案工程中心（SEC）

安森美半导体（ON Semiconductor）宣布拓展全球解决方案工程中心（SEC）的网络，在中国成立新的解决方案工程中心。这SEC位于安森美半导体的上海园区，将推动新汽车产品的开发，透过当地专业技术的支持，进一步拓展公司的专业服务能力。     

员工培训实用基础教程（四）

4．2孔导通化工艺（改进式工艺方法） 化学镀铜工艺在电子工业中应用十分广泛。在印制电路板制造过程中，用化学镀铜工艺实现孔的导通化，再进行通孔电镀铜加厚，使双面或多层板的线路实现互连。在大规模集成电路（VLSI）和超大规模集成电路（ULSI）生产过程中，需要在半导体晶片上形成多层的极薄金属层，然后再蚀刻成尺寸极小的金属线，这也需要进行化学镀铜工艺。所以化学镀铜的用途是很广也很重要的。     

电缆用第5种软铜绞合导体外径的计算方法

1两种外径计算方法 第5种软铜绞合导体柔软、易弯曲,可广泛用于矿用橡套电缆、船用电缆、通用橡套电缆和软结构电力电缆等有特殊要求的软电缆中。第5种软铜绞合导体的单丝较细,且其绞合方式是先束绞（即非规则绞合）,再复绞（即规则绞合）,这使得第5种软铜绞合导体不宜定型,较难计算最终的导体外径。目前常用的第5种软铜绞合导体外径的计算方法有正规同心式绞合单线外径计算法（方法1）和束丝外径计算法（方法2）两种。     

1996年展望硅微电子技术发展趋势（续）

１９９６年展望硅微电子技术发展趋势（续）北京微电子技术研究所（北京１０００７６）许忠义，白丁４．１．３金属导体层金属导体包括Ａｌ（掺Ｃｕ３％）、Ｗ、Ｃｕ。当ＴｉＮ淀积后，一般用ＣＶＤＷ填充接触孔或通孔。ＷＣＶＤ是相当成熟的技术。用ＡｌＣＶＤ来填充接触...     

Bona（宝韵）SP-530MKII

Bona（宝韵）新推出SP-530MKII音箱线,其在SP-530原型的基础上将导体结构略做修改,除保留了原本刚劲的特性外,注入些许柔顺的元素,使其表现更趋完美。SP-530MKII采用6NOFC粗铜线作为主导体和PVC作为主绝缘体,     

看图说故事（续）

四、渗铜与玻纤束阳极式漏电（Wickingand CAF） 4．1进刀量与孔壁粗糙互连用通孔的制作是先经机械钻孔，然后再做除胶渣（Desmearing）与镀通孔（PTH）化学铜，以及后续电镀铜补强其互连（Interconnection）导通的系列制程所完成。过程中机械钻孔经常在赶产量的压力下，所使用的进刀量（Chip Load；指钻针“每旋一周所刺入的深度”而言）未免过高，以致造成玻璃束与树脂的介面附着，在强大外力冲击下难免出现开口或分裂；或因除胶渣的条件增强下造成过度除胶量而引发缺口。     

YARB0（雅堡）TC-20环绕线

德国雅堡在推出多款高端环绕线后，又推出更实惠的中端多股纯铜环绕线TC-20，红酒色的柔软线身高贵典雅，采用半透明设计能一眼看到真材实料的多股纯铜导体，导体围绕中心多条铜箔神经线分6股螺旋状绞合集束，则有效扩大导体表面积，令音频传输更顺畅!有利提升声音聚焦、动态反应、中频厚度及音场深度，导体中心的神经线可传输更多甜美有余韵的泛音!     

关于IEC 60065（二）

标准：IEC60065,第6版 条款号：16．1 决议单号：287页1／1 问题：标记有双方框（Ⅱ类器具）符合的双重绝缘设备可否使用带有一体接地导体的电源线或连接器入口？ 决议：不能。标有双方框（Ⅱ类器具）符号的双重绝缘设备不应使用带有一体接地导体的电源线或连接器入口。     

爱普生五大系列11款新品发布会

11月28日，浙江通博电子工程有限公司在杭州组织各地经销商和媒体召开发布会，正式宣布代理意大利SIM2投影机和美国AudioQuest（线圣）线材。     

优卡（ASK）数字信号延伸增强器（DVI／HDMI）

雅堡最近推出的HDMI发烧级线材经过国外总部工厂实验室多次研发与不断改进，品质更稳定、效果更佳。线材导体以镀厚银为材质，并以极高密度多层屏蔽层包裹，而头部采用24K厚金电镀而成，外包特殊墨绿加黑色鱼鳞状保护网。极佳的传输还原特质能有效提升画面的明暗层次，对比度鲜明亮丽，纹理丰富细腻锐利，能充分传输还原原色饱和度，显现损失的色彩元素，质感十足，线材二端装配原装强力滤波磁环可令画面极低讯噪，背景更纯净，整体表现更加出色，轻松实现难以言喻的真实通透感。线材规格符合国际（1080i／720p）执行标准，易于匹配各种机型。     

文献与摘要（128）

铜或环氧 Copper or Epoxy 文章作者认为柔性印制电路板（FPCB）外层的导电材料可选择铜或导电环氧树脂,通常导电环氧树脂比铜箔更加柔软而适于弯曲。作者分析了铜和导电环氧树脂（如银导电膏）各自的优点与缺点,