低碳经济带动核电材料发展

我国核电工业的迅速发展,为核电材料带来了广阔的发展空间和机遇。再加上国家要求逐步提高核电设备国产化的比例,从国家核电技术公司成立以来,也一直围绕我国第三代核电自主化发展的目标,坚持推进核电关键设备和重要材料的国产化和自主化。因此,我国核电材料正迎来一个新的发展机遇和空间。     

半导体信息功能材料与器件的研究新进展

首先简要地介绍了作为现代信息社会基础的半导体材料和器件极其重要的地位,进而回顾了近年来半导体光电信息功能材料,包括半导体微电子、光电子材料,宽带隙半导体材料,自旋电子材料和有机光电子材料等的研究进展,最后对半导体信息功能材料的发展趋势做了评述。     

材料研究与低碳经济——“低碳能源材料”：低碳经济中的重要研究领域

近三个世纪,人类创造了前所未有的工业和经济文明,不仅消耗了大量的资源,而且累结排放了大量的温室气体,引发两极冰盖加速融化,海平面逐年上升,荒漠化日益加剧,飓风、洪水、干旱频发,严重威胁着地球的生态平衡和人类的生存和发展,引起了全球各国的高度关注。2009年12月,全球的目光都聚焦在丹麦首都哥本哈根,世界气候大会在这里召开,超过85个国家元首或政府首脑、     

材料研究与低碳经济

近三个世纪,人类创造了前所未有的工业和经济文明,不仅消耗了大量的资源,而且累结排放了大量的温室气体,引发两极冰盖加速融化,海平面逐年上升,荒漠化日益加剧,飓风、洪水、干旱频发,严重威胁着地球的生态平衡和人类的生存和发展,引起了全球各国的高度关注。2009年12月,全球的目光都聚焦在丹麦首都哥本哈根,世界气候大会在这里召开,超过85个国家元首或政府首脑、192个国家的环境部长出席,中国国家总理温家宝做出了碳减排的庄严承诺。在应对全球气候变化、控制温室气体排放的努力中,新材料作为科技创新的物质基础起着至关重要的作用。本期热点评论结合即将到来的低碳时代战略命题,特邀部分材料专家畅谈了应对低碳经济的一些观点。欢迎更多的学者积极参与讨论。     

电子封装材料的研究现状及发展

根据电子封装材料的特点及要求,介绍了几种封装材料,详细地阐述了金属基复合封装材料的性能特点、制备方法、应用背景及存在的问题。并展望了电子封装材料的发展前景。     

引线键合及键合材料

引线键合是集成电路第一级组装的主流技术，是电子器件迅速发展的一项关键技术。在引线键合前，需要从厚度为0．1～0．3mm的铜合金或镍合金带材上截取引线框架材料(外引线)，用热压法将高纯Si或Ge的半导体元件压在引线框架上所选好的位置，并用导电树脂如银浆料在引线框架表面涂上一层或在其局部镀上一层金；然后借助特殊的键合工具用金属丝将半导体元件(电路)与引线框架键合起来，键合后的电路进行保护性树脂封装。     

高热导率材料的发展和应用

概述了高热导率材料的分类、优缺点、制备方法和应用,包括陶瓷基封装材料、聚合物基封装材料和金属基封装材料。重点论述了金属基复合材料的应用和分类,金属层合板轧制工艺的研究,Cu/MoCu/Cu-Cu-MoCu-Cu(CPC)金属基层状复合材料的发展等。     

低碳经济中焊接技术发展模式分析

低碳一词正越来越广泛地影响着当今社会的各行各业,低碳经济时代已不可阻挡地来临。焊接技术如何在低碳经济中更快更好地发展,如何做到低碳发展的问题摆在科学工作者的面前。文章分析了目前焊接技术中关于低碳环保方面的发展状况,找出焊接技术低碳发展的问题和不足,提出低碳焊接概念,并给出低碳焊接的发展模式。     

电子材料的发展

硅芯片是电子材料的典型代表。20世纪60年代初开始产业化的集成电路（IC）只用少量的晶体管，到2007年，标准处理器芯片大约有相当于4亿只晶体管，增加了8个数量级（见图1）。这一期间，硅芯片的销售量和销售额急剧增加，到2006年，全球销售额超过2000亿美元。芯片的终端应用远不止计算机，例如2006年芯片在汽车工业的销售额约为250亿美元。     

电子信息行业用超硬材料切割工具综述

本文重点介绍了超硬材料切割工具在电子信息行业的应用现状,并阐述了电铸结合剂划片刀、金属及树脂结合剂高精度超薄超硬材料切割砂轮的制造工艺、使用性能、基本特点、型号、常用规格、粒度。同时探讨了我国电子信息行业用超硬材料切割工具的发展前景。     

金属基电子封装复合材料的研究进展

集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。     

电子材料及磁性材料进展

近年来，电子部件日益向小型化，高性能化，轻量化发展，因而对所用的电子材料和磁性材料的要求不断提高。本文主要介绍电子材料和磁体材料包括冷轧带、棒、丝和磁体等近十年来的发展概况。     

原位合成法在材料制备中的应用及进展

综述了原位制备材料的主要方法、原位合成材料分类、原位形成机制、材料的微观结构特性及其影响因素等,总结了原位合成技术的优缺点,展望了原位合成技术的进一步发展。     

巨磁电阻材料的研究与应用

介绍了一种新型的磁性功能材料－巨磁电阻材料，综述了其研究进展情况。并就它在巨磁电阻传感器、高密度磁记录读出磁头、巨磁电阻随机存储器以及自旋晶体管等磁电子元器件上的进行了论述。     

电子工业用金基和银基中温钎料的研究进展

由于金基和银基合金钎料蒸气压低,润湿性好,焊接接头强度高,耐腐蚀性优良等特点,使它们成为电子工业中的主要钎焊材料.而熔化温度在400～600℃的电子封装用金基和银基钎料仍是研究的热点.这些钎料都普遍存在加工性不好等问题,给钎料的生产和应用带来了一定的局限性.本文概述了目前应用在电子工业中的金基和银基合金中温钎料的研究进展,同时也从钎料的钎焊特性和加工性能等方面展开了讨论.     

键合金丝的研究进展及应用

介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.     

钕铁硼永磁材料的生产应用及发展前景

为了探讨钕铁硼永磁材料的发展前景,发现行业存在的问题,对钕铁硼永磁材料生产和应用现状进行了分析.结果表明,钕铁硼永磁材料将进入一个崭新的发展阶段,应用前景广阔.     

电子封装SiCp／Al复合材料导热性能研究与进展

概述了电子封装用SiCp／Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp／Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模型与测试方法。     

电磁场在材料加工中应用现状及发展趋势

电磁场作为一种可控的物理场,因其具有独特的性能而使其在材料科学研究和加工中的应用非常广泛.本文综述了电磁场在材料科学研究和加工中的应用现状及其发展趋势.最后指出电磁场传统应用技术的完善和优化、新的应用技术研究开发、复合场的应用研究将成为电磁场在材料科学研究和加工中发展方向.