硝酸钾包装类别的测定及影响因素研究（英文）

为了解硝酸钾的助燃特性,以评价其燃烧危险性,本文利用氧化性固体试验仪,基于联合国最新的实验判定标准,以过氧化钙和微晶纤维素作参照物,以燃烧速率做评判指标,测定了硝酸钾的包装类别,并研究了混合比例和惰性介质浓度对其燃烧速率的影响。结果表明:常温常压下纯硝酸钾并不燃烧,但其氧化性极强,其包装类别为Ⅰ类。随着混合物中硝酸钾质量分数的减少,混合物燃烧速率先增大后减小。当混合比例为2∶1时燃烧速率最大,助燃效果最好,混合比例为1∶3时燃烧速率最小,助燃效果最差。惰性介质中二氧化硅、磷酸二氢铵都可以抑制混合物的燃烧,当二氧化硅浓度为40%时混合物未被点燃,当磷酸二氢铵浓度为55%时混合物未被点燃,二者抑制效果都很明显。     

亚硝酸钠和硝酸钾混合盐浴的连续测定

为了解决硝盐等温盐浴中亚硝酸钠（NaNO2）和硝酸钾（KNO3）含量的快速测定问题,加强对热处理生产条件的管理和质量控制,对亚硝酸钠和硝酸钾的含量测定方法进行了研究.采用氧化还原滴定法,在一定的酸度和温度下,用高锰酸钾（KMnO4）作为氧化剂,直接测定亚硝酸钠的含量;再用浓硫酸酸化溶液,并加入过量的硫酸亚铁铵标准溶液,待反应完毕后,再用高锰酸钾标准滴定溶液返滴剩余的硫酸亚铁铵标准溶液,计算盐浴中硝酸钾的含量.生产实践中使用的情况说明,该方法适用于硝盐等温盐浴亚硝酸钠和硝酸钾混合盐中亚硝酸钠、硝酸钾的测定.     

微热光电系统燃烧的若干影响因素的试验研究

微热光电(MPTV)系统是一种新型微动力机电系统。通过试验研究,分析阐述了不同氢氧混合气流量、氢氧混合比等因素对MTPV燃烧器内的燃烧状况、管壁以及出口端面的温度分布的影响。试验证明,氢氧混合气在微型燃烧器内易实现稳定燃烧。当流量为2.167×10-5m3/s、混合比为2:1时,微型燃烧器的壁面温度可以达到1 300K左右。     

影响差压式流量检测系统测量误差的因素

差压式流量检测系统在实际使用过程中,由于设计工况参数偏离实际工况参数会导致测量数据出现比较大的误差,而此误差易被维护人员忽视.本文讨论了常见的几种影响因素及其修正公式.     

浅谈电梯上行超速保护装置的类别及试验方法

电梯轿厢上行超速保护,顾名思义就是为了防止电梯上行运行时,由于各方面的原因导致电梯速度失控而形成的保护。电梯上行超速时,会引起严重的后果,轻则损坏设备,重则引起人员伤亡。在日常电梯的检验中,尤其是电梯的监督检验,一些人员往往对轿厢上行保护装置认识不够深刻,不能引起足够的重视,从而留下了事故隐患。就此,笔者根据自己对标准的理解以及现场的检验情况对轿厢上行超速保护做如下总结,仅供大家参考。     

R134a、R123、R23和R14混合工质林德循环的试验研究

提出了一种新的R134a、R123、R23和R14四元混合工质林德制冷循环并做了相关的试验,主要包括制冷剂组分混合比例的确定以及分析不同比例对循环整体性能的影响。通过对不同配比下所得数据的分析比较,总结了此四元混合工质林德循环的运行特点,并提出了整个系统循环的改进方案。     

非典型电梯施工类别问题的提出与分析研究

以非典型电梯施工类别划分问题为研究对象,通过对相关文献的研究,分析了电梯施工类别划分表的变化,结合电梯案例及电梯检验经验,提出了特定情况的非典型施工类别问题,对乘客电梯、载货电梯涉及问题、电梯层站数不变层门改变问题、改变轿厢门尺寸问题涉及的施工类别划分的不确定性进行了分析,为研究电梯施工类别划分及检验技术提供一种新思路...     

影响HSPA网络质量的因素及克服

介绍了HSPA网络及其技术特点,阐明了在中国3G时代到来之际发展HSPA网络的重要性和必要性,指出了建设高质量的HSPA网络的关键在于提高HSPA整体的吞吐速率,从组网策略、功率分配、码字分配、调度算法选择等13个方面,对如何提高HSPA吞吐速率的问题提出了整套建议.     

缠绕式包装设备动力介质的选取

针对一种缠绕式包装设备的动力介质,对比分析链传动、平带传动、V带传动的物理性能、使用成本等因素,为在对应工况下选取适合的动力介质、降低成本、提高效率提供依据.     

口服液包装形式及设备配置的改进分析

口服液常用的包装形式一般为玻璃瓶或塑料瓶,其中以玻璃瓶最为常见。随着背封式条袋包装的普及,市场上逐渐出现了条袋口服液包装形式。鉴于此,针对玻璃瓶和条袋包装这两种包装形式进行综合比较,以便企业选择一种最佳的口服液包装形式。     

塑件收缩率测量方法及其影响因素分析

针对材料收缩率值的不确定性问题,对收缩率的测量方法及其影响因素进行了研究,对收缩率的计算方法进行了归纳,提出了基于热膨胀仪测量塑件收缩量来计算收缩率的方法,探讨了注塑成型工艺及热处理对收缩率的影响,分析了结晶度与收缩率之间的关系。选用等规聚丙烯为材料,采用不同成型工艺制备塑件,利用热膨胀仪分别测量热处理前后的塑件收缩量,分析了成型工艺与热处理对收缩率的影响。基于DSC测量塑件总体结晶度,分析了结晶度对塑件收缩的影响。研究结果表明,与工艺实验获得的收缩率进行对比和分析,可知采用热膨胀仪测量塑件收缩量来计算收缩率的方法是准确的,是一种简便易行的方法;快速变模温和热处理增大了塑件的结晶度,收缩量和收缩率随之变大,在模具设计过程中不可忽略。     

硅酸盐菌剂的解钾作用及田间施用效果研究

通过田间试验及摇瓶实验研究了硅酸盐菌剂的解钾作用以及对作物的增高增产效应。结果表明：田间试验中,硅酸盐菌剂使大豆产量比对照增产16.85%。在摇瓶培养条件下,硅酸盐细菌能通过破坏钾长石的晶格结构,使矿物中的钾释放出来,其含量比对照增加23%左右。     

Nature and removal of the modified layer in Cu CMP with ferric nitrate as oxidizer

Chemical mechanical polishing (CMP) has been introduced in the semiconductor manufacturing industry in order to achieve global planarization of wafer surfaces. Lately, copper has replaced aluminum for its better electrical and mechanical properties.Cu CMP consists in the transformation of the copper surface layer to copper oxide, which is then removed by alumina abrasive particles. The oxidizer is the chemical agent that transforms the copper into copper oxide.We have been studying the influence of ferric nitrate as oxidizer on the copper CMP.We evaluated the nature of the copper oxide with XPS observation. We found it was cuprous oxide (Cu₂O) that was actually removed by the abrasive particles.We observed that the removal rate increased with the oxidizer concentration for low concentrations, but was almost constant for higher concentrations.We also evaluated what becomes of the polishing residues for short time processes, once they are removed from the surface. The remaining copper particles are too small to be responsible for any posterior damage of the surface.     

U71Mn重轨轨头淬火应力场及其影响因素研究

利用有限元分析软件对U71Mn重轨轨头淬火过程中的应力场进行数值模拟,并对影响其分布的各种因素进行研究。结果表明,准确选择淬火时加热、保温时间和风冷时的压强,能显著降低轨头的淬火应力,对U71Mn重轨轨头热处理中相关参数的选择具有重要的指导意义。     

常温微压印中抗蚀剂流动的研究及工艺优化

为提高微压印中抗蚀剂的复型精度,利用POLYFLOW,基于流固耦合方法对常温压印过程中抗蚀剂的流动进行了有限元模拟,系统地分析了抗蚀剂的初始厚度,留膜厚度,模具的深宽比,占空比,模具下压速度等因素对抗蚀剂流动填充的影响规律。搭建了压印的可视化实验平台,通过该平台对不同工艺条件(包括抗蚀剂的初始厚度,留膜厚度以及模具的下压速度)及软模具结构(深宽比,占空比)下抗蚀剂的流动填充过程及其填充形貌进行了实时观测,并与数值计算结果进行比较。结果表明,在不影响填充效率的情况下,采用低速下压(≤1μm/s)方式,在占空比0.375,深宽比2时,填充度可达到90%以上。仿真和实验验证了优化的压印工艺条件和模具结构。另外,本文还引入了增加模板特征高度预留量的概念,可进一步提高复型精度。