电子工业中的免清洗技术

在电子工业替代ＣＦＣ清洗的技术有：．溶剂清洗；利用非ＣＦＣ溶剂清洗．水清洗：利用去离子水或水中加皂化剂清洗．半水清洗：利用溶剂和水共同清洗．免清洗：利用免洗助焊剂，焊后不清洗免清洗具有节约费用，节约清洗设备，无污染等优点，引起普遍重视。免清洗工艺的核心是选择好的免洗助焊剂和合适的涂布方式，一种好的助焊剂应具有下面的性能：．焊后无残留物．焊后无残留物．焊后板面干燥．不腐蚀；．具有在线测试能力．不形成     

激光清洗技术的应用研究

文章论述了激光清洗的原理、优点、类型、影响清洁度的因素;并介绍了激光清洗技术在清洗轮胎模具、书画霉菌、纹身等中的具体应用,最后展望了激光清洗技术的广泛应用前景。     

无铅焊膏残留物的焊后清洗

作者对目前用来清洗无铅焊料溶剂残留物的几种配方制品的功效作了研究和焊后检测。对在不同温度下、空气或氮气中再流焊的涂焊膏电路板用水、半水和气相三种清洗方法进行清洗。按照ANSI/J-STD-004SIR规定的洁净度要求和离子污染检测方法对得到的结果作了评定。本研究的目的是确定下列各项：1.焊剂类型对清洗效率的影响；2.再流焊温度对清洗效率的影响；3.再流焊介质气氛对清洗效率的影响；4.清洗剂的化学成份对清洗效率的影响；5.清洗工艺条件对清洗效率的影响；6.离子污染数据和表面绝缘电阻数据间的关系。     

硅晶片热氧化前的清洗技术探索

阐述了硅晶片表面的各种沾污对热氧化生长的氧化膜质量的影响。进行了数组热氧化前硅晶片表面沾污清洗的实验,分析清洗液浓度、温度、超声等因素对清洗效果的影响。在显微镜下观察试验结果,对清洗后硅晶片表面出现的微粗糙度、蚀点及损伤等情况做了详细分析．并对引起这些情况的因素重新制定考察水平,进行优化改进,得到最佳的清洗效果。     

玻璃表面微颗粒的激光清洗研究(特邀)

针对玻璃表面微颗粒的污染问题,文中研究了脉冲激光对颗粒污染物的清洗阈值和清洗效果。通过颗粒吸附和形变模型计算石英玻璃表面与颗粒间的吸附力,分析热应力与激光能量密度的关系。通过吸附力和热应力的对比分析得到颗粒污染物的清洗条件和理论阈值。实验对比石英玻璃表面颗粒的正面入射和反面入射的清洗效果,研究功率密度、扫描速度和清洗次数等参数对清洗率的影响。结果表明,大颗粒污染物的反面清洗可以完全去除,正面清洗小颗粒污染物的效果较好。单因素和三因素研究表明激光功率密度对清洗率的影响比扫描速度大,激光清洗次数对清洗率几乎没有影响。     

离心清洗应用于印制电路板的研究

离心清洗是清洗印制电路板的一种有效方法,它与传统的喷淋和超声等方法相比具有清洗能力强、对工件保护效果好和应用范围广等特点。阐述了离心清洗机的设备结构特点和基本工艺流程,并通过实验阐述了影响清洗效果的几个因素温度、速度、喷淋方式、喷淋角度、溶剂的选择、变速及正反转的设置等,并提出了改进措施。离心清洗已成为PCB的主要清洗方法之一。     

电子线路板替代氟氯烃清洗技术分析

本文对电子线路板替代氟氯烃清洗技术作了分析，从清洗目的、替代技术的选择因素、以及替代技术特点等方面，分析介绍了如何正确选择替代氟氯烃的清洗技术。     

TFT-LCD生产中毛刷清洗工艺的研究

以玻璃基板表面残留的各种微粒（Particles）的去除率为依据,研究TFT-LCD生产清洗工艺中毛刷的旋转方向、旋转速度和毛刷相对玻璃的压入量等因素对玻璃基板表面particles清洗效果的影响,探讨这些因素的作用机理,为TFT-LCD生产以提供最佳的清洗工艺方法。     

石英晶体片研磨与清洗的表面物理化学

本文对研磨中引起石英晶体片破损和裂痕的化学因素进行了深度论述；亚硝酸钠对晶片裂痕有促进作用，对石英晶体片各种清洗方法的利弊进行了介绍。     

基于标签的信息抽取预处理算法

针对现有现有HTML网页的特点，提出了一种基于标签的Web网页的清洗技术，该方法基于HTML各种标签的特点，对修饰性等与内容无关的标签进行清洗，首先界定清洗的规则，对呵清洗的标签进行定义；然后根据清洗规则对HTML网页进行处理。本论文所提方法没有改变文档的半结构特点，使后续信息的抽取较之未改进有明显的优势。     

热点：《半导体国际》第四届晶圆清洗技术研讨会——经典重温

臭氧和水在光刻胶剥离和有机清洗中的有效使用——低成本清洗方法的研究；铜/超低K结构清洗的选择。     

标准温度和衬底分步清洗对GaN初始生长影响RHEED研究

在经过校温的ECR-PEMOCVD装置上，通过分析RHEED(反射高能电子衍射)图像研究了常规清洗和ECR等离子体所产生的活性氢氮等离子体源对蓝宝石衬底进行清洗、氮化实验，结果表明：经常规清洗的蓝宝石衬底的表面晶质差异很大；按照经验清洗30min是不能清洗充分的，那么根据情况进行多步清洗就显得很重要了；结果表明清洗得很充分的衬底经20min的氮化出来，而未清洗充分的衬底20min或更长的时间是不能氮化出来的。     

显示术语面面观

SMD（surface mount devices）表面贴装器件；US（ultra sonic）超声波；清洗工序和清洗装置[编者按]     

设备材料

应用材料西安开发中心启用；ATMI 和安集微电子针对中国市场推出IDEAL Clean^TM铝清洗工艺；高通等向中微投资800万美元；Air products 完成上海技术中心扩建     

气动钢网清洗机SC—PS1

产品简介本机采用高压喷淋方式，通过高压喷嘴喷射水溶剂进行清洗。 借助泵产生的压力和高压喷嘴，有效清洗钢网表面的锡膏、红胶等污染物。 产品特点：术采用压缩空气为能源不存在安全隐患；     

替代ODS清洗工艺的选择与对设备的要求(二)

3．对清洗设备的要求和清洗设备的导入．验收。3．1对清洗设备的要求。替代ODS清洗改造项目一般都需要针对项目的具体情况重新制造清洗设备，直接利用原有清洗设备或稍加改造就能达到替代ODS清洗目的的情况很少。通过清洗工艺试验和清洗质量评价确定的清洗工艺方案，是设计制造新清洗设备的基本依据之一；而另外一个更原始的基本依据则是     

基于FSM的物联网大数据清洗算法

在定长滑动窗口算法的基础上,应用有限状态机,按照标签的状态,对RFID标签数据进行清洗。算法解决了在清洗算法中重复窗口的问题,通过创建多阶哈希表存储标签读写记录,针对在海量标签数据中存在的多读、冗余读的现象,通过改进滑动窗口的数据清洗方法,解决其在处理效率方面的不足。对阈值等影响清洗算法准确率的相关因素进行仿真,结果表明基于FSM的海量RFID标签数据清洗算法可以有效清洗标签数据,且性能优于SMURF等算法。     

45nm节点清洗／光刻胶去除的挑战

在今年四月份于德州奥斯汀举行的表面预处理与清洗会议（SurfacePreparationandClean—ingConference．SPCC）上，来自IMEC超级清洗工艺项目的项目经理PaulMetens列举了45和32nm节点所面临的清洗挑战。他认为最大的清洗挑战包括：在微粒去除和损伤之间取得平衡；尽可能地减小在前段工艺（FEOL）应用中光刻胶去除和清洗所造成的硅损失：金属栅叠层的电化腐蚀问题；     

y向搭接率对铝合金表面复合漆层激光清洗的影响

采用纳秒脉冲光纤激光器对2A12铝合金基材表面丙烯酸聚氨酯复合漆层进行了激光清洗实验，研究了不同y向搭接率(η_y)对除漆效果的影响。结果表明，当η_y为0和20%时，面漆全部去除，底漆部分去除；当η_y=40%时，仅少量底漆残留，大部分氧化膜被破坏，基材显露；当η_y=60%时，复合漆层全部去除，基材烧损。研究发现，随着η_y值逐渐增大，清洗表面烧蚀现象明显增加，漆层烧蚀气化将导致面漆着色剂和功能氧化粒子脱漆沉积于烧蚀凹坑表面；清洗表面残余漆层形成了凹坑-间隔-凹坑的清洗特征，表明清洗过程中烧蚀-等离子冲击(屏蔽)-烧蚀交替进行，烧蚀与等离子冲击作用均会对清洗表面产生热影响，导致残余漆层丙烯酸树脂链段自由基发生位置重排，同时诱发残余漆层产生热应力除漆机制；激光等离子冲击和热应力破坏是导致清洗表面残余漆层碎裂分层或物理剥离的主要原因。     

影响清洗效果的因素分析

首先,通过仪器分析,对产品表面的颗粒进行分析归类,确认颗粒主要为玻璃渣、灰尘、托盘残渣。然后,利用正交设计实验,对清洗工序影响清洗效果的因素进行实验分析,最终确定影响清洗效果的主要因素为超声波、洗剂类型、清洗时间。