液体端羧基丁腈（CTBN）增韧环氧树脂的研究EI

本文主要是综述ＣＴＢＮ对环氧树脂进行增韧改性，重点讨论了影响增韧效果的多方面因素，并对其机理作了介绍。     

反应性聚碳酸酯增韧改性环氧树脂体系固化反应动力学的研究

对环氧树脂／胺化聚碳酸酯体系的固化反应动力学进行了研究，借助Ozawa t ASTME698动力学方法，利用差示扫描量热仪对该体系的固化动力学参数，包括活化能E，指数前因子A，速率常数k和60min的半周期温度进行了分析，并对不同胺化聚碳酸酯含量时的固化行为，放热峰和动力学参数进行了探讨。     

环磷腈型多官能度环氧树脂的合成及固化动力学

以六氯环三磷腈(HCCP)为原料合成了一种六官能度环氧树脂——六(4-缩水甘油氧基甲基苯氧基)环三磷腈(HGPCP),采用红外光谱、核磁共振氢谱和磷谱对其进行了结构表征和确认。选择4,4′-二氨基二苯甲烷(DDM)和4,4′-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂,采用非等温差示扫描量热法对HGPCP的热固化动力学进行了研究。研究表明,HGPCP/DDM和HGPCP/DDS固化体系的表观活化能分别为52.46 kJ/mol和61.77 kJ/mol,相比于通过Kissinger法、Crane法建立的n级动力学模型,DDM和DDS对HGPCP的固化反应更符合Eestak-Berggren双参数自催化模型。此外,结合不同升温速率的特征温度,对DDM、DDS固化HGPCP的工艺条件进行了优化。     

高性能双组份环氧树脂固化动力学研究和TTT图绘制

用全动态DSC 研究了先进复合材料用高性能双组份环氧树脂的固化反应动力学, 获得了固化反应的动力学参数, 并建立了固化动力学的唯象模型。用恒温DSC 和动态DSC 结合DiBenedetto 方程研究了树脂玻璃化转变温度和固化度之间的关系, 并给出了玻璃化转变温度T_g和时间t 及温度T 之间的数学关系。通过DMA 研究了树脂恒温下的凝胶过程, 给出了凝胶时间tgel 和凝胶温度T 之间的关系, 回归得到凝胶时的固化度为α_gel =0.4539 , 并以此计算出了T_g ,gel = 70. 18 ℃, 为工艺选择提供了依据。并在此基础上绘制出了该树脂体系的TTT图, 提出了将TTT 图用于工艺优化的思路, 并做了初步验证。      

RTM快速成型环氧树脂时间-温度-转变图的构建及其碳纤维/环氧树脂复合材料评价

针对自行研制的树脂传递模塑工艺（RTM）快速成型环氧树脂,利用唯象动力学模型、DiBenedetto方程和凝胶模型研究了树脂体系的等温及非等温固化动力学,构建了时间-温度-转变（TTT）的关系图,表明树脂体系兼具较长的适用期与快速固化特性。以此设计RTM快速成型工艺,考察了树脂体系对碳纤维织物的浸润流动行为,并评价了快速成型碳纤维/环氧树脂复合材料的界面力学性能与微观形貌。结果表明,注射温度下树脂体系的浸润填充性良好,RTM快速成型碳纤维/环氧树脂复合材料的力学性能和内部成型质量较好。      

用γ—丁内酯制备丁羟胶的研究

本文详细研究了(?)丁内酯与活性聚丁二烯锂的反应机理和产物:探讨了高活性种浓度下影响聚丁二烯微观结构的因素;用萘-锂络合物作为引发剂,在抽余油中合成了高乙烯基含量,多官能度的丁羟胶。     

六咪唑环三磷腈的合成及其作为环氧树脂固化促进剂的性能

利用六氯环三磷腈与咪唑发生亲核取代反应,合成六咪唑环三磷腈(HImCP);通过红外光谱、核磁共振~1H谱和³¹P谱对其结构进行表征;进一步将其作为固化促进剂,加入双酚A型环氧树脂(E51)/甲基六氢苯酐(MHHPA)固化体系,通过凝胶时间和非等温DSC固化动力学分析研究体系的室温存储稳定性和高温固化反应活性,并考察固化物的力学性能和热性能。结果表明:相较于咪唑,HImCP是一种良好的潜伏性固化促进剂,当其添加量为1%(质量分数)时,E51/MHHPA体系具有较好的室温存储稳定性和高温固化活性;同时,得到的环氧树脂固化物表现出更高的拉伸强度、玻璃化转变温度和热稳定性。     

环氧树脂内涂料固化温度及性能研究

用差示量热分析(DSC)、FTIR法对不同固化温度下的固化反应进行分析,用热重分析法(TG)、电子万能力学试验机对固化产物稳定性以及力学性能进行测试.结果表明:环氧树脂(E-20)/甲醚化氨基树脂(AR)体系固化温度在130℃,固化时间15～20min,固化效果较好,拉伸性能较高,剥离性能最好.在210℃烘干10min,可以进一步去除高沸点溶剂,固化产物在337℃以下,稳定性较好.     

聚醚扩链脲增韧环氧树脂/双氰双胺固化体系

以聚醚PPGl000、异氰酸酯、二胺为原料，合成了聚醚扩链脲(EU)，系统考察了EU改性的环氧树脂E一51／双氰双胺(dicy)固化体系的固化反应活性、动态力学行为、冲击性能和断裂面形态结构。并对体系的冲击性能、形态结构与动态力学行为之间的关系进行了探讨。结果表明，改性体系固化反应活性明显提高，固化反应表现活化能降低，固化反应峰顶温度从190℃降低至140℃，固化反应的表现活化能由145．5kJ／mol降至73．6kJ／mol；改性体系冲击强度明显提高，较未改性的E-51／dicy体系提高了9倍，较小分子取代脲改性的E-51／dicy体系提高了7倍；其冲击试样断裂面的形态具有明显的韧性断裂特征。     

E 51环氧树脂固化反应中动力学转变

采用等温DSC法研究了E-51环氧树脂与4, 4’-二氨基二苯基砜(DDS)体系的固化反应过程, 并与已有固化模型拟合得到了170、180、190、200 ℃下的等温固化反应动力学的参数, 根据决定系数R2确定了适合的固化模型。研究表明: 当固化度小于40%时属于Kamal自催化模型; 当固化度大于40%时属于n级固化模型, 即固化反应由Kamal自催化反应向n级反应转变。      

液体聚硫聚脲增韧环氧树脂形态结构的研究

以液体聚硫聚脲齐聚物来增韧环氧-聚酰胺体系,用DMTA和SEM研究了固化后环氧树脂的形态结构、相分离程度和增韧效果．结果表明,液体聚硫聚脲齐聚物的用量、齐聚物中聚脲含量对固化后的环氧树脂玻璃化温度、模量及形态有较大影响。随增韧剂中聚脲含量的提高,固化物的玻璃化温度、相分离程度及模量增加,同时固化物韧性增加。     

环氧交联丙烯酸树脂交联反应动力学的研究

用动态ＤＳＣ方法研究了叔胺催化的丙烯酸树脂／环氧树脂交联反应,并用３种方法对实验结果进行了动力学分析。结果表明,在不同的升温速度及催化剂浓度下,交联反应活化能均在９０ｋＪ／ｍｏｌ左右,反应级数ｎ级阿累尼乌斯频率因子ｌｎＡ也分别在１．２－１．４以及２０－２２之间。实验结果还显示了升速度及催化剂浓度的改变对活化能和阿累尼乌斯频率因子基本无影响,而反应级数却随升温度速率及催化剂浓度的增加而轻微下降。     

含萘和脂环烃结构单元环氧树脂的固化反应及性质

用动态差示扫描量热(DSC)方法研究了一种分子骨架中含有萘基和脂环基结构的环氧树脂的固化反应行为,其固化反应活性较双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)。以动态力学热分析(DMTA)、热重分析(TGA)热机械分析(TMA)对所得交联聚合物的物理性质进行了评价。与DGEBA相比。文中所介绍的环氧树脂固化物具有较高的玻璃化转变温度(Tg)。较好的热稳定性,较低的热膨胀系数、介电常数和吸湿性。这些良好的性能有可能使其在印刷线路板和电子封装料方面获得应用。     

聚六亚甲基碳酸酯二醇增韧环氧树脂的结构与性能

采用羟基封端的脂肪族碳酸酯－聚六亚甲基碳酸酯二醇对环氧树脂进行了增韧，通过扫描隧道显微镜，扫描电子显微镜，差示扫描量热分析以及动态力学性能分析等方法研究了增韧ＥＰ的结构与性能的关系。     

端羟基液体丁腈橡胶增韧环氧树脂的研究

选用一种新型增韧剂——端羟基液体丁腈橡胶(HTBN)增韧环氧树脂(EP)。以抗冲强度、平面应变断裂韧性作为评价HTBN增韧EP效果的依据,分析了橡胶加入量及固化温度对EP力学性能的影响。用示差扫描量热法(DSC)和扫描电镜(SEM)分析增韧体系的相态结构,用扭辫分析(TBA)跟踪EP在不同温度下的固化行为,结合力学性能讨论了固化条件对HTBN增韧EP的微观相态和韧性的影响,并从热力学和动力学的角度分析了这种影响的原因。根据力学性能,结合透射电镜(TEM)的分析,提出了橡胶增韧环氧树脂的增韧机理。     

用于环氧树脂固化过程实时监测的光纤折射率传感器

研究了应用光纤传感技术对环氧树脂固化过程进行实时监测的方法。通过将一段光纤的包层去掉构成光纤折射率传感器, 利用环氧树脂在固化过程中折射率随固化度增大而增大的特性进行固化监测。应用光线追迹法和局部平面波理论导出光纤固化传感器的理论模型。通过在光纤传感区一端的光纤端面镀全反射膜形成探针型传感结构。对E51 环氧树脂的等温固化过程进行了实时监测实验。      

反应性聚碳酸酯/环氧树脂体系的反应活性与性能研究

采用DSC和TGA等方法研究了反应性聚碳酸酯/环氧树脂体系的固化特性，热性能和力学性能。结果表明，α-PC的加入，增加了体系的反应活性，固化体系的相容性也良好，形成一个均相网络结构。固化体系在350℃无任何分解，具有较好的耐热性，且体系的韧性也有所提高。     

覆铜箔层压板专用低溴环氧树脂/双氰胺体系的固化反应动力学

采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂／双氰胺体系的非等温固化反应动力学。分别用Kissinger方程和Ozawa—F1ynn—Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程，并计算了固化反应活化能。结果显示Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温固化过程中放热峰顶温度的动力学参数，而Ozawa—F1ynn—Wall方程则可在较大固化度范围内计算该固化体系的动力学参数。本研究为环氧树脂／破纤布基覆铜箔层压板及多层印刷电路板的制作工艺提供了理论指导。     

聚芳醚酮/水杨醛铝引发环氧树脂的潜伏性固化(英文)

本文提出一种新型潜伏性固化剂——聚芳醚酮/水杨醛铝,研究了这种固化体系引发环氧树脂固化的机理,固化剂对反应速度,固化物力学性能和电性能的影响,证明这种固化体系具有明显的潜伏效果,并能改善固化物的高温电性能。