Si／Ag／Si和Si／Au／Si薄膜分形晶化的TEM和EDS研究

本文利用透射电镜（ＴＥＭ）和Ｘ射线能谱（ＥＤＳ）对ａ－Ｓｉ：Ｈ／Ａｇ／ａ－Ｓｉ：Ｈ和ａ－Ｓｉ：Ｈ／Ａｕ／ａ－Ｓｉ：Ｈ薄膜的分形晶化行为进行了研究。结果表明薄膜的分形晶化强烈依赖于退火条件，分形的形成可用随机逐次触发形核和生长（ＲＳＮＧ）来加以解释。尽管膜内存在明显的互扩散，Ｓｉ分形区厚度与均匀基体区厚度相近。但在ａ－Ｓｉ：Ｈ／Ａｇ／ａ：Ｓｉ：Ｈ膜中存在部分较大的Ａｇ晶粒凸出膜面。     

TCM／8PSK／IDR与QPSK／IDR卫星载波特性比较

介绍了ＴＣＭ／８ＰＳＫ／ＩＤＲ和ＱＰＳＫ／ＩＤＲ的工作方式以及主要传输参数,就两者对卫星转发器频带和功率利用率进行了比较;提出了今后国内卫星通信网在现仍体制下采用ＴＣＭ／８ＰＳＫ／ＩＤＲ取代ＱＰＳＫ／ＩＤＲ的建议。     

高分辨率D／A和A／D转换器的电路实现

介绍通过５１系列单片机外扩８位Ｄ／Ａ和Ａ／Ｄ转换器。将原来的８位分辨率提高到１６位分辨率的方法，包括用两个ＤＡＣ０８３２构成１６位Ｄ／Ａ、用ＡＤＣ０８０４和ＤＡＣ０８３２构成１６位Ａ／Ｄ以及任意分辨率Ａ／Ｄ转换器的实现。这些方法具有电路和编程简单、投资节省等特点。     

Micro／sys公司PC／104

Micro／sys公司的MPC555可以添加到任何一种PC／104计算机板卡上。它提供24路数字I／O线，16路12bit模拟输入线以及3路16bit的计数器／定时器通道，工作范围-40℃～ 85℃。该产品还包括8个用户LED和4路通用可读跳线。还具有一个可添加8路12bit模拟输出线的选项。MPC555的模拟输入部分可实现完整的数据采集系统，     

印制电路板CAD／CAPP／CAM一体化实现

本文介绍了实现印制电路板ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ一体化所作的工作，重点解决了数控钻孔文件向没有通信接口的ＥＸＣＥＬＬＯＮ２００数控钻床的传输问题，制定了印刷电路板ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ的有关规定，印刷电路板ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ一体化的建立，极大地提高了印刷电路板生产的效率和质量。     

A／D和D／A转换器发展动态

A/D和D/A转换器亦常称为数据转换器,它是一种模拟和数字混合信号处理电路。 随着计算机技术、多媒体技术、信号处理技术、微电子技术的发展,电子技术的应用已渗透到军事、民用领域的各个角落,不断推出先进的电子系统。在现代先进的电子系统前端和后端都将应用A/D或D/A转换器以改善数字处理技术的性能,特别是诸如雷达、声纳、     

网络体系结构——OSI／RM和TCP／IP及其比较

本详细地介绍了构建网络体系的两种标准：OSI/RM和TCP/IP,指出了它们的应用范围和工作特点,并对它们的相同点和不同点作了比较深入的探讨。     

典型零件的CAD／CAPP／CAM软件的研制

在ＣＩＭＳ环境下，本文提出了研制各种典型零件为ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ软件的一种行之有效的方法，并给出基于ＡｕｔｏＣＡＤ平台的块状零件ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ集成软件实例。     

基于C／S与B／S结合模式的管理信息系统分析

在当今竞争日益激烈的社会，信息化建设已成为企业获取竞争优势的最终选择．企业对管理信息系统的需求也变得日益迫切。对企业管理信息系统的几种模式作了简要介绍．描述了B／S和C／S模式，并分析了各自的优点及不足．提出了在管理信息系统中将二者相结合的结论。