广东东莞今年将建成污水处理等六大工程

今年,东莞将重点推进环保工程的建设,并将在年内攻坚环保六大工程,包括医疗废物处理工程、污泥处理工程、34项污水处理工程和小海河整治试点工程、2家以上零散工业废水处理工程、基本建成环保专业基地整合区和规划新区一期工程等。     

体系工程问题研究

分析并总结了体系工程的概念与定义,阐述了体系工程的内涵,提出了体系工程的主要工程实践:需求与顶层设计工程、集成与构建工程及演化与评价工程。以解决体系的构建与演化问题为目标,提出了体系工程过程,分析了体系工程过程与系统工程过程存在的差异。最后讨论了体系工程研究需要解决的关键理论问题。     

有线电视工程管理系统的设计

有线电视工程包括电缆工程、光缆工程、小区管道工程和道路信息管廊工程,涉及工程施工队、房地产开发商、道路信息管廊合建单位及各类工程材料。实施工程有效的管理,是做好工程建设的一个重要环节。我们以前通过各种Excel表格、书面文档的方式进行管理,因存放分散,查询统计不方便,往往不能及时准确地得到所需管理信息。为加强工程管理,我们根据工作实际,设计有线电视工程管理系统。     

对目前计算机电子信息技术及工程管理模式分析

笔者简要地介绍了计算机电子信息技术及工程管理的含义,分析了计算机电子信息技术的优点和工程管理的特性,讨论了计算机电子信息技术在工程管理中的具体应用,在工程管理实践中运用计算机电子信息技术的有效成果,从而充分发挥计算机电子信息技术的作用,创新工程管理形式。有利于计算机电子信息技术的整体水平提高,确保工程管理模式的有效性,能够推动工程管理项目的可持续发展,实现工程管理实效的最大化。     

凤台河道工程管理与数字化建设

建国六十年来,凤台河道工程管理得到了不断加强,河道工程管理水平得到了不断提高。本文通过近十年来河道工程管理与数字化建设实例和取得成果,展望未来河道工程管理与数字化建设的发展前景,阐述工程管理数字化建设是工程管理的发展趋势,是工程管理现代化的基础和重要标志。     

地质灾害抢险工程施工工艺技术分析

地质灾害抢险工程作为特殊性的工程,普遍具有工程工期紧、现场情况复杂等特征。在施工过程中,往往需要结合工程实际需求,采取针对性的施工工艺技术方案,以保证地质灾害抢险工程综合效益的提升。文章从该角度入手,以某地质灾害抢险工程为例,对该工程中施工工艺技术的使用问题进行探讨,为同类型工程管理者提供参考。     

一种基于流程管理的集中化告警工程标识方法

文章介绍了将集中化的告警工程标识操作嵌入工程割接流程中的方法,通过流程规范工程标识的操作,关联所有工程涉及的专业,保障告警工程标识的全覆盖和全标记,实现了基于流程管理的集中化的工程标识方法。     

地理信息系统技术在人防工程管理中的应用

虽然现代社会是和平时期,但人防工程管理工作必须要保持与时俱进,时刻不能松懈,人防工程不仅具有军事用途,更对社会经济发展建设提供了服务,人防工程既是堡垒设施也是社会服务设施.为了提高人防工程管理水平和质量,地理信息系统技术被应用到了人防工程管理领域,在地理信息系统技术背景下,人防工程管理工作实现了信息化管理.人防工程信息化管理已经成为了人防工程管理发展的必然趋势.人防工程管理应用地理信息系统技术势在必行.本文将针对地理信息系统技术在人防工程管理中的应用展开讨论分析.     

IP over Optical网络联合流量工程研究

对IPoverOptical网络的流量工程进行了深入的研究。问题,给出了两种流量工程体系结构,重叠流量工程和联合流量工程,然后对这两种流量工程体系进行了比较,并给出了联合流量工程的实现框图以及需要解决的关键问题。     

基于OBE理念的计算机专业工程核心类课程教学研究

计算机专业开展工程教育认证工作,需要实施基于学习产出的专业工程类课程教学改革。文章以OBE理念为导向,建立计算机专业工程核心类课程群,设计工程类课程群的教学和实践架构,给出工程类课程体系强支撑指标,浅谈工程类课程群教学模式改革。     

中国PCB设备发展概况及前瞻

近年来,中国PCB设备在PCB行业发展的带动下发展十分迅猛.PCB设备在PCB制造中占、有极为重要的地位,达到PCB企业总投资的60％以上,PCB技术的提升是依赖于PCB设备水平的提升.中国PCB设备的发展速度快、规模大,但也存在一定的制约因素.我们期待中国的PCB设备行业能为促进PCB行业技术的提高起到更大的推动作用.     

高速PCB设计经验与体会

高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术,PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求,结合笔者设计经验,按照PCB设计流程,对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。     

导（散）热印制板

概括地评论了散（导）热PCB 的发展的原因和环境,PCB的高密度化和信号传输的高频化是散（导）热PCB发展的两大主要原因,散（导）热PCB主要是通过三种方法（金属芯板、金属基板和导热性CCL）来实现。     

激光技术在印制电路板行业的应用

激光作为一种新的加工工具,为印制电路产业的发展起到了很好的促进作用。与传统的加工方法比较,激光加工具有清洁、高效、精细的特点,随着电路板向轻、薄、小的方向发展,激光在印制电路行业的应用也会越来越普遍。文章对目前在PCB行业的激光应用作了一些简单的介绍,并希望通过这样的介绍,印制电路板厂家能对激光这一新型工具有更清楚的认识且能用来解决自己制程上的问题。     

印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制

为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用PCB的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对PCB厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

光模块中刚柔线路板电连接宽带阻抗匹配研究

文章分别对光收发组件中50 Ω柔性线路板和50 Ω刚性线路板,以及25Ω柔性线路板和50Ω刚性线路板间的电互连阻抗匹配进行了设计、仿真与实验验证.对于50 Ω_50 Ω刚柔板的高频连接,通过对其返回路径的通孔位置优化设计,使反射损耗Su在高频段降低约11％,插入损耗S21减小190％;对于25 Ω_50 Ω刚柔板的高频连接,提出新的优化方式:在硬板信号线的金手指上做通孔设计,并提取该结构的寄生参数,构建电路模型.该结构大幅提高了连接处容性阻抗,降低了阻抗失配,使得S11在高频段降低约38.2％,S21减小约34％.提出的柔性线路板与刚性线路板的电互连方式,能实现传输线间的阻抗匹配,减小信号反射和插入损耗,提高光模块传输质量,对于光器件的接入具有较大应用价值.     

＂中国版RoHS＂加速PCB行业无铅化进程

"中国版RoHS"指令是目前PCB行业最热门的话题之一,它加速了本土PCB行业的绿色进程。这篇文章分析了中国RoHS指令给PCB行业带来的影响和PCB企业所采取的应对措施,以及PCB无铅化的最新状况和存在的问题。     

PCB企业知识管理实施浅析

分析了PCB企业知识管理的必要性,它是PCB企业迎接挑战、提升竞争力的必然选择。进而分析了PCB企业知识的特点和PCB企业知识管理现状,在此基础上提出了PCB企业知识管理实施的关键因素包括领导、文化与制度三个方面,同时对PCB企业知识管理实施的步骤做了初步的探讨。     

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。     

New dummy design and stiffener on warpage reduction in Ball Grid Array Printed Circuit Board

Printed Circuit Board (PCB) warpage increases as thickness decreases and ultimately is attributed to CTE mismatch and thickness geometry of the components. Recently, a thin Ball Grid Array (BGA) PCB has been developed due to the advantages like high electrical translation speed with low signal noise. Large warpage severely limited by BGA PCB performance leads to reliability issues modes such as crack and delamination between interconnection components. This is why a dummy design on a BGA PCB and metal stiffener on a Flip Chip (FC) BGA PCB warpage are analyzed experimentally.At the first step, new dummy design in BGA PCB (BoC type) is proposed to reduce warpage. The new dummy design is shaped as a bar. Results of the statistical experimental analysis show PCB warpage using the new dummy design is significantly reduced compared to the use of a PCB with a conventional dummy design. Furthermore, the new dummy design decreases PCB warpage by about 67%. These results signify that the stiffness of the BoC PCB is improved by the new dummy design because the bar-shaped Cu pattern in the dummy acts as a rigid bar stiffener.At the second step, metal stiffener effect is studied to reduce coreless FCBGA PCB warpage. Coreless FCBGA PCB, coreless FCBGA package, and specimens with non-symmetric structure are considered to determine metal stiffener effect on warpage. The experimental results show that metal stiffener has high stiffness, and it seems very effective on reducing average and standard deviation of coreless PCB warpage.