银—氧化物系烧结触头材料及其制造方法

本发明提供了不仅具有优良的接触电阻稳定性，抗熔焊性和耐损蚀性，而且具有高导电率的银－氧化物系统结触头材料及其制造方法。     

制造整体式粉末冶金Cu-W/CrCu触头元件的方法

本文介绍了用整体熔渗技术制造CU－W／CrCu触头元件的可行性及其工业化生产的工艺特点，同时比较了目前国内外制造Cu－W／CrCu触头元件常用的钎焊、电子束焊及整体熔渗等工艺方法所能达到的性能指标及其优缺点，并特别强调了整体熔渗工艺是制造Cu—W／CrCu自力型触头元件的最佳工艺。     

银─氧化物系烧结触头材料及其制造方法

本发明提供了不仅具有优良的接触电阻稳定性、抗熔焊性和耐损蚀性,而且具有高导电率的银─氧化物系烧结触头材料及其制造方法。本发明的银─氧化物系烧结触头材料制造方法,是将含银的原材料粉末成型、烧结、致密化加工后进行高压内氧化,再将此高压内氧化体在比该高压内氧化氧气分压低、或实际上不含氧的气氛中进行热处理,其热处理温度比该高压内氧化温度高（400～960℃）。用该方法制得的银─氧化物系烧结触头材料的导电率在60％（IACS）以上。     

制造工艺参数对Cu-W复合粉末的结构和性能的影响

通过高能研磨技术制得了含有5％和10％体积比弥散分布的钨粉的复合Cu—W粉末。确定了在铜基体内获得钨的良好分布的最佳研磨时间及适宜于压制的不规则颗粒形状。复合Cu-W粉末在300MPa下压制,在干氢中1273°K下烧结4-16小时,得到相对密度为74.3-80.5％的复合材料。这些材料能用冷正挤压加工,以制成无裂纹的材料。     

电触头材料的制造方法(Ag-WC-石墨系)

银-碳化钨电触头是用粉末冶金法制造成份为银40-70％,碳化钨余量,因为碳化钨比钨难氧化,比银-钨触头接触电阻增加少,而且分断特性好,温升低,广泛应用于大电流分断配电线路的断路器中。但是银-碳化钨触头材料,由于在通断时发生电弧,产生了钨的氧化物,难免使接触电     

用于低压功率开关的烧结AgSnO2电触头材料的制造方法

(一 )　　 Ag Me O触头材料已被广泛地应用于低压功率开关 (例如电流接触器或自动电路断路器 )中 ,其中用得最多的是 Ag Cd O材料。由于众所周知的 Cd有毒等原因 ,目前人们正大力研究开发 Ag Sn O2 和 Ag Zn O用以替代 Ag Cd O,但一般的 Ag Sn O2 和 Ag Zn O并不能完全达到 Ag Cd O所具有的高性能 ,例如用 Ag Sn O2 替代 Ag Cd O时 ,由于 Sn O2 具有较高的热稳定性 ,在电弧的作用下触头表面形成牢固氧化层 ,使得其接触电阻和温升高于 Ag Cd O。但是从节银的角度来说 ,因为Ag Sn O2 比 Ag Cd O电弧烧损小 ,电寿命高 ,所以 …     

稀土系AB_5型贮氢电极合金材料优化设计原理

着重研哭了ＡＢ５型合金中Ａ侧稀土组元的作用,并对合金的各个侧面进行系统的优化研究（Ａ－混吕稀土或纯稀土组元;Ｂ－镍及镍代元素的总称）。贮氢电极合金的电化学性能与其成分、结构和组织密切相关。ＡＢ５型多元电极合金研究过程中,在成分方面,向多元合金化发展,既降低了合金成本,又改善了材料性能;在结构上,合金偏离ＡＢ５结构,发展非化学计量比合金;在显微组织上,从主相向“主相＋辅相”发展,有效地改善了合高倍率放电能力。主要采用多元合金化方法来提高合金的循环寿命和采用混合稀土（Ｍｍ、Ｍｌ、Ｌｍ）代替纯Ｌａ来降低合金成本,以达到实用化的要求。系统地研究子稀土组元ＲＥ＝Ｌａ１－ｘ－ｙ－ｚＣｅｚＮｄｙＰｒｚ对ＲＥ（ＮｉＣｏＭｎＴｉ）５合金电化学性能的影响,为描述稀土组元的综合效应,引入四组元受约束的成分四边形来表达Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ和Ｐｒ成分变化,在此基础上,作出合金的电化学性能综合图,为筛选稀土组元的最佳组成提供依据。由于纯Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ和Ｐｒ价格昂贵,工业生产中不宜直接应用以上的研究结果,本研究口进一步采用们廉的富镧混合稀土和富混合稀土按适当比例配制,以获得所需成分要求的合金,基于前面已优化Ａ和Ｂ侧的结果,进一步研究化学计     

电热合金材料的工艺技术研究

电热合金材料的工艺技术是目前重要的研究课题,其中电磁搅拌和稀土强化已经获得实际应用。本文介绍了电磁搅拌技术和稀土强化在电热合金材料制备工艺中的应用、电热合金的选用原则,指出了电热合金材料的质量改进方向。     

Si-B-Bi-O系钛酸锶陶瓷烧结及其介电性能的研究

研究了SiO2_B2O3_Bi2O3加入量、烧结温度对钛酸锶陶瓷电容器材料性能的影响。借助扫描电镜和宽频介电仪研究陶瓷的烧结过程及其介电性能。结果表明:SrTiO3和(Si,B,Bi)摩尔比为75∶25,(Si,B,Bi)摩尔比为15∶30∶55的样品在1 250℃烧成表现出良好的高频介电性能,介电常数为355,介质损耗角正切值低于5×10-4。     

层压板的制造方法

本发明的目的,就是提供一种连续的制造层压板的方法。下面参照图面说明本发明的实例。在图里:1是几张浸有热固性树脂的带状基材重叠起来的层压板坯,2是卷绕在辊简上的铜箔,通过张力辊复合层压板坯的正面和背面,4是预热用的硅橡胶制成的热辊,5是3组软化辊筒(2个一组),其温度为前述的热固性树脂的软化温度,例如环氧树脂可定为70～110℃,沿着前进的方向滚筒间隙慢慢变窄,使得层压板逐渐地接近所规定的厚度。铜箔2依靠这个软化滚筒5均匀地热压在层压板1上。6是3组加热辊(2个一组),其温度要比软化滚筒5稍高些,例如     

电感器的制造方法

本发明是关于片状电感器的制造方法,特别是有关导体和磁性体迭层结构电感器的制造方法。过去的电感器都是把导电线材绕成线圈形状,为了提高其电感量同时还采用了铁氧体磁芯。可是随着电路的小形化,迫切要求电子元器件小型化。与其它电路元器件比较,电感器件的小型化已经落后了。电感器件的小型化方向大致有二个,一种是保持原来的绕线基本结构不变,通     

层压板的制造方法

本发明的目的是提供一种能高效率地制造具有预定厚度的层压板的方法。下面,就以本发明的实例参照图进行说明。在图里,1是带状的第一层玻璃布(日东纺公司WE—18K),2是张力调节辊,3是网状传送带,4是分撒玻璃短纤维的分撒装置,它包括空气抽空机5,玻璃短纤维再循环风机6以及玻璃纤维切断机7。8是由切断机7切断的玻璃纤维丝(日本玻璃纤维公司制ER43),9是滴落液体胶粘剂(公司制A—1100)10的滴     

烧结各向异性永磁铁氧体的生产方法

烧结各向异性永磁铁氧体的生产方法，涉及一种铁的氧化物和锶盐或钡盐的混和物直接生产各向异性永磁铁氧体的方法。将铁的氧化物和锶盐或钡盐混合而成的氧化铁组合物与锶铁氧体或钡铁氧体预烧料按比例进行混合、制粉、充磁成型和烧结，得各向异性永磁铁氧体产品。使用本发明方法生产永磁铁氧体时，     

电绝缘材料的制造方法及电机绕组绝缘的制造方法

本发明关于电工绝缘材料及电机绕组绝缘的制造方法。由云母纸、柔软性补强底材及热固性胶粘剂构成的电绝缘材料已有专利公布。在这些材料中,云母纸用热处理或未经处理云母纸;补强材料用织物、无纺纤维材     

AgCu合金材料的制备及应用

结合当前Ag Cu合金材料的广泛应用情况,重点介绍了应用于电接触的Ag Cu合金材料的发展概况及制备方法,展望了Ag Cu合金触头材料的发展趋势。     

球磨烧结对锰系混合正极材料性能的影响

采用高温固相法合成尖晶石LiMn2O4(LMO),采用共沉淀法合成层状三元正极材料LiNi1/3Co1/3Mn1/3O2(NCM),将这两个材料按(比例7∶3)混合烧结,通过X射线衍射光谱法(XRD)、粒径测试、循环伏安和充放电测试,考察球磨和研磨工艺对材料粒径、结构和电化学性能的影响。研究发现,球磨烧结使得混合材料粒径明显减小,球磨混合样的d50为0.279 mm,而研磨混合样的d50为3.674 mm;两种方法混合的材料其XRD衍射峰强度减弱、峰型宽化,其中球磨混合样中应有的三元层状结构衍射峰已经消失,而研磨样品仍部分保留三元层状结构衍射峰;CV图显示球磨混合样在4.15 V附近出现单一的尖晶石结构的氧化还原峰,表明在球磨烧结过程中LMO与NCM之间发生化学反应;充放电测试显示球磨烧结混合样在4.0~4.3 V之间出现单一的充放电平台,循环性能十分稳定,50次循环后放电容量基本保持不变。     

合金材料中性点接地电阻器的研制

对各种合金材料接地电阻器在模拟接地故障状态下的通流过程及相关的力场及热场特性进行了研究,分析、比较并优选了部分合金材料;根据接地电阻器在短时故障状态下发热与散热的特点,构建了接地电阻器热分析仿真模型,并提出了不同材料、结构的中性点接地电阻器的设计方案。根据仿真结果可对设计方案进行优化,旨在为实现接地电阻器的国产化提供参考。     

土电容器的制造方法

在全民办电的高潮中,由于缺少发电机,一般都采用自激电动机发电,而这种办法需要有一定容量的电容器来激磁才能发电,因而电容器的供应同样是缺少的。为了解决这一困难,我们试做了1台3相的电力电容器,经过使用尚能满足要求,初步为缺少发电设备解决问题。制造电容器的材料: 铝箔——用8.75斤,每张长38公分,宽是18.5公     

胶质电解液的制造方法

(日本特许 昭34—6173,发明者 久野重夫) 本发明述及胶质电解液的制造方法。制造这种电解液时,为了将疑胶化时间缩短在30分钟以内,本发明限定了稀硫酸和无水硅胶混合液中所用添加剂——硅酸钠的有效添加量。 按本发明制造的电解液,含钠量极少,凝胶化可在短时间内完成,因此,自放电产生的气体通过凝胶     

电触头材料的制造方法

本发明是关于钨类高熔点金属材料和导电性良好的金属材料制造电触头材科的方法。这种电触头材料,一般使用钨,碳化钨为代表的高熔点金属,金属化合物,因而具有耐弧性、耐熔焊性、高硬度等。并且由于使用了银、铜等,同时也具有良好的导电性。因为这些高熔点金属和良导电金属不能制成互熔固溶体,在制造复合体时,一般采用不受任何金属状态图限制的粉末冶金法。这种粉末冶金法大致可区分为前述高熔点粉末和