倒装——锡球栅列封装介绍

倒装———锡球栅列封装介绍倒装（ＦｌｉｐＣｈｉｐ）技术为ＩＢＭ公司于１９６４年所提出的一种新型封装技术。原始的设计为将巳长上Ｃ４凸块的晶片翻转连接于陶瓷基板，称为Ｃ４工艺（ＣｏｎｔｒｏｌｅｄＣｏｌａｐｓＣｈｉｐＣｏｎｎｅｃｔｉｏｎ），至今，已发展出许...     

芯片规模封装技术

前言Ｕｌｔｒａ　ＣＳＰＴＭ　Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ　Ｍｉｃｒｏ　Ｄｅｖｉｃｅｓ开发的一种封装技术术,特别适用于各类应用的定制化产品,如计算机、外设、通信、网络、以及其它多种小型、高密度产品。除了高性能与小尺寸这些明显的优点外,还易于组装,是潜在的封装成本最低的一种可选用方案。 芯片规模封装（Ｃｈｉｐ ＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｉｎｇ—ＣＳＰ）的衍生品种多达２０多种,因此,在讨论封装的选择时,充分了解如何选用“小芯片”产品相称的技术以及所要求的成本结构是十分重要的。 一般说来,ＣＳＰ是封装尺寸不大于芯片本…     

业界热点

安森美采用ＣｈｉｐＦＥＴ封装的电源器件 安森美半导体（ＯＮ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）推出ＮＴＨｘ５ｘｘｘＴ１产品系列（属于一组Ｎ沟道和Ｐ沟道电源器件）,是首批使用ＣｈｉｐＦＥＴ封装技术的系列产品,可减少便携式及台式计算系统中电源电路的电路板空间。 ＣｈｉｐＦＥＴ技术把引线连接到封装件的底部,从而减少裸片的占位面积。安森美设计出８引脚式ＣｈｉｐＦＥＴ系列,提高有效的裸片占位面积的百分比。 安森美已与Ｖｉｓｈａｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｉｘ在２０００年７月达成双边技术授权的协议,授权安森美利用ＣｈｉｐＦＥＴ…     

多芯片组件选用的陶瓷衬底

多芯片组件选用的陶瓷衬底ＳｅｌｅｃｔｉｎｇａＣｅｒａｍｉｃＳｕｂｓｔｒａｔｅｆｏｒＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１引言当设计多芯片组件（ＭＣＭ）时，封装工程师面临着许多决策性的问题。如组件需要做些什么？ＭＣＭ必须做多...     

多芯片组件──封装技术的现状与未来

多芯片组件──封装技术的现状与未来ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓ：ＴｈｅＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＴｏｄａｙ···ａｎｄＴｏｍｏｒｒｏｗＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１ＭＣＭ为电子材料和电子设备展示光明前景，工业界人士分析了ＭＣＭ...     

新开发的台式高速探针

ＮＥＣ开发了电气检查微细间距电极结构的ＭＣＭ (ＭｕｌｔｉＣｈｉｐＭｏｄｕｌｅ :多芯片组装 )、ＣＳＰ (ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ :芯片规模封装 )的基板和搭载器件连结部位的台式高速探针。本探针是在Ｘ Ｙ Ｚ方向搭载两只可动高精度自动探针 ,在Ｚ轴采用具备高速和耐久性的ＶＣＭ (ＶｏｉｃｅＣｏｉｌＭｏｔｏｒ:音频线圈马达 )。另外 ,采用可抑制Ｘ Ｙ方向摆动的平行簧片支撑Ｚ轴。近而达到了小形、高精度。在开发、分析评价ＭＣＭ、ＣＳＰ等制作工艺时 ,不用任何工具也可作连接部位分析 (通导试验 )。·装置尺寸 :70 0ｍｍ×…     

MCM的检测技术

ＭＣＭ的检测技术中国航天工业总公司西安微电子技术研究所王毅编译多芯片组件（ＭＣＭ）作为与ＬＳＩ的高速化、多管脚化等器件技术的进步相对应的封装技术正在引起人们的关注。在布线基板上高密度封装若干个裸芯片（未封装的ＬＳＩ芯片）构成某种子系统的ＭＣＭ，是迄今...     

多芯片组件（MCM）封装技术

多芯片组件（ＭＣＭ）封装技术是当今世界范围内最新的特殊的封装技术。本文就此技术所涉及的多种技术，其中包括多密度衬底工艺技术、芯片粘贴技术、布局和布线ＣＡＤ技术以及ＭＣＭ的电学分析和测试技术等问题进行了讨论并作扼要介绍。     

HCS3XX编码芯片及其应用

本文介绍了Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ公司采用Ｋｅｅｌｏｑ技术的编码芯片ＨＣＳ３ＸＸ的特点、结构以及一实际应用例。     

面积阵列封装--BGA和Flip Chip

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ是面积阵列封装的两大类型,它们作为当今大规模集成电路的封装形式,引起电子组装界的关注,而且逐渐在不同领域得到应用。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高Ｉ／Ｏ数应用的封装难题,预计随着进一步的发展,ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ技术将成为     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

集成电路封装技术常用术语（续Ⅲ）

集成电路封装技术常用术语（续Ⅲ）丁一６６ＳＯＪ（ＳｍａｌｌＯｕｔ－ＬｉｎｅＪ－ＬｅａｄｅｄＰａｃｋａｇｅ）Ｊ形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈Ｊ字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于ＤＲＡＭ和ＳＲＡＭ等存储器ＬＳＩ电路，...     

PIC16C64单片机特性及应用

在美国Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ公司推出的ＰＩＣ１６ＣＸＸ系列单片机中，ＰＩＣ１６Ｃ６４是第一个４０脚封装高性价比的芯片。本文介绍了ＰＩＣ１６Ｃ６４单片机的基本结构、外部特性及应用。     

芯片级封装

电子装置的小型化推动封装向芯片大小方向发展，即芯片级封装。本文给出了ＣＳＰ的定义和特点，讨论了μＢＧＡ，ＭＳＭＴ大头针式凸点连接技术等。     

MCM的实际制造

ＭＣＭ的实际制造ＰｒａｃｔｉｃａｌＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｏｆＭＣＭｓＷｉｌｌａｍＲ．Ｂｌｏｏｄ等多芯片组件（ＭＣＭ）可定义为将多块半导体芯片与高密度衬底互连，封装在同一个管壳中的一种封装技术。ＭＣＭ通常装有ＡＳＩＣ、微处理器和要求复杂互连布线的Ｒ...     

高密度封装流行方案

要是你认为目前的芯片的封 装已够小,装配密度已够高的话,你能想象几年后的情形会是什么样？随着ＣＳＰ（芯片级规模封装）,与ＷＳＰ（圆片级规模封装）技术的进展,封装的物理尺寸与成本还会不断缩减,原先要制造在多块芯片上的功能电路可进一步集成在单片或ＭＣＭ（多芯片模块）解决方案中。 Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｒ的有关人员认为：“通过多芯片集成来增强器件功能是应用的必然趋势,并直接导致集成电路尺寸小型化。由于微电子圆片加工工艺的尺寸在不断的缩减,ＩＣ集成度与器件的功能也随之提高,对封装与ＰＣ（印…     

XA微控制器简介

ＸＡ微控制器简介●孙岩岭ＸＡ（８０Ｃ５１ｅＸｔｅｎｔｅｄＡｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ）是Ｐｈｉｌｉｐｓ公司最新推出的１６位微控制器（ｍｉｃｒｏｃｏｎｔｒｏｌｅｒｕｎｉｔ，以下称ＭＣＵ；也称为ＳｉｎｇｌｅＣｈｉｐＭｉｃｒｏｃｏｍｐｕｔｅｒ单片机）。它在源代...     

滚动码发生器HCS300

ＨＣＳ３００是美国Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ公司推出的滚动码发生器，具有小封装、低成本、高保密性等特点，可广泛应用于各种保密领域。文章就ＨＣＳ３００的器件特性、主要应用领域，加密、解密原理等方面进行简述。     

迈向新世纪的微电子封装技术

论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块（ＳＬＩＭ） 封装的美好前景。同时,可以看出ＩＣ 芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

芯片凸点技术发展动态

近年来微电子技术得到了迅速发展,芯片性能 按每十八个月翻一番的速度发展,与此同时,芯片的制作成本也在不断降低,然而封装成本却下降不多。在某些产品中,封装已成为整个芯片生产中成本最高的环节。因此,封装已受到越来越多的重视。事实上,传统的封装技术正成为制约电路性能提高的瓶颈,随着人们对电子产品快速、高性能、小尺寸及低价格的需求,各种新型的封装技术应运而生,从几年前主流的ＢＧＡ（球栅阵列）到如今十分热门的ＣＳＰ（芯片尺寸封装）,可谓是五花八门,种类繁多。在这些最新的封装技术中,Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ（倒装…