无氰镀银层高温防变色性能初步探究

目的探寻无氰镀银层高温变色的原因,以增强无氰镀银层的防高温变色性能。方法采用硫代硫酸盐体系在紫铜片上镀银,并进行无惰性气体保护的300℃×1 h烘烤。借助扫描电镜(SEM)观察镀层高温烘烤后的微观形貌,采用能谱仪(EDS)检测镀层中各元素的含量与分布,探讨银层厚度、供电方式、后处理工艺对镀层防高温变色性能的影响。结果当直流电镀层厚度达到9μm,脉冲电镀层厚度达到6μm时,镀层经高温烘烤后不变色。而经水溶性银保护剂、重铬酸钾、PMTA处理后的镀层(厚6μm)均在高温烘烤后发生了变色情况。扫描电镜观察显示,高温变色镀层表面有凸起状裂纹,能谱仪检测到有铜原子外渗现象。结论高温下铜原子的外渗导致了镀层变色。采用脉冲方式进行电镀,可以使镀银层孔隙率降低。通过增加镀银层厚度和采用脉冲电镀,能够提高镀银层的防高温变色性能。     

强化研磨对轴承套圈表面耐蚀性的影响

目的 探明强化研磨加工对轴承套圈表面耐蚀性的影响规律.方法 采用单一变量法改变强化研磨加工中的喷射压力,制备不同加工工艺的试样.通过电化学腐蚀实验,测试各试样在常温NaCl溶液环境下的耐蚀性,并记录相关数据.采用光学金相显微镜、维氏硬度计、X射线衍射仪分别检测试样的显微组织、显微硬度、晶粒尺寸及位错密度,并进一步分析金相组织、显微硬度与轴承套圈耐蚀性的关系.结果 在其他加工参数保持不变的前提下,强化研磨试样腐蚀速率分别为13.40、10.83、7.50 mm/a,明显低于未加工试样(18.24 mm/a).同时,试样表层组织均匀性、强化层厚度、位错密度及显微硬度均随喷射压力的增加而增加,晶粒尺寸则随之减小.喷射压力由0.50 MPa增加至0.70 MPa时,腐蚀速率下降50％,强化层厚度则由42μm增加至78μm,晶粒尺寸由6.72μm近似线性减小至3.04μm,位错密度由14.49×1014 m–2近似线性增加至71.09×1014 m–2.而截面显微硬度随深度的变化曲线则呈交错状态.在距加工表面30μm和90～110μm处,0.60 MPa加工所得试样显微硬度最高,且最大硬化层厚度达110μm.结论 强化研磨加工技术可使轴承套圈获得组织均匀、硬度高、位错密度大、晶粒尺寸小的致密强化表层,进而增强其表面耐蚀性.     

纳米石墨对无氰电刷镀银镀层性能的影响

通过在电刷镀银过程中添加纳米级(50～80 nm)石墨颗粒,制备了石墨颗粒均匀分散的致密银-石墨复合镀层.采用现代分析测试技术研究了纳米石墨对无氰电刷镀银镀层性能的影响.结果表明,在无氰电刷镀银层中添加纳米石墨颗粒可以增加镀层的硬度、致密性和电沉积速度等性能,同时不会影响镀层的外观形貌、电沉积行为和晶体结构.但在溶液环境中,镀层耐蚀性略有降低,表现为随着镀层中石墨含量的增加,镀层耐蚀性先下降后提高.     

Zr-8.8Al合金化学镀前的磷化预处理工艺

预处理工艺的选择直接影响化学镀Ni-P镀层质量的高低。采用磷化法对Zr-8.8Al合金进行了化学镀前的预处理,研究了Zr-8.8Al合金在不同磷化工艺下获得的磷化膜以及化学镀Ni-P镀层的显微结构、显微硬度、抗蚀性等。结果表明,45℃/2 min预处理获得的磷化膜均匀致密;在此工艺下进行化学镀获得的Ni-P镀层为非晶、胞状结构,厚度达25μm。与裸材相比,Ni-P镀层显微硬度提高了60%,在质量分数为3.5%的Na Cl溶液中自腐蚀电位发生正移,极化腐蚀后镀层胞状较完整,对Zr-8.8Al合金起到了较好的保护作用。     

新型无氰镀银性能

新型无氰镀银溶液稳定,对光、热适应性和抗杂质干扰性都很好;对镀件适应范围宽;镀层结晶细致,理化性能可与氰化镀银媲美;在同一镀液中既可滚镀又可挂镀,有良好的分散和深镀能力;镀液无毒,配制简单,易于维护;特别是镀层的抗硫、抗盐雾腐蚀,抗变色、导电、焊接等性能均优于氰化镀银层。     

Zr-8.8Al合金化学镀前磷化处理工艺研究

前处理工艺的选择直接决定了化学镀Ni-P镀层质量的高低。本文采用磷化法对Zr-8.8Al合金进行了化学镀前处理,研究了Zr-8.8Al合金在不同磷化工艺获得的磷化膜以及化学镀Ni-P镀层显微结构、显微硬度、抗蚀性等的影响规律。结果表明,45℃下2min获得的磷化膜均匀致密;在此工艺下进行化学镀处理获得的Ni-P镀层为非晶结构,胞状结构,厚度达25μm。与裸材相比,Ni-P镀层显微硬度提高了60%,在3.5wt%NaCl溶液中自腐蚀电位发生正移,极化腐蚀后镀层胞状较完整,对Zr-8.8Al合金起到了较好的保护作用。     

MB8镁合金阴极电沉积Ni-SiC纳米复合镀层微观结构及性能

采用以硫酸镍为主盐的电沉积技术,在MB8形变镁合金表面制备纳米复合镀层。利用扫描电镜和透射电镜观察复合镀层的显微形貌和微观结构,利用X射线衍射仪和能谱仪对复合镀层进行物相分析,利用显微硬度计测定镀层显微硬度,利用快速磨损试验机测试复合镀层的耐磨性能,利用电化学测试仪测定复合镀层在3.5%NaCl（质量分数）溶液中的极化曲线。结果表明：在MB8形变镁合金表面可以获得结晶均匀、结构致密的纳米复合镀层,该复合镀层的显微硬度最高达HV 682,其耐磨性能超过硬铬镀层,且具有较好的耐蚀性能,自腐蚀电位较镁合金基体提高677 mV。     

A231镁合金化学镀工艺研究

研究了在挤压态AZ31镁合金表面直接化学镀镍工艺.通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射技术(XRD)对镀层组织结构及形貌和磷含量进行了检测分析,并对化学镀层表面进行了显微硬度和镀层与镁合金基体的结合力测试.结果表明:得到的Ni-P镀层均匀、致密、无明显缺陷,其平均沉积速度约为0.32μm /min,平均显微硬度约为566HV,所含磷的质量分数为9.77%.前处理过程中的酸洗步骤使镁合金基体产生略为粗糙的表面,从而改善了镀层和基体之间机械咬合的作用,增加了镀层的结合力,结合力约为22N.     

铜基体无氰置换镀银工艺研究

为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag<'+>配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配住剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其PH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数.采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1 μm...     

沉积时间对AZ91D合金表面Ni-P-SiC复合镀层性能的影响

目的提高镁合金的耐蚀性和耐磨性。方法以AZ91D镁合金为基体,采用SiC颗粒质量浓度为3 g/L的Ni-P化学镀溶液,在其表面沉积不同时间,制备Ni-P-SiC复合镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)、显微硬度测试、粗糙度仪、电化学腐蚀和磨损等试验来分析和评价Ni-P-SiC复合镀层的厚度、表面粗糙度、显微硬度、耐腐蚀性能和耐磨性能。结果 Ni-P-SiC复合镀层的厚度和表面粗糙度随沉积时间增加而增加,沉积时间为150 min时,镀层厚度可达53μm,表面粗糙度为2.5μm。沉积时间为120 min时,镀层的显微硬度最高,为641HV,此时复合镀层的耐蚀性和耐磨性最好,自腐蚀电位高达-0.73 V,腐蚀电流密度为0.78μA/cm~2,磨损体积最小,为1.04×10~(-3)mm~3。与AZ91D镁合金基体相比,沉积复合镀层后的样品更耐蚀,说明复合镀层有效改善了镁合金基体的耐蚀性。结论沉积时间对Ni-P-SiC复合镀层的性能有一定影响,在沉积时间为120 min时获得的复合镀层具有较好的耐蚀性和耐磨性。     

用镀锡铈合金代替镀银

主要介绍了锡铈合金电镀工艺、镀液配方及工艺条件。经高温、低温、高温高湿等11种试验,证明锡铈合金镀层的性能全部达到镀银层性能。用镀锡铈合金代替镀银可节约大量贵重金属。具有一定的推广和实用价值。