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本文用扫描隧道显微镜(STM)在大气中研究了Cu-27.2wt.%Zn-4.7wt.%Al合金中的贝氏体的精细结构,并与透射电镜(TEM)及扫描电镜(SEM)下的形态进行了比较,发现Cu-Zn-Al合金中虫氏体是由亚片条或亚单元组成,亚单元由超亚单元构成,进而为贝氏相变机制的再认识提供了重要的实验基础,并在此基础上提出Cu-Zn-Al合金中贝氏体的形成模型。 相似文献
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从Cu-Zn-Al合金相变产物的形貌与亚结构的特征着手分析了贝氏体相变的阶段性。测定了贝氏体相变阶段的体转变激活能并讨论了贝氏体相变的性质。 相似文献
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Cu—Zn合金中贝氏体预相变的电镜研究 总被引:1,自引:0,他引:1
尽管对β黄铜中的贝氏体相变已经作了大量研究,但其相变机制仍不清楚,主要可分为扩散控制的台阶机制与切变机制这二种观点,而且其争论正越演越烈。最近有人认为在母相的晶界、夹杂等处存在着应力场,溶质原子在应力场中定向扩散,产生了溶质原子贫化区, 相似文献
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试样薄化导致的Cu—Al贝氏体/马氏体组织变化 总被引:1,自引:1,他引:0
加热到1173K的Cu-25at.%Al合金块状试样经723K60S等温淬火后其组织由片状的“羽毛状贝氏体(9R结构)和β1'马氏体(18R结构)组成。当试样被离子束轰去进一步薄化后,在足够薄的区域内生成了许多2H结构的簿片马氏体。初步分析认为该薄片马氏体形成的原因是由于贝氏体生成时在试样内留下了高的应力场,当试样薄化到一临界厚度以下时,试样区的三维约束条件松弛使试样内的应力场触发了簿片马氏体的生 相似文献
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电镀Zn、Cu、Ni、Cr及其合金的研究进展 总被引:4,自引:0,他引:4
论述了电镀单金属锌、铜、镍、铬及其合金的主要特性、应用和研究进展。电镀锌的研究重点是开发低毒、高效的复合添加剂,电镀锌基合金得到广泛应用。电镀铜及铜合金的研究重点是添加剂作用机理和电镀新技术的开发。电镀镍及镍合金的研究重点是采用新工艺技术改善镀层性能及电沉积机理的探讨。电镀铬的发展是研制复合促进剂改善六价铬镀液的性能、研制低毒的三价铬镀液以及代铬合金镀层的开发。 相似文献
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Cu—Zn贝氏体α1及平衡相α的加厚动力学 总被引:2,自引:0,他引:2
利用透射电镜温台观察了Cu—Zn合金等温转变产物的加厚动力学。发现初期产物贝氏体α_1的加厚具有明显的层错面间扩展或层错切变性质。经长时间“过退火”后,α_1内部层错亚结构消失,“退化”为平衡相α。无层错约束的α的加厚表现为体扩散加厚特性。 相似文献
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用电子衍射方法给出了Al-2.6Li-1.3Cu合金中T1相的各种变体,并通过T1相与母相的位的向关系及T1相的分子组成描述了T1相的生长机制,T1相呈不规则薄片状,通过消耗δ相及从基体中吸取Cu原子逐渐长大,T1相长大速度是各向异性的,侧面长大速度大于厚度方向的长大速度。 相似文献
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Sn—Zn—In软钎料合金初步研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对Sn-Zn-In钎料合金的性能进行了研究,钎料铺展性和剪切强度试验结果表明,央Sn-9Zn-In软钎料合金中,随In含量增加,铺展面积增大,钎焊接头剪切强度降低。钎粒熔点和接头组织等性能的综合分析结果表明Sn-9Zn-10In的性能已接近或超过传统的Sn-Pb共晶。 相似文献
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加热到1173K的Cu-25at;%Al合金块状试样经723K60S等温淬火后其组织由片状的“羽毛状贝氏体(9R结构)和β_1'马氏体(18R结构)组成。当试样被离子束轰去进一步薄化后,在足够薄的区域内生成了许多2H结构的薄片马氏体。初步分析认为该薄片马氏体形成的原因是由于贝氏体生成时在试样内留下了高的应力场,当试样薄化到一临界厚度以下时,试样区的三维约束条件松弛使试样内的应力场触发了薄片马氏体的生成。这些薄片马氏体是通过位于贝氏体界面上位错的重新启动而长大的。 相似文献
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一般认为Cu—Zn—Al合金电子浓度大于1.454时,马氏体为18R和2H两种类型的长周期结构,其基面(001)面上的原子有序排列,X射线分析初步判断18R型马氏体为单斜晶系,点阵参数为a=4.45A,b=5.29A,c=38.3A,β=88.7°。但X射线法难于肯定地排除它是基面原子无序排列,因而b与c都减半的9R结构,因为18R中的超结构反射强度非常弱。此外,还须区别β=90°的N18R与β(?)90°的M18R两种结构。为此,对Cu—Zn—Al合金中马氏体的结构进行了电子显微镜研究。 相似文献