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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
本文简要介绍了软件无线电的概念、特点和基本结构,着重分析了软件无线电技术对射频前端的性能 要求,以及射频前端设计中的实际问题。  相似文献   

2.
在无线通信系统的片上系统(SoC)设计中,模拟射频前端高层次仿真、综合和优化的工具还不成熟,制约了整个系统的开发周期。射频前端的频率规划直接影响系统的复杂度、集成性和功耗,目前的频率规划主要是由经验丰富的设计师根据经验和直觉确定,而不是通过量化分析。本文在射频前端设计方法的基础上,以定量优化的方法处理射频前端频率规划问题,提出了两级优化模型,补充和完善了以往提出的射频前端设计方法。  相似文献   

3.
基于对射频识别技术(RFID)物理基础的介绍,并阐述射频识别技术(RFID)的作用范围,介绍了无源超高频电子标签射频模拟前端设计的实现原理框图。通过对ISO 18000.6B协议相关规定的分析,合理地确定了模拟前端和射频前端各个模块的设计指标,并就这些规定的指标设计出了中心频率为915MHz的无源超高频电子标签芯片射频模拟前端。  相似文献   

4.
软件无线电技术增强了射频识别(RFID)系统的信号处理能力及兼容性,而零中频的设计思想进一步简化了射频前端结构。然而射频前端依然发挥着不可替代之重要功能,若在设计中将其地位置于软件子系统之下往往会恶化整体性能。本文对基于零中频技术的RFID射频发射前端进行了必要的理论分析,在此基础上,按照性能指标要求对系统进行了预增益仿真和谐波平衡仿真,以此作为模块选型和优化的依据,最后完成了射频前端设计。仿真结果表明,各项指标较为理想。  相似文献   

5.
基于软件无线电的基本要求和发展趋势,提出了一种应用在软件无线电跳频电台中宽频段接收机的前端电路设计方案,分析了接收机射频前端二次混频方案结构的可行性,在对方案中各功能模块研究分析的基础上,完成了射频前端的滤波嚣、混频器、放大器等各模块的设计工作,并对整个系统进行了建模设计和仿真验证.仿真结果表明,接收机前端电路噪声系数...  相似文献   

6.
李新  赵琦  陈宁  周菊 《微波学报》2012,28(S1):408-411
引信射频前端的数字特性是引信数学模型的重要组成部分。本文对引信发射机和接收机的结构进行了分析,对 射频前端的关键组件进行了数学建模。利用C++对所建模型进行了系统仿真,通过与ADS 软件仿真结果对照表明, 基于C++的射频前端的建模与仿真,仿真精度满足系统要求,仿真速度则远优于通用商业仿真软件。  相似文献   

7.
详细介绍了中广影视卫星公司CBTV平台卫星接收前端射频系统的改造,指出了传统的卫星接收前端接线方式存在的弊端,系统阐述了当今世界先进的卫星接收前端系统,并介绍了L波段中央供电器,射频矩阵以及机架式功分器的使用。  相似文献   

8.
随着无线通信技术的快速发展,MIMO技术得到了更加广泛的应用。而多通道射频前端是MIMO硬件系统中重要的组成部分,其性能指标对通信系统功能具有决定性影响。设计了一种16通道软件无线电射频前端,该设计结合集成收发器与超外差收发机架构的优势,可同时支持16路射频收发通道,具有调制精度高、动态范围大和体积小的特点。从实际射频测试结果看,该射频前端性能优异,工作频率10 MHz~6 GHz,最大信号带宽大于150 MHz,输入功率-40~27 dBm,输出功率-10~-110 dBm,差分误差矢量幅度小于0.37%,可适用于多通道软件无线电设备、信道仿真器等对射频指标和体积有要求的应用中。  相似文献   

9.
基于软件无线电的基本要求和发展趋势,提出了一种应用在软件无线电跳频电台中宽频段接收机的前端电路设计方案,分析了接收机射频前端二次混频方案结构的可行性,在对方案中各功能模块研究分析的基础上,完成了射频前端的滤波器、混频器、放大器等各模块的设计工作,并对整个系统进行了建模设计和仿真验证。仿真结果表明,接收机前端电路噪声系数低,镜像抑制良好,增益合理,选择性合适,均满足设计要求。  相似文献   

10.
以零中频接收机的射频前端在HF/VHF存在的问题为重点,深入研究零中频结构的射频前端结构,并通过电路设计提出解决方案,设计了基于软件无线电原理的HF、VHF双频段射频前端。通过模拟仿真,论证方案的可实现性以及所选器件能够满足设计方案的指标要求。  相似文献   

11.
一种软件无线电宽带射频前端的设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
邹涌泉 《电讯技术》2007,47(1):68-70
比较了软件无线电宽带射频前端的几种技术方案特点及其可行性,提出了一种采用多路可配置信道组网射频前端方案,分析了其关键技术及解决措施;并以2~2 000 MHz宽带射频前端为例进行仿真,给出典型仿真结果,验证了方案的可行性.  相似文献   

12.
通过对VHF跳频电台接收机射频前端设计指标和具体结构的介绍,运用Agilent公司的射频设计仿真软件ADS,对整个接收机射频前端电路进行仿真和电路设计,构建了一个由保护电路、跳频预选滤波器、低噪声放大器和自动增益控制电路组成的射频前端电路模型,并对其进行仿真.最后的实验结果表明,所设计的射频前端的性能指标达到了系统的设计要求,并有所提高.  相似文献   

13.
本次设计的对讲机射频前端,采用高集成度的射频功率放大集成技术,可以取代传统复杂的电路设计,使对讲机的射频前端更加的简洁化,智能化。设计的整体方案是射频放大电路、电压控制电路,射频匹配电路、开关控制电路以及射频滤波电路完全的高度集成在一个模块上,大大节约了空间和设计成本。  相似文献   

14.
软件无线电跳频电台接收机射频前端设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
王燕君 《电讯技术》2012,52(6):969-973
基于软件无线电的基本要求和发展趋势,提出了一种应用在软件无线电跳频电台中接收机射频前端电路结构,分析了接收机射频前端的总体设计方案,包括前端各部分增益的分配、动态范围的分配、噪声系数及灵敏度的计算,讨论了对器件选择的考虑.实际测试结果表明,该射频前端性能指标满足设计要求.  相似文献   

15.
本文简要分析TIA/EIA/IS-98-A过渡性标准关于 CDMA蜂窝式移动台接收单元的最低射频规范,基于对这些最低标准的理解,估算出在设计 CDMA蜂窝电话射频前端电路时需要遵从的射频参数。最低标准的理解,估算出在设计CDMA蜂窝电话射频前端电路时需要查询号:150  相似文献   

16.
2.4GHz收发系统射频前端的ADS设计与仿真   总被引:4,自引:0,他引:4  
陈丽 《现代电子技术》2009,32(19):23-26
针对无线移动通信环境中的应用,使用ADS软件设计了一种2.4 GHz收发系统的射频前端,射频前端中的关键模块均根据实际的集成射频模块的参数设计.使用ADS软件对设计的射频前端进行预算仿真、S参数仿真、大信号S参数仿真、谐波平衡仿真等.由仿真可以得出射频发送端的总增益为17.783 dB,效率为16%.接收端的灵敏度为-92.08 dBm,带宽为6 MHz.仿真结果表明,设计的射频前端符合实际的无线移动通信环境的要求.  相似文献   

17.
伴随我国经济的迅猛发展,数字化的信息时代已经到来。科学技术不断地发展,也带来了信息技术的发展,已经以全新的技术面貌服务于广大人民群众,人们生活水平的日益提高,也促进了移动通信技术产业的大力发展,两者相辅相成成,互利共生。多模移动通信射频前端的设计与实现,是针对3GPP的基本要求和移动通信技术的发展趋势,设计出一种应用无线电技术软件的多模移动通信射频前端的电路方案。通过进行射频前端电路方案的分析,完成对射频前端的AD/DA、放大器、混频器等模块的设计,以及实现电路的PCB技术和SI仿真。严格按照3GPP技术,来对射频模块的各个指标进行检测。  相似文献   

18.
《无线电工程》2016,(9):20-23
针对传统射频前端在体积、重量、功耗和带宽等方面存在的诸多限制,研究面向通用一体化射频前端应用的微波光子技术。简要介绍了射频前端混频技术,对超外差和零中频这2种混频方式进行了对比分析,重点对混频用到的主要微波光子技术进行了详细说明,并引入软件无线电的概念,提出了基于微波光子的宽带I/Q混频技术。该技术利用光的宽带处理能力,可以支持L波段至Ka波段任一频段的宽带信号解调,该混频装置兼容软件无线电平台。  相似文献   

19.
微波光子射频前端具有频率覆盖范围大、工作波段和瞬时带宽可灵活重构、抗电磁干扰等优势,在泛在无线通信、软件无线电、雷达和电子战系统中有着广阔的应用前景。为进一步减小系统的尺寸和功耗以满足实际应用的需求,构建基于光子集成芯片技术的微波光子射频前端微系统势在必行。文章分析了集成微波光子射频前端微系统目前在器件层面和系统集成层面面临的挑战,并从高精细、可重构的光滤波器设计、混合集成系统架构设计和系统频率漂移抑制方案三个方面重点介绍了作者所在课题组开展的关于混合集成可重构微波光子射频前端的研究现状。  相似文献   

20.
L波段射频系统的前端模块,在完成放大滤波功能的基础上,还需要具有产生自检信号的功能,以及与上位机进行通信的能力。为了适应现代社会对设备功能完备、体积小、质量轻的要求,通过选用小型集成化跳频源,将数字控制、接口电路与微波控制电路相集成,将自检功分电路与微波控制电路集成,研制出一款集成自检源的多通道射频前端。在保证原有射频前端放大滤波功能、产生自检信号功能、与上位机进行通信功能的基础上,大幅度地减小了射频前端的体积与质量。通过实物制作与测试,验证了上述设计方法在保证多通道射频前端功能完整性的情况下可以大幅度减小整体模块的体积、减轻模块的质量。  相似文献   

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