氟橡胶O形圈往复运动回弹摩擦特性实验研究

对低气体压力密封条件下氟橡胶O形圈的往复运动回弹摩擦特性展开实验研究。采用O形圈往复摩擦磨损实验台对氟橡胶O形圈与2Cr13不锈钢摩擦副摩擦力-位移曲线进行测量,分析运动位移、压缩率和密封压力对氟橡胶O形圈回弹摩擦性能的影响规律。结果表明:6%~15%压缩率条件下,在1 mm往复运动范围内,氟橡胶O形圈的回弹摩擦力随位移增加呈现线性增加;往复运动位移超过1 mm后,氟橡胶O形圈的回弹摩擦力稳定,不再随位移增加而发生明显变化;O形圈回弹摩擦力随压缩率增大而增大,密封压力越高回弹摩擦力越大。     

TiO2/Ag/TiO2纳米多层膜的研究

设计和制备了用于平面显示器透明电极的纳米多层薄膜TiO2/Ag/TiO2,它的明视透光率Tlum约为89.3%,在2 500nm波长处的反射率R2 500>95%,方块电阻为3.0Ω/cm2,在550nm波长处的电气性能评价指标FTC=137×10-3Ω-1.发现顶层介质折射率的变化将会引起膜系透射峰的水平移动,而底层介质折射率的变化将仅仅影响膜系透射峰的高低.     

不同表面处理等级下有机涂层失效行为的EIS研究

研究了不同表面处理条件下环氧富锌/环氧云母氧化铁/氯化橡胶涂层体系的电化学阻抗谱特征.利用EIS-Nyquist图、涂层电阻及涂层孔隙率的变化评价了表面处理对涂层防护性能的影响.结果表明,表面处理等级Sa2.5、St3、St2的金属/涂层阻抗谱各呈现一种谱形,可分别用一种等效电路模型表示.随着表面处理等级降低,涂层电阻下降,涂层孔隙率升高.表面处理Sa2.5金属/涂层体系的涂层电阻高于108Ω·cm2,涂层具有优良的防护性能;表面处理St2金属/涂层体系腐蚀后的涂层电阻仅为105Ω·cm2左右,孔隙率接近0.1%,涂层基本失去防护作用.     

密封垫片高温综合性能试验机的研制

在总结分析目前国内外密封垫片综合性能评价技术的基础上,利用低压区作为密封测漏腔,克服高压区密封腔由于密封难带来试验误差大的问题,自主研制一种高温垫片综合性能试验机.介绍该试验机的设计原理和特殊功能,采用高斯误差估计方法对试验机的泄漏率测量范围和精度进行计算,并利用该试验机对不锈钢柔性石墨缠绕垫片和石棉橡胶板垫片的高温综合性能进行试验评定.试验结果表明,所研制的密封垫片高温综合性能试验机能够准确进行垫片的压缩回弹性能、蠕变性能和密封性能测试,为静密封连接的泄漏预测与控制提供可靠的试验依据.     

金属环连接垫密封特性对环垫硬度的响应

本文介绍了金属环连接垫的压缩—回弹性能、密封性能对其材质硬度响应的试验研究情况;介绍了密封液体时,泄漏率在1～3×10~(-5)cm~3/cm·s情况下,对试验结果进行回归分析得出的初始密封比压与垫圈硬度的定量关系;根据DIN2505的定义,将实测密封系数与DIN2505中推荐的密封系数值进行了比较。     

304不锈钢表面磁控溅射制备Cr-C涂层的组织与耐高温电化学腐蚀性能

采用磁控溅射技术在304不锈钢集流体表面制备Cr-C涂层,研究了该涂层的微观形貌、物相组成以及在350℃熔融多硫化钠中的耐电化学腐蚀性能.结果表明:制备得到的Cr-C涂层均匀致密,由Cr3 C2,Cr7 C3和Cr相组成;在熔融多硫化钠中腐蚀120 h后,Cr-C涂层表面物相包括Cr3 C2、Cr7 C3、NaCrS2和Cr2 S3;Cr-C涂层电阻随着腐蚀时间的延长而增大,腐蚀120 h时可达1454Ω·cm2,表明该涂层能够有效防止熔融多硫化钠扩散至304不锈钢基体表面,从而有效保护基体免受高温熔盐腐蚀.     

W形金属密封环回弹与密封性能研究

利用ANSYS分析W形金属密封环的压缩回弹性能和密封性能,得出W形金属密封环的压缩量与压紧力的关系;讨论加卸载过程中合金基体与银层的等效塑性应变分布情况并分析密封机制。通过正交试验,分析壁厚、波高、波峰半径、波谷半径等结构参数对密封环回弹性能和密封性能的影响规律。结果表明:W形环具有高回弹量和良好的自紧密封功能;加载压缩量达到10%时,合金基体的波谷区域开始出现塑性应变;镀银层在加载时的塑性流动,是能够实现密封的必要条件;壁厚和波高是对W形环综合性能影响最主要的参数;波谷半径过大将导致W形环密封性能难以保证,在改进设计中应避免。     

C/SiC复合材料表面高温瞬态温度传感器的研究

针对C/SiC复合材料制造的航空发动机热端部件瞬时表面温度监测困难的问题,研究了一种C/SiC复合材料瞬时表面温度测量方法。采用磁控溅射法结合电镀工艺在C/SiC复合材料表面沉积了Ni-Cr-ZrO_2复合过渡层,采用磁控溅射法在Ni-Cr-ZrO_2复合过渡层上依次制备了SiO_2绝缘膜、NiCr/NiSi薄膜热电偶和SiO_2保护膜。对不同厚度SiO_2绝缘膜的绝缘性能进行研究,结果表明3μm厚的SiO_2薄膜绝缘电阻值可达1.64×10~9Ω。对传感器静态性能的实验研究结果表明,在50～600℃,塞贝克系数为42.1μV/℃,非线性误差1.52%。用理论计算与实验结合的方式对传感器的动态性能进行了研究,结果表明,传感器的动态响应时间在微秒级,可实现瞬态温度测试。对传感器进行测温实验,结果表明传感器能满足室温～600℃范围内瞬态温度检测的需求。     

高温抗氧化柔性石墨密封材料的制备和性能研究

柔性石墨作为密封材料广泛应用于石油、汽车、化工、核电等密封领域,但其高温抗氧化性能差大大限制了它的使用范围和应用寿命。本文采用浸渍法制备了高温抗氧化柔性石墨密封材料,系统研究了制备工艺等对其密度、抗拉强度、热失重、压缩回弹性能及密封性能的影响,结果表明所制备的高温抗氧化柔性石墨密封材料具有较好的高温抗氧化性能,同时具有较好的压缩回弹性能和优异的密封性能,可以广泛应用于高温氧化场合。     

细鳞片石墨复合密封板材的制备及性能

在研究了石墨浆料流动性能的基础上,采取灌浆成形工艺制备了细鳞片石墨复合密封板,研究了有机粘接剂、细鳞片石墨加入量对复合密封板性能的影响。结果表明:细鳞片石墨复合密封板抗拉强度、压缩率和回弹率随着细鳞片石墨含量的增加而减小;细鳞片石墨复合密封板的抗拉强度随着酚醛树脂与聚乙烯醇缩丁醛质量比增加先增大后减小,而其压缩率、回弹率则不断减小;当无水乙醇与聚乙烯醇缩丁醛质量比为5∶1、细鳞片石墨质量分数为50%、酚醛树脂/聚乙烯醇缩丁醛质量比为6/15时,制备的细鳞片石墨复合密封板材抗拉强度、压缩率及回弹率分别为9.2 MPa,8.8%,46%,符合ASTM标准要求。     

MEMS研究的新进展——微型系统及其发展应用的研究

简要叙述了微电子机械系统(MEMS)研究中的多单元综合体--微型系统,包括它的种类、结构、工作原理及相关的特性。对其应用前景作了讨论,并提出了一些超前的设想     

印染污水的资源化处理工艺与设备

以＂2 000 t印染污水资源化成套设备＂为例,从需求背景、系统方案、控制系统等方面介绍了基于反渗透膜的印染污水再生处理技术、工艺与设备。该成套设备占地面积小、投资少、运行费用低,目前通过建设＂杭州湾新区印染污水资源化示范园＂实现了产业化推广应用。     

数控手工编程中的尺寸和基点坐标及CAD查询法

数控手工编程中的数学处理，通常有尺寸的求解和基点(或节点)坐标的求解，基点坐标的求解方法有作图计算法(也称几何作图法)、代数计算法、平面几何计算法、三角函数计算法和平面解析几何计算法等。而用CAD绘图并采用查询法求基点坐标，可省去许多计算的繁琐。     

精密小孔的加工和测量

精密小孔的加工越来越多,精度要求也越来越高.而精密小孔的加工和测量都比较困难,要想达到精密小孔要求的尺寸精度、形状和位置精度,就要在加工过程中根据实际加工中存在的问题采取一系列相应的措施,其中使用精度较高的仪器进行测量,是保证加工精度和加工质量关键.为此,设计出一种精密小孔测量仪.     

微型机械及相关理论和技术

微型机械是一门新兴学科,它的发展十分迅速,本文介绍了微型机械的研究现状,相关理论和技术以及已取得的一些成果。     

软测量技术及其应用与发展

在工业生产中存在的大量过程参数,往往与生产效率、产品质量密切相关,需要加以严格控制.然而,由于技术、工艺或经济的原因,目前无法通过普通传感器对这些过程参数进行检测.软测量技术作为解决上述问题的新方法,近年来取得了重大发展.文中系统阐述了软测量技术的原理及应用现状,并分析了其现存的问题,同时,对这项技术未来的研究和发展趋势作了展望.     

汽轮机与电机拖动现状分析与比较

随着科技的发展,国家产业结构的调整,冶金企业面临高能耗和用电紧张的严峻挑战,为了缓解企业面临的成本等压力,深入分析、比较了40 000 m3/h制氧机组空压机采用汽轮机或电机拖动的优缺点,通过对比目前电网及蒸汽的实际现状以及两种拖动方式的投资分析,运行成本分析,安全运行经济性、可靠性分析,得出了具有一定工程指导价值的结论。其结果表明,该分析研究为大型设备进一步优化设计奠定了基础。     

纳米科技与仪器仪表

本文介绍了纳米科技的基本概念,针对纳米材料独特的结构和优异的性能,联系现代仪器仪表的实际情况,阐述了纳米科技在现代仪器仪表领域的应用和前景,目的在于探索高新科技如何与生产实际相结合,与广大同行共同推动仪器仪表产业的发展。     

Status and prospects of micro- and nanoelectromechanics

Micro-electro-mechanical systems (MEMS) are devices that display the most intense development in modern microelectronics. At the moment, however, the majority of electronic engineers and users of hi-tech devices do not possess sufficient general information about this new direction in microelectronics. The present paper describes the current status of this direction, numerous possible applications, and prospects of its further development, including the transition to the nanometer range and creation of nanoelectronic elements. Specific features of operation of some particular MEMS devices, their characteristics, and areas and scales of applications are considered.     

用辉光放电质谱法和火花源质谱法分析表征金属和半导体

辉光放电质谱（ＧＤＭＳ）和火花源质谱（ＳＳＭＳ）是进行高纯固体材料直接和全面分析的两种主要的分析技术，ＧＤＭＳ和ＳＳＭＳ各有所长，有互补性。适当运用这两种技术，综合其优势，可望在固体样品分析表征的许多应用中获得更全面的信息和更可靠的分析结果。本文介绍了ＧＤＭＳ在贵金属分析领域中的两个应用，讨论了高纯镓分离中的表面富集问题，介绍了用ＳＳＭＳ研究杂质元素分布均匀性和相关性的方法。