基于小波分析的倒装芯片主动红外缺陷检测

随着微电子技术的需求和发展,倒装芯片技术在高密度微型化封装领域得到了快速发展和广泛应用,而现有的一些倒装芯片检测方法存在一定的不足之处。为此,研究了主动红外的倒装芯片缺陷检测方法。实验中使用激光加热对倒装样片施加非接触热激励,通过红外热像仪获取样片温度分布。采用小波分析方法提取包括小波熵在内的信号特征,采用自组织神经网络对不同类型焊球进行聚类识别。研究表明,通过自组织神经网络可以有效地将不同缺陷焊球与参考焊球通过距离映射法映射到不同区域从而区分开,并且可以将未知焊球信号映射到相应的区域实现聚类识别。因此该方法可以有效实现倒装芯片的缺陷检测。     

倒装芯片的声学成像检测

倒装芯片应用中出现的主要问题都是长期的可靠性问题。在基板组件上的高端倒装芯片的生产中，由于对可靠性的要求很高，所以，采用自动设备实施的100％声学检测大体上已成为标准。     

倒装睛中铝腐蚀的红外显微镜观测研究

倒装芯片是当前电子封装领域中的研究热点之一。本文利用新型的红外显策镜,在不破坏焊点的情况下,首次观测到一种倒装芯片封装器件经过稳态湿热试验后的铝腐蚀模式,并用一种有损失失效分析的方法验证了红外显微镜的观测结果。实验发现,该倒装芯片在含有与不含有下流填充料的情况下具有完全不同的铝腐蚀模式和腐蚀机理。     

基于红外锁相法缺陷深度检测的仿真

隐藏在工件内部的粘贴结构缺陷具有隐蔽性和危险性,成为影响生产质量和运行安全的致命因素,运用红外无损检测技术可以对其缺陷进行检测和评估。本文通过仿真模拟,测得粘贴结构在不同缺陷深度以及涂层热扩散系数下的盲频率,研究了缺陷深度和涂层热扩散系数对盲频率的影响,同时利用拟合定量研究了盲频率与缺陷深度和涂层热扩散系数的关系。仿真结果表明,可以通过盲频率求得热扩散长度,进而求得缺陷深度的定量检测方法。     

倒装芯片封装技术及内部应力检测技术探析

当前,倒装芯片封装技术已经成为相关领域的主流方法,但由于芯片、基板、焊球、下填料等材料具有差异化的热膨胀系数,导致封装过程中极易引入热应力,不利于保持芯片的性能及其可靠性。采用有效方法能够对倒装封装过程中所产生的应力进行检测,对于完善封装参数,提高产品可靠性,具有重要的现实意义。     

倒装芯片封装极具竞争力

随着倒装芯片封闭在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。     

红外无损检测中的缺陷显示度

根据二维热传导方程计算了塑料、二氧化硅及锰钢的缺陷显示度。分析了缺陷显示度与延迟时间、缺陷大小以及缺陷离表面距离之间的关系。     

倒装芯片的应用前景分析

对于倒装芯片在很多文献中都有报道，这种技术自1960年代末IBM公司将其应用到陶瓷印制板上以来，其被快速地应用于各个不同的领域，而且大有继续向前发展的趋势。究竟是什么原因使其在市场上占有强大的优势呢?由于倒装芯片具有诸多的优点，特别是成本低。     

基于机器视觉的表贴芯片缺陷检测系统研究

基于表贴芯片缺陷检测的需要,设计了一种基于机器视觉的表贴芯片缺陷检测系统,并对该系统的硬件和软件部分作了简要介绍,重点研究了芯片的引脚边缘检测算法,在此基础上实现了芯片长度、宽度和间距等特征参数的提取。测试结果表明,该检测系统能达到在线生产的工艺要求。     

红外热成像检测中的主动加热方法研究

主动红外热成像检测技术中,正确的外部加热方法是被检测对象的内部损伤或缺陷能被准确检测并记录的关键,加热方法及过程的正确与否最终影响着损伤检测灵敏度的高低.结合现役飞机外场红外热成像检测系统的建构,对几种主动加热方法进行了初步实验研究,给出实验结果,进而分析了影响红外热图像质量的因素.     

单面法红外检测钢板内壁缺陷温度场研究

利用导热微分方程和钢板的初始条件及边界条件,用数值计算分析了二维钢板模型随 缺陷长度大小、深度变化时单面法加热钢板的表面温度场分布,在红外热像仪的分辨率允许的前提下讨论单面法红外检测钢板内表面缺陷的可行性。     

风电叶片红外热波无损检测的实验探究

风电叶片是风电机组最关键的组件之一.随着风力发电机单台功率的不断提高,风轮叶片也越来越大,对质量可靠性要求也越来越高.但目前国内外尚无成熟的无损检测方法用于风电叶片检测.利用闪光灯脉冲激励红外无损检测方法对风电叶片制作过程中产生的几种典型缺陷进行了检测,取得了初步的实验结果.红外热波无损检测作为一种大面积、快速、非接触的无损检测技术在风电叶片无损检测领域占有一定的优势,具有非常广阔的应用前景.     

基于VB程序的自动化控制倒装焊技术

介绍了倒装焊工艺的原理和流程,分析了FC150倒装焊设备用于生产时存在的弊端,讨论了一种以Visual Basic(VB)语言模拟鼠标键盘输入、判断窗口状态,从而实现自动控制设备的方法,实现了一键倒装焊工艺,使倒装焊工艺流程中人工操作所占时间比重从30％下降到13％,同时也解决了使用设备的语言障碍问题.     

基于Compton散射的缺陷检测研究

从工程应用的角度出发介绍了一种较新的无损检测方法,即利用Ｃｏｍｐｔｏｎ散射进行工件内部的缺陷检测,指出了利用Ｃｏｍｐｔｏｎ散射进行缺陷检测的意义,分析了其检测原理和数学模型,采用真空电离室对其进行也初步实验,对实验结果进行了分析。并指出了进上步的研究重点和应用前景,实际表明,Ｃｏｍｐｔｏｎ散射法检测具有结构灵活、灵敏度高等优点,在一些特殊卖命具有独到的优势,积极开展这方面的应用研究具有明显的研究意     

Feature Extraction Approach for Defect Inspection in Eddy Current Pulsed Thermography

The eddy current pulsed thermography (ECPT) technique is a research focus in the non-destructive testing (NDT) area for defect inspection. Defect feature extraction for defect information analysis in ECPT is limited by image contrast, heat diffusion, background interference, etc. In this paper, a defect feature extraction approach in ECPT has been proposed to improve the quality of defect features, which is based on image partition, local sparse component evaluation, and feature fusion. This method can extract complete defect features by enhancing the defect area and removing background interference, such as noises and heating coil. Two typical steel specimens are utilized to testify the validity of the proposed approach. Compared with other three common feature extraction algorithms in ECPT, the proposed method can reserve more complete defect features and suppress more background interference.     

倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展

有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性.有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换,使得倒装芯片技术成本提高,限制了此技术的应用.提出新型可修复底部填充材料的开发成为解决这一问题的有效途径.介绍了倒装芯片的可修复底部填充技术和可应用于可修复底部填充材料的技术要求,并综述了国内外对于可修复底部填充材料的研究现状.     

基于无人机热成像的建筑饰面层脱粘缺陷识别

建筑外墙饰面层脱粘剥落广泛存在,对居民生命财产安全带来巨大威胁.本文以旋翼无人飞机为工作平台,搭载红外热成像相机对建筑外墙饰面层脱粘缺陷进行成像检测,获得脱粘缺陷热成像温度场分布规律;通过饰面层脱粘缺陷温度场、形状特征分析,提出基于热源聚类的脱粘缺陷红外图像分割方法,构建饰面层脱粘缺陷形状特征向量集,建立基于支持向量机...     

Intelligent Camera for Surface Defect Inspection

An intelligent camera for surface defect inspection is presented which can pre-process the surface image of a rolled strip and pick defective areas out at a spead of 1 600 meters per minute. The camera is made up of a high speed line CCD, a 60 Mb/s CCD digitizer with correlated double sampling function, and a field programmable gate array（FPGA）, which can quickly distinguish defective areas using a perceptron embedded in FPGA thus the data to be further processed would dramatically be reduced. Some experiments show that the camera can meet high producing speed, and reduce cost and complexity of automation surface inspection systems.     

脉冲红外热成像无损检测系统分辨力研究

本文从理论上给出评价脉冲红外热成像无损检测分辨能力的依据,并以尼龙试件为例 探讨了检测系统分辨力与缺陷深度、大小及检测时间之间的关系,从理论上给出检测系统对尼龙试件中缺陷深度和大小的检测极限分别为2. 5mm和2. 7mm,以及最佳的检测时间为热脉冲作用后的35 s左右。同时,将理论结果与实验结果作了对比验证。