基于热仿真分析的某机载电子模块设计方案评估

机载电子设备越来越精密、集成度越来越高,而使用环境更为恶劣,使得机载电子设备的热设计越来越重要,采用热仿真分析是热设计的主要手段。文中通过对某机载电子模块的4种工况进行仿真对比分析,综合考虑散热效果及可靠性,确定了最优方案,指导了模块的方案设计。该方案已随电气设计和结构设计一起通过了各项验证试验,使用情况良好,为后续机载电子模块的设计积累了经验,具有较大的参考价值。     

机载电子设备热力耦合仿真分析

机载电子设备结构复杂,工作环境恶劣,电子设备的温度变化会产生热应变,由于部件材料的热膨胀系数不同及相互间的约束导致各部件热应力不匹配会造成器件的失效。研究电子设备热力耦合仿真分析方法,对提高电子设备可靠性具有重要意义。针对机载电子设备模块建立了热力耦合仿真模型,进行了热力耦合仿真分析,并通过实验测试进行了验证,为今后分析机载电子设备的热失效机制、优化其结构、提高焊点等热敏部位的可靠性提供了有效的方法。     

使用Flotherm和Expedition协同完成电子设备芯片级热仿真

随着电子设备不断地集成化、综合化,只靠单一热仿真软件(如Flotherm)一次完成电子设备芯片级的热仿真越来越困难,以某侧壁风冷机载电子设备为例,通过Flotherm和Expedition协同完成芯片级热仿真,并与实测值进行比较来验证仿真的准确性,保障电子设备工作的可靠性。     

基于Flothem的侧壁风冷机箱结构热仿真

随着电子设备热流密度的日益增加,对于电子设备结构设计的散热要求也在逐渐提升,通过三维建模得到侧壁风冷机箱及内部模块的散热结构,随后通过使用Flothem软件对其中的关键部位进行了热仿真分析,得到关键芯片壳温,经数据对比,满足正常工作的散热要求,进而验证了该机箱散热结构设计的合理性。     

基于Isight的机载电子设备多学科协同优化技术研究

针对机载电子设备提出了基于Isight的多学科协同优化设计方法,构建热-力协同优化流程,研究Isight与MSC.Patran、MSC.Nastran及Icepak的集成方法。并应用这一协同优化方法完成了对电子设备模块的优化设计,研究结果表明,基于Isight的电子设备协同优化设计方法是可行的,能够得到令设计人员满意的机载电子设备优化方案。     

通孔元器件引脚断裂分析

机载电子设备所处的工作环境非常恶劣,工作中电子设备中的功能模块经常要遭受诸如高低温、振动等不利因素的考验.文中通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动试验过程中电子模块上元器件引脚产生断裂的原因,同时分析了模块冷板厚度对通孔元器件引脚应力影响,最后提出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素...     

基站电控箱的热设计与热仿真

随着电子技术的发展,电子器件的体积功率密度愈来愈大,如何高效地传递热量和冷却,已经成为电子设备可靠性设计的一项关键技术。文中通过对基站电控箱的热设计和热分析,运用ANSYS软件对电控箱的设计阶段进行热仿真,对热控方案进行调整和优化,使电控箱内各电子元器件保持在可靠性要求所规定的温度范围之内,确保电子器件安全、可靠的工作。     

某机载电子设备环境适应性设计与验证

针对某机载电子设备为适应机载环境,通过有限元仿真讨论了电子设备整机的刚度和强度,以得到相关重要性能参数。分析设备所能承受载荷并对其进行了适应性设计和验证。     

浅析机载电子设备电磁兼容故障诊断与预防处理

阐述机载电子设备一般电磁兼容故障的特点,对机载电子设备产生的故障原因进行了归纳与分析,探讨了机载电子设备电磁兼容故障的诊断与预防处理,为之后的机载电子设备电磁兼容设计提供指导。     

接触热阻在电子设备热仿真分析中的影响

在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传统仿真温度值、试验测试温度值进行对比,进而分析接触热阻对电子设备热仿真的影响情况     

一种加固计算机热设计开发

热设计是电子设备整机设计的内容之一,通过热仿真软件FLOTHERM对电子设备进行热仿真是一种行之有效的方法。通过FLOTHERM软件对一种加固计算机进行了热设计和分析,通过多次仿真迭代,得到最优的整机和模块参数,优化了加固计算机设计方案,满足用户要求。     

基于FloEFD的机载电子设备流场仿真分析

机载电子设备风冷散热的冷却效果与流场有密切关系,必须合理设计流道并分配气流。文中利用FloEFD软件对某机载电子设备改进前后的结构进行了流场仿真分析,优化了电子设备流场分布,有效降低了设备流阻,同时提高了流量分配的均匀性。结果表明,基于FloEFD的电子设备流场仿真技术可以有效缩短研发周期,很大程度上提高了电子设备设计水平。     

测试系统的热分析与设计

军用电子测试仪器的性能指标将直接影响军用装备的性能．。研究表明,电子设备和电子器件失效率70％以上是由热引起的,因此热设计技术就成为提高电子设备可靠性的关键技术。文章在分析了测试系统的热特性的基础上,具体阐述了测试系统热设计中的设计思想、步骤及一些具体散热结构。     

某机载液冷综合机架的结构设计

针对某机载电子设备的小型化、轻量化和高热耗的特点,从内部模块的布局、结构功能一体化、电气及水路互联的盲配设计、散热结构及流道设计、电磁兼容设计等方面介绍了液冷综合机架的结构设计过程。对综合机架实体模型进行了力学仿真和热仿真分析,并对实物样机进行了试验验证。结果表明,液冷机架的设计满足使用要求,对以后的工程应用具有较大的借鉴意义。     

VPX架构下高热流密度电子设备热设计

随着电子设备的国产化、小型化以及各种功能的进一步集成,其热流密度不断增大,对电子设备的热设计提出了更高的要求.文中基于VITA48.2定义的VPX模块进行电子设备整机热设计,提出了一种满足高热流密度VPX模块散热要求的整机结构形式,分析了该种散热结构的热阻网络,并通过6sigma软件进行了热仿真分析,根据仿真结果优化热...     

机载电子系统信号仿真平台的设计研究

在军机上,由于机载电子系统的数量越来越多,同时航空电子设备日趋综合化,对某个机载电子系统的测试往往由于缺少仿真信号变得难以进行.本文针对机载电子系统的特点,提出了应用计算机技术建立机载电子系统信号仿真平台的方法,解决了机载电子系统测试时的信号缺乏问题.     

液冷机载电子设备凝露分析

为了深入研究液冷机载电子设备的凝露问题,从凝露定义、形成条件入手,分析了机载电子设备在典型环境试验条件产生凝露的可能性。对液冷模块、高低温箱中产生凝露的条件进行了详细分析,为有针对性地开展防凝露或排水设计提供参考。     

机载大长宽比风冷均温冷板优化设计

大长宽比冷板在机载电子设备中应用广泛。文中在现有风冷散热技术的基础上,同时采用均温板技术和非连续流道技术设计了一种全新的大长宽比机载风冷均温冷板。对该风冷均温冷板进行了数值仿真分析,并与普通的风冷散热冷板进行了对比。同时,对其进行了散热试验,并与数值仿真结果进行了进一步对比分析。结果表明,该风冷散热冷板具有2 个特点:对冷却风资源利用充分,因而散热效率较高;工作时表面的温度一致性较好。     

空间相机电子设备热控系统设计

摘要：为了解决大功率的空间相机电子设备的散热问题,对其热控系统进行了设计与仿真分析。针对需要散热的电子元器件、印制板以及机箱采取了加导热片、表面发黑处理、涂导热填料等导热和辐射方式进行散热。根据电子设备的空间环境和采取的热控措施,应用TMG软件建立了热分析模型,对其热控系统进行了仿真分析,同时进行了电子元器件的结温计算。结果表明,电子设备的印制板的温度范围为35.6℃～45℃,电子元器件的结温温度范围为45.4℃～88.5℃,均低于降额热控温度指标。热控系统设计合理,所采取的热控措施能够满足设计要求。     

某机载电子设备结构设计

介绍了某机载电子设备的组成,探讨了机箱在结构设计与工艺加工中应注意的问题。阐述了通用插件的结构实现形式,研究了楔形块组件的输出力。基于对流理论对机箱内的模块插件进行热计算,最后列举了对电子设备采取的防腐蚀措施。