最新无铅研究揭示全新的网板设计准则

<正>近日,DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果,揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性,能将质量和良率提升至最高水平。     

无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响，研究的详细结果可向DEK特别索取或通过www．dek．com网站获得。     

无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数一这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响，研究的详细结果可向DEK特别索取或通过www．dek．com网站获得。     

DEK发布首个全面无铅解决方案品牌DEK Lead-Free

DEK公司宣布推出DEK Lead—Free品牌的产品和服务系列，协助客户使用无铅焊膏进行丝网印刷时，实现最大的生产和工艺能力。     

DEK全新工具实现晶圆背面涂层工艺

DEK公司日前开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 DEK的晶圆背面涂层工艺利用微米级Galaxy批量挤压印刷系统、DEK设计制造的超平托盘、裸晶粘着胶剂印刷用钢网或丝网以及专用刮刀，在灵活可调的高精度丝网印刷平台上实现了高速印刷裸晶粘着胶剂并形成超薄的精密胶层。这个方法能够按照用户提出的规格要求控制胶层厚度。芯片贴合周边带状成形的控制与传统的贴膜产品是一致的，但省去了20～30％的附加成本，其UPH处理速度与点胶方法相比更呈指数级提升，而且可以预先制造有涂层的晶圆并储存备用。     

SMT网板设计基本技术要求

一、引言 在SMT装联工艺技术中，印刷工业是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60％70％的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。     

DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革

DEK公司针对SMT和半导体组装业的未来，拟定了宏观的发展规划，认为晶圆级精度、6-sigma可重复性和首次印刷合格率将成为下一代丝网印刷工艺必需的基本功能。     

DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革

DEK公司针对SMT和半导体组装业的未来，拟定了宏观的发展规划，认为品圆级精度、6-sigma可重复性和首次印刷合格率将成为下一代丝网印刷工艺必需的基本功能。     

DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革

DEK公司针对SMT和半导体组装业的未来,拟定了宏观的发展规划,认为晶圆级精度、6-sigma可重复性和首次印刷合格率将成为下一代丝网印刷工艺必需的基本功能。DEK首席执行长John Hartner表示:目前的技术发展以大约5年为一代,而DEK的目标是要为未来的发展提供先进技术,超前于用户的需求。未来EMS领域所需的技术伙伴必须高瞻远瞩,能正确地辨别日后的趋势,并快人一步提供完善的解决方案和技术。这是保留现有客户及赢取新业务以不断壮大市场份额的关键所在。DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革…     

明导推出最新PCB设计环境

Mentor Graphics(明导)公司近日发布了在印刷电路板(PCB)设计解决方案中独有的XtremePCB^TM，它使PCB设计组的几个设计人员通过网络对同一个设计数据库同时进行设计工作，而不管这些设计人员是在同一个办公室还是分布于世界各地。作为Mentor Graphics已申请专利的新技术的第一个产品，     

布尔函数若干设计准则的研究

本文在简要介绍密码应用中布尔函数应满足的一些设计准则及其各自构造方法的基础上,分析了这些设计准则的作用及相互关系,提出了同时满足几个最重要设计准则的较实用的构造方法,并给出了相应的例子。     

语音界面的设计准则

按照著名语音识别权威拉宾纳的观点,语音界面的设计需要遵从下列准则,这些关键性技术的进展和解决,对于语音识别技术的实用化和产业化来说是至关重要的:     

评估含铅和无铅焊膏的印刷步骤

一些研究表明在SMT组装中出现的60％。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15％左右的缺陷。根据这一事实，令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而本文却论述了这样一种简单的工艺步骤。通过使用设计的试验和与工艺度量标准相关的关键焊膏的测量，我们可以开发出一种焊膏评估步骤，其可以增加有关焊膏及其操作功能的信息，同时，减少了试验步骤。而仅使用12个模板印刷的PWB，我们能够生成重要的统计结果，使得我们能够根据焊膏的性能对其进行排序。通过调查研究得出的特性度量是在暂停前后的焊膏印刷量和清晰度、刮板抬起、坍塌、粘附、从开口的释放和焊点质量。除此之外，我们发现焊膏印刷量的这种反复变化这种准则可用作丝网印刷的步骤。     

PZT厚膜UCPBG结构的射频天线研究

采用了丝网印刷工艺在硅片上制备了锆钛酸铅（PZT）薄膜,进行了相应的工艺分析。设计并仿真了平面光子带隙（UCPBG）结构,测试了结构的电磁参数,证实了结构的可行性,在此基础上提出了一种基于PZT厚膜工艺和平面光子带隙结构的微型射频（RF）天线结构与工艺设计。     

基于联合准则的码书设计算法

提出了一种矢量量化中码书设计的优化算法。该算法将最大梯度准则与概率匹配准则相结合,在生成初始码书时使速率与失真的调整达到最优。计算机仿真结果表明,该算法减少了码书设计时间,提高了码书性能。     

PIH的无铅设计与工艺优化

本文考察了使用无铅焊料的焊膏通孔工艺（PIH）的板设计和工艺优化结果，集中关注几种设计和工艺变量与PIH焊点质量之间的关系，并对若干方面进行了重点观察，包括填充孔特性、焊点量及可靠性。[编者按]     

荧光粉试验管的研究与设计

简要介绍了场发射显示用的荧光粉试验管,提出将ITO透明导电层的制作技术应用于钠钙玻璃基板,并对整个工艺流程中的丝网印刷技术和真空封接两个关键工艺过程进行论述。实验证明,该试验管能正常工作,荧光粉发光亮度最高达8 000 cd/m2,测试结果表明该管达到了预期的设计目标。     

丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(1)

主要介绍了如何控制丝网印刷法制备的嵌入式电阻的厚度。文章重点讨论了压力、速度、以及固化温度和时间等四个因素,并利用优化试验设计法找出影响薄膜电阻层厚度的主要因素。通过实验了解各因素对薄膜电阻层厚度影响的主次关系:并确定各因素的最佳参数。     

精密视觉对位丝网印刷机工作台的设计与研究

通过对精密丝网印刷机工作台的设计与研究,设计出了满足印刷生产线的精密丝网印刷机的工作台机构。     

科技精致引领时尚 全新设计的家用笔记本

宏碁公司最近推出全新设计的家用型Aspire笔记本电脑．全新的Aspire家用笔记本电脑造型圆润饱满，清澈的黑色上盖散发宝石（Gearstone）般的光泽，内面的材质仿若陶瓷般细腻，一眼看去．即可感觉到与Acer标榜“超轻超薄”的商用机种有明显的差异，这就是宏碁精心打造出来的新造型。Aspire家用笔记本外观富时尚感，多媒体功能强大，并可获得最新影啬娱乐所需要的效果，