硫黄对杜仲橡胶形状记忆材料性能的影响

研究硫黄用量对杜仲橡胶形状记忆材料性能的影响。结果表明：随着硫黄用量的增大,胶料的ML变化不大,MH增大,t⁹⁰先缩短后延长;硫化胶的交联密度总体呈增大趋势,定伸应力和拉伸强度先减小后增大,热刺激响应回复温度呈减小趋势,最终形变回复率先增大后减小;动态力学性能测试发现,存在多相转变峰;当硫黄用量为1份时,硫化胶的物理性能和热致形状记忆性能最佳。     

交联程度对发泡杜仲胶基形状记忆材料性能的影响

以热膨胀物理微球作发泡剂制备了发泡杜仲胶(EUG)基形状记忆材料,并考察了硫黄用量及交联程度对其形状记忆行为的影响。结果表明,随着硫黄用量的增加,EUG的交联程度增大,结晶度和熔融温度降低,材料的发泡程度并不随交联程度变化呈线性变化。力学性能与其交联程度、结晶度和发泡程度有关;随着交联程度的增加,热致形变回复率和热刺激响应温度降低,形变回复速率增大,当硫黄用量为0.8份时形状记忆性能最佳。     

反式-1，4-聚异戍二烯／炭黑导电复合材料的形状记忆性能

采用熔融共混法及适度硫化工艺制备了反式-1．4-聚异戊二烯／炭黑导电复合材料．研究了该复合材料的力学性能、导电性、热致及电致形状记忆性能。结果表明．随炭黑用量的增加,复合材料的拉伸强度先增加后减少．拉断仲长率逐渐降低。100％定伸应力和300％定伸应力呈升高趋势;高导电炭黑可大幅提高复合材料的导电性,复合材料的热刺激响应回复温度逐渐升高．热致形变回复率和热致回复速度均降低,热致形状记忆性能降低。复合材料具有良好的电致形状记忆性能．高导电炭黑的用量和外加电压对复合材料的电致形状记忆性能有重要影响．电致形变回复率和回复速度随外加电压或高导电炭黑用量的增加而增加。     

反式-1,4-聚异戊二烯/炭黑导电复合材料的形状记忆性能

采用熔融共混法及适度硫化工艺制备了反式-1,4-聚异戊二烯/炭黑导电复合材料,研究了该复合材料的力学性能、导电性、热致及电致形状记忆性能。结果表明,随炭黑用量的增加,复合材料的拉伸强度先增加后减少,拉断伸长率逐渐降低,100%定伸应力和300%定伸应力呈升高趋势;高导电炭黑可大幅提高复合材料的导电性,复合材料的热刺激响应回复温度逐渐升高,热致形变回复率和热致回复速度均降低,热致形状记忆性能降低。复合材料具有良好的电致形状记忆性能,高导电炭黑的用量和外加电压对复合材料的电致形状记忆性能有重要影响,电致形变回复率和回复速度随外加电压或高导电炭黑用量的增加而增加。     

交联对反式聚异戊二烯硫化胶性能的影响

研究了不同交联程度TPI胶料的硫化性能、力学性能、动态力学性能、结晶性能和形状记忆性能。结果表明,随着硫黄用量的增大,焦烧时间和正硫化时间均缩短,力学性能下降,模量曲线和内耗曲线都呈现玻璃化转变和熔融转变,并且玻璃化转变峰增强,晶区熔融峰减弱;DSC曲线上结晶熔融峰减弱,熔点降低,TPI结晶性能下降;TPI硫化胶试样的变形回复率不断提高,形状固定率不断下降。用作形状记忆材料时,硫黄用量应少于3份。     

反式聚异戊二烯/纳米碳化硅形状记忆复合材料的制备与性能

以反式聚异戊二烯（TPI）为基质,研究了纳米碳化硅用量对碳化硅/TPI形状记忆复合材料硫化特性、物理机械性能、热性能及形状记忆性能的影响。结果表明,随着碳化硅用量的增加,复合材料的焦烧时间和正硫化时间都逐渐缩短;拉伸强度呈现先增大后减小的趋势,硬度逐渐增大;结晶度逐渐降低,从纯TPI的16.5%下降至碳化硅用量20份（质量,下同）时的13.9%;碳化硅用量为10份时复合材料的单向形状记忆性能最好,而其双向形状记忆行为在应力为250 kPa时的形状回复率达到了最大值79.1%。     

硫化剂对天然杜仲胶记忆材料的性能影响

依据杜仲胶橡塑二重性,以体系内硫化剂调整其硫化胶的结晶度,实现不同硫磺用量下的杜仲胶记忆材料制备,并进行相应的力学、动态力学、热性能的表征。结果表明,当硫黄用量增加到一份时,硫化胶交联密度没有明显变化,硫黄用量超出1份以后,交联密度显著增加。定伸应力和拉伸强度随硫黄用量的增加时呈先减小而后增大趋势,拉断伸长率表现相反;同时,热致回复温度范围降低,而且在硫黄用量为1份时最小。     

SBR/TPI并用胶硫化体系的研究

研究硫化体系类型、硫黄用量和促进剂NOBS用量对SBR/反式 1,4 聚异戊二烯 (TPI)并用胶性能的影响。结果表明 ,采用普通硫黄硫化体系 ,硫黄用量为 2 .5份、促进剂NOBS用量为 1.2份时SBR/TPI并用胶可以获得良好的综合性能 ;硫黄用量较小时 ,胶料的热老化性能较好 ;适当增大促进剂NOBS用量 ,可改善胶料的动态生热性能。     

发泡杜仲胶/高密度聚乙烯形状记忆材料的制备与性能

通过物理共混的方式制备了发泡杜仲胶(EUG)/高密度聚乙烯(HDPE)形状记忆材料,探讨了共混比对其硫化特性、物理机械性能、发泡程度、结晶熔融行为和形状记忆性能的影响。结果表明,随着HDPE用量的增加,EUG/HDPE形状记忆材料的交联程度降低,100%定伸应力、300%定伸应力增大,但拉伸强度及扯断伸长率降低,物理机械性能与材料的交联结构、晶区、泡孔等微观结构密切相关;HDPE的加入使材料的发泡程度增大,EUG相的熔融温度及相对结晶度随着HDPE用量的增加而降低,HDPE的相对结晶度增大而熔融温度基本无变化;随着HDPE用量的增加,材料的热刺激响应温度Tr升高,形变回复速率Vr减小,热致形变回复率Rf无明显变化。     

反式-1,4-聚异戊二烯/高全同聚丁烯-1超临界发泡材料的制备及多级形状记忆性能

采用超临界二氧化碳发泡技术制备了反式-1,4-聚异戊二烯/高全同聚丁烯-1(TPI/iPB-1)共混发泡材料,考察了TPI/iPB-1质量比对材料发泡性能及形状记忆性能的影响。结果表明,对于未交联TPI/iPB-1共混材料,随着iPB-1用量的增加,发泡倍率逐渐降低,发泡效果逐渐变差;二级形状记忆性能应变固定率逐渐下降,回复率逐渐升高,回复时间逐渐缩短。对于交联TPI/iPB-1共混材料,随着iPB-1用量的增加,发泡倍率逐渐减小,大孔逐渐消失,小孔数目也逐渐减少;交联的TPI/iPB-1发泡材料具备三级形状记忆效应,随着iPB-1用量的增加,材料的应变固定性变好,应变回复性降低。