高温大功率PTC材料研制

本文通过多元施主掺杂，以及添加CaCO3、增加耐压等方法，使（Ba－Ph）TiO3系PTC高温材料的PTC效应、大功率特性得以改善，并通过制备工艺的改进制出了居里温度240～360℃，功率密度达100W／cm2的高温大功率材料。     

PTC热敏电阻的开发应用现状

介绍了正温度系数(PTC)效应,PTC材料的分类、发展历史及现状,分析其电阻温度、电压电流和电流时间三大特性,通过对PTC材料三大特性的研究概述了陶瓷基PTC热敏电阻作为恒温加热元件和自动开关元件,高分子基PTC热敏电阻作为自控温加热元件和过电流保护元件等领域的应用状况及产业化发展情况,展望了今后PTC材料及生产工艺的技术发展动向。     

聚合物基正温度系数材料的研究进展

从材料设计的角度系统总结了聚合物基正温度系数(PTC)材料的理论研究成果,分别介绍了基体材料、导电填料、填料的分散形态对PTC特性的影响和PTC材料性能稳定化的方法,并对PTC材料未来的发展趋势进行了展望。     

正温度系数导电高分子材料开发进展

正温度系数PTC（Positive Temperature Coefficient)非线性导电高分子材料,即材料特性,如电阻率在一定温度范围内,随温度循环具有良好性,且随温度升高而增加并偏离欧姆规律的一种复合型导电高分子材料,对这一领域的国内外实验及理论,科研及开发应用研究现状作了综述,对该材料的一些典型性能与工艺问题进行了较全面的论述。     

环氧树脂基导电复合材料的PTC特性研究进展

介绍了聚合物基正温度系数（PTC）材料的导电机理;综述了国内外对环氧树脂基PTC复合材料的研究现状;分析了影响环氧树脂基导电复合材料PTC特性的因素,包括导电填料、环氧基体、第三基体组分、固化剂和固化温度、加工工艺等;并对该材料的应用和发展方向进行了讨论。     

高分子基PTC导电材料研究开发进展

高分子基导电材料是经过特殊设计的高分子导电体,具有热敏开关特性,已被广泛用于保护元件和加热元件.本文介绍了近10多年来高分子基PTC(正温度系数)导电材料在基础研究、加工制备技术、应用开发诸方面的最新成果,指出了高分子基PTC导电材料开发的前景及方向.     

PA1010／CB、CE／CB体系的PTC效应研究

研究了炭黑（CB）含量对LDPE、HDPE、PA1010电阻率的影响,以及LDPE／CB、HDPE／CB、PA1010／CB复合体系的电阻－温度特性,发现PA1010／CB体系的正温度系数（PTC）转变温度较高,但与HDPE／CB体系相比,其PTC强度却很低,不适于制备PTC材料。HDPE／CB体系在160℃附近具有较高的PTC效应,且辐射交联可消除其负温度系数（NTC）效应,容易加工成型,是制备低温区PTC材料的较好体系。     

炭黑填充聚合物基PTC材料的研究进展

对炭黑填充聚合物基PTC材料进行了较为全面的论述，介绍了此类材料的导电机理，总结了影响其PTC效应的主要因素，并对该材料的应用和发展方向进行了详细的讨论。     

添加物、烧成温度对PTC特性的影响

讨论了加入Mn、CaTi03对PTC材料的常温电阻、α系数、耐电压、晶粒尺寸等的影响，得出了AST的引入可降低材料电阻率的结论。同时分析了烧成温度、升温速度、降温速度对PTC材料性能的影响。     

温度记忆型有机PTC导电材料发展概况

温度记忆型有机ＰＴＣ非线性导电材料，即材料特性如电阻率在一定温度范围内随温度循环具有良好重现性且随温度升高而增加并偏离欧姆规律的一种复合型导电高分子材料。对这一领域的国内外实验及理论、科研及开发应用研究现状做了综述；对该材料的一些典型性能与工艺问题进行了较全面的论述。     

PTC陶瓷材料制备与应用

描述了PTC效应及其原理，并从粉体制备、掺杂物的选择与加入和烧成制度各方面介绍了高性能PTC陶瓷研究方面的一些工艺新进展，进而从理论上探讨了获得高性能PTC陶瓷材料的途径。     

炭黑/聚烯烃导电复合材料PTC效应的研究

对炭黑/聚烯烃导电复合材料PTC效应做了较全面的论述,介绍了此类材料的导电机理和一些新的理论观点,总结了影响其PTC效应的主要因素及目前国内外研究这种新型功能材料的典型方法。文中详细讨论了工艺条件、基体与导电填料的性质、频率等方面对材料性能、PTC效应的影响,对研究、开发和应用高性能的PTC复合材料有重要的参考价值。     

聚合物基PTC材料电性能测试研究

研究了聚合物基正温度系数(PTC)材料的电性能测试方法,设计并组装了一套自恢复保险丝动作时间测试系统,使得动作时间的测量精度大大提高。并就散热环境对动作时间的影响进行了研究,探讨了PTC材料稳定性对所制备保险丝性能的影响。     

氧化铝陶瓷电热元件的节能研究

文章对比测试了氧化铝陶瓷发热片与PTC陶瓷发热片的通电发热效率,对比测试发现在其他相同测试条件下,在加热效果优于PTC发热组件的前提下,氧化铝发热组件比PTC组件节能20%以上。本文通过深入分析材料特性,运用粒子碰撞散射理论,从理论上明确论证与解释了氧化铝陶瓷发热片比PTC节能的根本原因。并且利用实测功率因素,理论计算出MCH相对PTC节能23.36%,与实验各种测试结果较为吻合。     

高精度PTC陶瓷发热材料研究

叙述了电阻温度系数为9％(±0.2％)的缓变型BaCO_3-TiO_2高精度PTC陶瓷的原理和研制过程,并就其选料、配方、预处理、成型、烧结、测试等工艺过程进行了详细的论述,有助于对高精度BaCO_3-TiO_2PTC陶瓷进一步研究。     

Glass transition temperature as a guide to selection of polymers suitable for PTC materials

It has been shown that the only way to predict the size of the PTC effect displayed by a crystalline polymer when filled with conductive particles is through the knowledge of the glass transition point of the polymer. The size of the PTC anomaly is found to decrease sharply with rise in glass transition temperature and for a polymer to be a useful PTC material its glass transition must be below 0°C. It has not been possible to explain this relationship by any of the current theories of the PTC mechanism in filled polymers.     

HDPE/ PC/CB复合体系双逾渗行为的研究

以炭黑(CB)为导电填料,填充到2种不相容的高聚物高密度聚乙烯(HDPE)和聚碳酸酯(PC)基体中制备高分子基正温度效应(PTC)材料.研究表明,CB在HIRE中的逾渗阈值约为20%;HDPE/PC/CB三元复合体系形成了双逾渗行为,当HDPE/PC质量比为40/60时,三元复合体系具有较好的PTC及PTC重复性.     

低熔点有机晶体对HIPS/CB复合材料导电性能的影响及分析

探讨低熔点有机晶体对高抗冲聚苯乙烯（HIPS）／炭黑（CB）复合材料室温电阻率及温度-电阻率曲线的影响，并采用SEM、XRP、DSC等测试手段对含有低熔点有机晶体的HIPS／CB复合材料的结构进行分析。实验结果表明，加入有机晶体后，HIPS／CB复合材料的室温电阻率明显降低，同时随晶体含量的变化呈不同强度的正温度系数PTC（Positive Temperature Coefficient）效应，且强度明显要高于未填充有机晶体的HIPS／CB材料，含有有机晶体的复合材料FFC转变温度在晶体熔点附近，可设想通过添加不同熔点的有机晶体达到控制复合材料FFC转变温度的目的。     

掺杂V2O3系PTC陶瓷的研究现状及进展

本文简要介绍了掺杂V_2O_3中的M-I相交以及相关PTC特性,综述了国内外掺杂V_2O_3系PTC陶瓷的研究现状和近期在掺杂体系、淬冷处理工艺和金属添加剂等方面的研究进展,并展望了掺杂V_2O_3系PTC陶瓷的应用前景。