全球片式电容器技术质量动态与2000年展望（上）

崭新的２１世纪已经大步走来,知识经济和信息技术正在加速发展,这给新型元器件──片式电容器的发展开辟了更加广阔的天地,也提出了更高更新和更多的要求。表面组装用电容器一般称为片式电容器。通用小型片式元件表面安装技术已经有近２０年的发展历程,尤其是近年来各种电子设备小型化的发展突飞猛进,促使片式电容器的种类不断增加,体积不断缩小,性能不断提高,技术不断进步,材料不断更新,轻薄短小系列产品已在全世界趋向标准化和通用化。如按照外形、结构、材料、用途来区分,片式电容器已拥有几百种型号。片式电容器的应用也逐步…     

片式电容器的市场现状和发展

小型化趋势和高性能微处理器的不断问世也促使片式电容器向表面安装型和小型化发展。片式电容器的市场现已逐渐扩大到通信、计算机、汽车工业等领域。片式电容器也由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器。     

片式电容器发展现状与技术动态

本文对全球片式陶瓷电窝器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式微调电容器等各类式电容器的发展、现状及趋势作了系统而扼要的阐述，分析了国内外该系列产品在生产规模、技术管理、工艺技术等方面存在的差距，探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。     

片式电容器小尺寸高容量

八十年代初期,消费类电子产品是片式电容器的主要市场,但时至今日,通信、计算机和汽车工业已成为片式电容器的大市场。十几年来,片式电容器种类已由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电容器、铝电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器,但目前应用最广泛的仍是多层片式陶瓷电容器和片式钽电容器,片式铝电容器和片式有机薄膜电容器主要仅由日本、美国和少数欧洲厂家所生产。 在世界片式电容器市场上,日本以超大规模生产和先进的技术主宰世界市场,尤其是片式陶瓷电容器。美国片式电容器生产量虽无法与日本相比,但其生产技术     

国内外片式电容器综述（上）

本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器片式有机薄膜电容器、片式云母电容器、片式微调电容器等各类片式电容器的发展、现状及走势作了系统而扼要的阐述，分析了国内外该系列产品在生产规模、工艺技术、质量水平等方面存在的差距，探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。     

纵论国内外片式电容器发展趋势

本文对片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式云母电容器，片式微调电容器等片式电容器的发展、现状及走作了系统而扼要的阐述，分析了国内外该系列产品在生产规模、工艺技术、质量水平等方面存在的差距，探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。     

片式电容器发展现状与技术动态

本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式微调电容器等各类片式电容器的发展、现状及走势作了系统而扼要的阐述,分析了国内外该系列产品在生产规模、质量管理、工艺技术等方面存在的差距,探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。     

片式电容器发展现状与技术动态

本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式微调电容器等类片式电容器的发展、现状及走势作了系统而扼要的阐述，分析了国内外该系列产品在生产规模、质量管理、工艺技术等方面存在的差距，探讨了我国赶超世界先进水平的奋半斗目标和发展战略。     

陶瓷电容器的发展方向

陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位,而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行,但0603型产品已上市,且0402型产品已在开发。目前,利用薄层和多层化（600-800层）技术以及内电极贱金属技术,     

片式电容器产品与市场

片式电容器产品与市场当今，通信、计算机和汽车工业已成为接纳片式电容器的大市场。片式电容器已由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器。目前应用最广泛的仍是多层片式陶瓷电容器和片式钽电解电容器。日本...     

铝电解电容器技术现状及未来发展趋势

铝电解电容器正向着小体积、大容量、低成本、高频低阻抗方向发展,其生产技术亦有了长足的进步,产品格局也在不断变化之中。本文介绍了铝电解电容器在片式化、固体化和高比容电极箔制造技术等方面最新的发展状况和铝电解电容器未来的技术发展趋势。     

片式多层陶瓷电容器生产用薄膜流延设备的研究与开发

随着片式多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)向着微型化、高容量方向的发展,片式多层陶瓷电容器的生产工艺,对设备提出了更高的要求。对目前MLCC生产工艺的主要特点进行了研究,简单阐述了常见的片式多层陶瓷电容器薄膜流延技术,提出了一种实用型的唇式流延技术。同时,对薄膜流延设备的工作原理、总体构成、系统控制,以及关键技术进行了分析和探讨。     

片式铝电解电容器国产化的初步研究

介绍了片式铝电解电容器较其他片式元件发展迟缓的原因：关键是技术难度大。表面贴装技术是第四代电子组装技术，片式铝电解电容器是这一技术中不可缺少的元件。它能否实现国产化，使之成为商品，已成为人们关注的热点。本文从工艺、性能、技术角度，讨论了片式铝电解电容器在研制过程中的技术难点和采取的技术措施。     

聚合物固体片式铝电解电容器研制成功

福建国光电子科技股份有限公司与西安交通大学最近合作研制出PA-CAP系列聚合物固体片式铝电解电容器。此系列铝电解电容器具有超越现有液体片式铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的电性能、良好的温度稳定性和阻抗频率特性，可广泛应用于等离子电视机、液晶显示器、数字机项盒等高端电子设备中，也适用于手机等便携设备。     

片式有机电容器的研究进展

对片式有机电容器的种类、结构与发展方向进行了简要介绍,详细介绍了不同品牌电容器的规格、技术指标和用途,具体分析了新型结构的片式有机电容器关键材料的特性、工艺技术要点,指出了国产化电容器因市场需求、设备与人才等因素而将面临机遇与挑战。     

耐温叠片结构薄膜片式电容器

为了适应表面装配技术发展的需要,日本松下电器株式会社研制出了一种新型薄膜片式电容器。本文将介绍这种片式电容器的结构、生产工艺及其电性能。     

全球片式电容器面面观（之三）

一、片式铝电解电容器 在各种片式电子元器件中,铝电解电容器的片式化可算是难度最大的一类,这是因为铝电解电容器是以阳极铝箔、阴极铝箔和衬垫材料多圈     

片式有机薄膜电容器

随着表面组装技术的迅速发展,对片式有机薄膜电容器的要求越来越高,例如,要求它进一步提高耐焊接热,更加微型化和降低价格。因此,国外不少厂家正积极研制片式有机薄膜电容器。     

综合信息

<正>陶瓷电容器的发展方向陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位,而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行,但0603型产品已上市,且0402型产品已在开发。目前,利用薄层和多层化(600~800层)技术以及内电极贱金属技术,已开发出容量高达100μF的独石陶瓷电容器,但制造商已在开发容量为200μF甚至200μF以上的独石陶瓷电容器的制作技术。     

片式铝电解电容器的现状及发展趋势

本文简单介绍了片式铝电解电容器的结构及技术发展趋向.