PCB基材——覆铜箔板技术基础(续三)

据笔者统计,我国国内95年覆铜箔纸基板的产量在1100万平方米左右。约是同年国内环氧玻璃布基覆铜箔板产量的一倍。占全世界纸基覆铜箔板总产量约10％。据我国印制电路行业协会统计,95年单面板(绝大多数基材为纸基板)产量为1170万平方米,占我国当年PCB产量的70％左右。从以上两方面可以看出,纸基覆铜箔板在我国基板生产业和PCB生产业中,占有十分重要的地位。正因如此,在本讲座中,将用三讲的篇幅,从此类板的品种、标准和性     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续五)

5.酚醛纸基覆铜箔板制造技术的新发展 酚醛纸基覆铜箔板作为印制板的基材,主要用于电视机、录音机、收录机、音响设备、游戏机、电话机、家用电器等民用电子产品中。近几年,这类基板材料应用领域在不断地扩大,如也应用于示波器(CRT)、办公自动化设备(OA 机)的电源基板上。目前它不但使用于单面PCB上,还开始大量地使用在双面银浆贯孔加工的PCB上。随着电子产品向着小型化、轻量化、多功能化     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十)

4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。以PTFE树脂作为粘合剂、以E型玻璃布作增强材料制成的覆铜箔板,是一种在覆铜箔板各类品种中少有的热塑性树脂类的PCB基板材料,此种覆铜箔板主要用于在高频下工作的PCB上。1975年开给列入美国军用标     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续七)

5.国外高性能新型的FR-4覆铜箔板 为了适应电子工业的发展需要,提高PCB基板材料——覆铜箔板的性能(高耐热性、高尺寸稳定性,低介电常数等),在国外,近几年研制开发了不少新型树脂的玻璃布基覆铜箔板(如:聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚苯醚树脂等)。但是,通过对一般FR—4树脂配方的进行改进,提高此类板的性能,仍是提     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续一)

1.铜箔工业全世界发展的现状 自1955年美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔产品以来,经四十一年来的发展,目前覆铜箔板、多层线路板用的铜箔,在全世界的年产量,已达到11万吨以上。据日本有关组织统计,94年世界上的日本、东南亚、欧洲、美国四大主要生产铜箔     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续八)

含有两种或两种以上类型不同的增强材料的覆铜箔板,通常称为复合基覆铜箔板。目前,世界上生产和消费占绝大多数量的复合基覆铜箔板是CEM(CompsiteEpoxy Material)类覆铜箔板。它已成为印制电路板三大基材之一。本讲对此类板的市场现状、用途、生产制造、基本性能、主要特性,以及今后改进、发展等几个方面加以介绍。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续九)

一般将300MHZ以上(即波长在1m以上的短波)的频率范围,称作高频。电子、通讯产品中高频电路所用的覆铜箔层压板,随着当今世界高度信息化科学技术的飞跃发展,它作为一类新型的PCB基板材料,呈现出越来越重要的地位。它在印制电路板,特别是多层线路板上的应用更加普遍。在应用和制造技术方面,我国与工业先进国家相比,还较为落后。这类基板材料,我国     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续二)

玻璃纤维布是生产玻璃布基覆铜箔板的增强材料。也在复合型覆铜箔板(CEM系列板)的面布、多层线路板的半固化片等方面使用。本讲从玻璃纤维与玻璃纤维布的品种规格、性能、制造过程、表面处理及其在国外新技术发展等方面加以介绍。1.玻璃纤维布的品种、规格与性能     

PCB基材——覆铜箔板技术基础

今年四月赴京有幸会见了祝大同同志,并向他表示对我刊的支持以感谢！同时,进行了亲切交谈,有意请他写些PCB板材方面的系统知识与技术的文章,“不谋而合”想到一起来了——以连载讲座形式在我刊发表。这种举措在我刊上还是第一次,今后还想仿效开展起来,敬望我国PCB业界同行名人行家和有志之士在PCB及其组装的各个领域(包括设计、标准生产、材料、管理、技术、品质和检测等)上介绍和撰写有关综合、评论等的连载文章,以推动我国PCB事业的发展与进步！在此,我刊编辑部人员深表欢迎和感谢！ 祝大同同志,现任北京绝缘材料厂产品(技术)开发部副部长、高级工程师。从事PCB基材方面的工作已达25年之久。有着扎实的基础知识、丰富的实践经验和较深的学术造诣。他将把PCB板材方面约分为20个讲座内容在本刊以每期(月)“一讲”形式加以连载,使广大PCB业者对基材有个系统的了解和掌握。在参与PCB设计、选用基材过程中参考并获得裨益。相信广大读者会感兴趣和欢迎,并从中得到启迪和指导。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十三) 第十四讲 金属基覆铜箔板

金属基覆铜箔板(Metal Base CopperClad Laminates(又称绝缘金属基板(Insul-ated Metal Substrate)。它一般是由金属基(铝、铁、铜、钼合金等金属板)、绝缘层(环氧树脂、聚酰亚胺树脂、环氧玻璃布等)和导电     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十一) 第十二讲 高耐热性的覆铜箔板

近年来,随着电子工业飞跃发展,高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要。以大型计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,它需要PCB基板材料有更高的耐热性作为质量的保证。以SMT、MCM为代表的高密度安装技术的出现和不断进步,所     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续六)——FR-4环氧玻璃布基覆铜箔板(上)

1.概述 在PCB基板材料中,环氧玻璃布基覆铜箔板,按NEMA标准有四种牌号:G-10.G-11,FR—4和FR-5.其中前两种为非阻燃型板,后两种为阻燃型板,目前在整个玻璃基覆铜箔板总量中,FR-4板生产量占90％以上。IPC(美国互连和封装电子电路协会)的有关调查组织(T/MRC)曾在93年,对世界PCB基板材料的产量进行了调查、统计。并予测95年全世界环氧玻璃布基覆铜箔的产量约为1.12亿米~2。该产     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十四)——第十五讲 覆铜箔板的安全性及其安全认证

1.覆铜箔板的安全性 覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十五) 第十六讲 覆铜箔板在储存、加工时应注意的问题

1.概述 用刚性覆铜箔板制作印制电路板,它的基本功能是便于电子元器件的互联,形成导电通路,并且对所装配的元器件起着支掌固定和电路间的绝缘作用。然而,覆铜箔板是由纵横向机械强度不一,是由受潮受热会产生尺寸变化的纤维(织物)和受热软化,导热性差的树脂构成的基板。同时和热膨胀系数与有着很大差异性(如铜箔的热膨胀系数为17×10~6-cm/cm/℃,环氧玻璃纤维布基材     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十二) 第十三讲 多层板用层压材料——半固化片

半固化片(Prepreg,又称粘结片)是由树脂和增强材料构成的一种片状予浸材料。其中树脂是处于B阶段结构。在温度和压力作用下,具有可流动性并能很快地固化和完成粘结过程。它与增强材料一起构成绝缘层,它是多层印制电路板制造中不可缺少的层压材料。随着多层板生产量迅速发展,它的需要量     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十六) 第十七讲 终篇及覆铜板专业名词、术语索引

历时一年多的“PCB基材——覆铜箔板技术基础知识讲座”在《印制电路信息》杂志上的连载,至此全部刊完。全讲座共十七讲,约14万字。讲座中以介绍我国覆铜箔板发展概况为开篇,先后讲述了刚性覆铜箔板所使用的主要原材料(铜箔、玻璃纤维布等)的品种、性能;各类覆铜箔板(酚醛纸基板、环氧玻璃布基板、复合基板、高频电路用板、耐高温     

覆铜箔板涨价PCB怎么办

近来,双面板板材与多层板薄板涨幅超过30％,单面板板材涨幅也超过10-15％。这无疑是给PCB厂经济效益一个严重的打击。 覆铜箔板为什么会涨价 因为原材料占覆铜箔板成本的80％左右,其主要原材料—玻璃布的价格,去年起上涨得难以想象。过去七、八年中,价格变化不大,升幅也没有超过5％,这与同期通货膨胀是不相匹配的,价格适当调整也是理所当然的。而去年起,情况一下子就发生剧烈变化。近来进口的玻璃布每米由1—1.05美元一下子上涨到1.5美元,使人吃惊的是,上涨达50％之后,仍然极大的供不应求,交不出货,继续把价格往每米2元上拉,甚至造成有钱买不到货的局面,然而由于制造覆铜箔板的玻璃布用量不大,质     

ECWC13中的PCB基材技术

本文对第13届世界电子电路大会中收录的关于PCB基材技术方面的论文进行了综述：杜邦公司推出了基于高频高速、热量管理及设计方面的新型高频高速挠性板材料Du Pont TM Pyralux TK（TK）及Du Pont TM Pyralux JT（JT）;台湾工研院对于环保材料在CCL的应用中有较深入的研究,并介绍了气相生长碳纤维材料应用于聚酰亚胺挠性板中的研究情况;广州兴森快捷公司对含有热致液晶材料的PCB板的生产参数进行摸索和考察,以验证其在电子电路行业的实际应用;EIPC主席Alun Morgan撰写的关于阻燃剂的论文,则对含卤阻燃剂在行业中的继续应用仍然抱有很大的信心;德国Nabaltec AG公司的Carsten W.IHmels的文章详细介绍了阻燃剂勃姆石在PCB材料中的应用。这些论文展示的一些研究结果,我们可以大概了解到当今PCB基材发展的大致趋势,及一些新型材料的在PCB基材中应用情况。     

高频微波PCB基材

本文详细介绍了高频微波电路板(树脂)基材的三个性能指标(介质常数、介电损耗、基材厚度)对高频微波电路板的特性阻抗、Q值等方面的影响;在此基础上归纳出未来高频微波基板的发展及研究方向.     

下一代PCB用高性能基材

概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。